本次向不特定對象發行可轉換公司債券的募集資金總額不超過 90,000.00萬元（含 90,000.00萬元），扣除發行費用后的募集資金凈額將用于投入以下項目： 單位：萬元

　　在本次發行可轉換公司債券募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目實施進度的實際情況通過自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關法律、法規規定的程序予以置換。如本次發行實際募集資金（扣除發行費用后）少于擬投入本次募集資金總額，公司董事會將根據募集資金用途的重要性和緊迫性安排募集資金的具體使用，不足部分將以自有資金或自籌方式解決。在不改變本次募集資金投資項目的前提下，公司董事會可根據項目實際需求，對上述項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整。

　　公司已經制訂了募集資金管理相關制度，本次發行可轉換公司債券的募集資金將存放于公司董事會指定的募集資金專項賬戶中，具體開戶事宜將在發行前由公司董事會確定，并在發行公告中披露募集資金專項賬戶的相關信息。

　　本項目中，公司將基于自身多年來的產品及技術積累，結合機器視覺行業技術發展趨勢，對基于工業 AI大模型的檢測平臺及在線 AOI檢測設備、PCB行業視覺制程設備、精密測量儀器三個方向開展研發及產業化。項目建設有利于公司豐富自身產品體系，并提升產品競爭力，提升市場占有率。

　　隨著人工智能（AI）技術的不斷進步，機器視覺作為工業智能化的關鍵技術，正經歷一場迅速的革命。從最初基于規則的視覺算法，到深度學習的廣泛應用，再到今天的 AI大模型，AI技術的發展驅動機器視覺行業產生新一輪技術變革。

　　公司自成立以來，一直以機器視覺為核心技術，致力于以領先的人工智能技術推動工業轉型升級。通過本項目的實施，一方面能夠滿足現階段機器視覺行業技術發展需求，鞏固公司在該領域的技術優勢與行業地位。另一方面，我國制造業數智化轉型升級正帶動工業視覺裝備及精密測量儀器應用場景拓展和滲透率提升，本項目的實施將加速產品迭代升級，有利于公司搶抓市場發展機遇，進一步拓展下游應用場景。

　　AOI（Automated Optical Inspection）的全稱為自動光學檢測，指采用機器視覺算法對生產中常見的缺陷進行檢測的設備，可廣泛應用于 PCB、消費電子、半導體等生產領域。AOI檢測設備通過相機采集工件圖像，根據圖像的像素分布、亮度與顏色等信息，對視覺圖像進行處理與解釋，并將其與數據庫中的數據進行比較，從而識別出被檢測工件的缺陷。相較于人工檢測方式，AOI可以大幅減少人為差錯，提高檢測準確度及工作效率。

　　傳統 AOI檢測技術依賴大量人工干預和經驗積累，需要頻繁進行參數調優和規則更新，導致開發周期長、維護成本高，難以快速適應新產品或工藝變更。

　　在檢測準確率方面，傳統方法基于預設規則和固定算法，對復雜、微小或新型缺陷的識別能力有限，特別是在復雜背景或噪聲干擾下性能顯著下降。此外，傳統 AOI無法有效利用海量歷史檢測數據，缺乏對數據的深度挖掘和分析能力，導致檢測模型的持續優化受限。這些局限性嚴重制約了傳統 AOI在現代智能制造環境中的應用成效。

　　為解決上述行業痛點，本項目計劃利用人工智能技術，開發基于工業 AI大模型的檢測平臺，充分發揮多模態垂類視覺檢測大模型對工業質檢領域數據的高效處理及迭代能力，提高海量數據的特征信息抓取效率和判別能力，以更智能化、自動化的系統解決方案提高 AOI檢測設備開發速度，減少人工介入，大幅縮短 AOI檢測設備的開發及驗證周期，降低個性化開發成本。

　　同時，本項目還將基于此技術平臺開發新一代 AOI在線檢測設備，利用人工智能技術有效提高設備的檢測速度和檢測準確率，切實推進先進 AI軟硬件技術在消費電子及 PCB檢測等工業場景的落地應用，并在開發過程中對平臺軟件進行技術驗證與持續優化。

　　基于該平臺，公司將有望實現矩陣式、多設備的快速開發，適用多種下游應用場景的定制化需求。此外，公司在提高設備檢測能力、降低產品開發成本的同時，還將形成并鞏固產品價格優勢，從而提高產品在制造業領域的普及度，進一步提升公司產品競爭力與占有率。

　　隨著 AI服務器、汽車電子等高中端應用需求的持續增長，PCB行業越來越多地向高度集成化與高性能化發展，也對 PCB行業視覺制程設備的性能提出了更為嚴苛的要求。

　　為更好服務于 PCB行業高中端需求，本項目擬對公司的激光直接成像設備（LDI設備）及 CO2激光鉆孔設備等 PCB行業視覺制程設備進行產品升級，提升公司在 IC載板、HDI板等應用領域的產品競爭力。在 LDI設備方面，本項目將通過為設備開發并搭載更高規格的運控平臺、更高精度的勻化照明模組、更高分辨率的曝光鏡頭以及更高速的數據鏈路處理系統，提高對位精度、解析能力、生產效率等關鍵性能指標，實現更高規格的線路曝光，并開發單機及自動線系列等新一代規格型號，拓寬產品在線路層、防焊層等方面的應用場景。在CO2激光鉆孔設備方面，本項目將基于公司現有的 CO2激光鉆孔機主體技術框架，通過激光器高效復用等技術提升激光器的利用效率，從而開發出加工效率更高、運行成本更低的新一代 CO2激光鉆孔機產品。

　　本項目對公司主要 PCB視覺制程設備進行產品升級，有利于公司提升產品競爭力，更好地滿足下游應用市場的需求，從而提升公司 PCB業務板塊的市場占有率。

　　精密測量儀器具有以微米、亞微米級精度測量復雜零件的幾何形狀、尺寸和位置精度的能力，在精密制造行業有著廣泛的運用。公司多年深耕工業視覺領域，在工業測量裝備領域開發了實驗室用離線式測量、工業流水線用在線式測量等多類視覺測量產品，應用領域覆蓋了消費電子、PCB、半導體在內的精密制造各行各業。

　　為了進一步拓寬公司在精密測量儀器領域的產品品類，更好地滿足精密制造行業的高端市場需求，本項目擬基于公司多年的技術積累，對新一代三坐標測量機、高精度影像儀等精密測量儀器進行開發及產業化。本項目擬開發的三坐標測量機將對標?？怂箍导安趟镜群Ｍ庵麖S商產品，以公司自主掌握的超高精度 0.3微米國家專項復合測量機位技術為基礎，計劃通過自主研發測量軟件、電控系統、測頭、測座等核心部件，實現關鍵核心技術及關鍵零部件的全面自主可控，滿足精密測量儀器的國產替代需求。本項目擬開發的高精度影像儀，將通過配備高分辨率光學鏡頭組、直線電機驅動系統等先進硬件，并搭載自主研發的視覺幾何誤差補償、高精密運動控制等前沿技術，滿足半導體制造、微組裝、消費電子、航空航天等應用領域的高精度測量需求。

　　本項目的實施有助于完善公司精密測量儀器的產品體系，滿足高端應用領域的測量需求，擴大公司的市場覆蓋范圍。同時，本項目擬開發的多款產品均基于公司對核心技術及關鍵零部件的完全自主可控，有助于在國產替代浪潮日益顯著的背景下，構筑公司的核心技術壁壘，與國外企業進一步競爭高端應用領域的市場空間。

　　公司作為全球視覺裝備核心供應商，自成立以來與消費電子、PCB等行業頭部客戶保持緊密合作。截至 2024年底，公司已累計服務了全球 6,000余家中高端客戶，主要客戶包括富士康、京東方、欣旺達、德賽、東山精密等。

　　在與客戶緊密合作的過程中，由于消費電子、PCB等下游產業更新迭代較快，客戶對公司工業視覺裝備的需求變化明顯，公司需要不斷對產品的技術路徑、關鍵指標及應用領域進行迭代升級，從而積累了豐富的產品開發經驗。另一方面，公司在研發及制造的過程中重視深入下游應用場景，緊扣客戶及市場需求，針對客戶的特殊要求開發定制化解決方案，積累了豐富的客戶場景及應用案例。

　　此外，本項目規劃開發的新一代在線 AOI檢測設備、LDI設備、CO2激光鉆孔機、三坐標測量機以及高精度影像儀等產品類型，均以公司現有產品框架為基礎，結合行業技術發展方向、中高端應用領域國產化發展趨勢等進行迭代升級。公司在過往針對這些產品的開發過程中積累了直接且具借鑒價值的歷史經驗，為新一代產品的研發提供了堅實有力的支撐。

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　　本項目擬開發的產品包括在線 AOI檢測平臺及設備、PCB行業視覺制程設備等工業視覺裝備，以及三坐標測量機、高精度影像儀等精密測量儀器，主要應用領域為消費電子、PCB等。本項目擬開發產品所處行業及下游應用領域總體發展良好，具有較為廣闊的市場空間。

　　機器視覺是實現智能制造的關鍵、核心技術之一，應用領域十分廣泛，市場近年來呈現持續快速增長趨勢。根據 GGII數據，2023年全球機器視覺市場規模約為 925.21億元，同比增長約 5.80%，預計 2024年全球機器視覺市場規模有望突破 1,000億元，同比增速 8.63%左右。

　　隨著中國機器視覺企業技術和產品在行業通用性、產品易用性等方面與國際企業逐步縮小差距，中國機器視覺逐步實現國產化替代，發展前景廣闊。根據機器視覺產業聯盟數據顯示，中國機器視覺市場規模自 2021年的 240.4億元上升至 2023年的 311.5億元，復合增長率為 13.8%。得益于人工智能技術的進步和制造業轉型升級需求，CMVU預測，2024年中國機器視覺市場規模有望達到 374.7億元，預計至 2026年中國機器視覺市場規模將達到 579.4億元，2024年至 2026年年均增長率約為 24.3%，處于快速發展期。

　　根據中研網數據，全球檢驗檢測市場規模從 2012年的 1,077億歐元上升至 2023年的 2,785億歐元，復合增長率為 9.02%。中國檢驗檢測市場同樣表現出強勁的增長勢頭，企業營業收入從 2013年的 1,398億元上升至 2023年的 4,897億元，復合增長率為 13.22%。本項目所生產的三坐標測量機與高精度影像儀為精密測量設備的細分品類，其中占據較大市場份額的主要生產商包括?？怂箍?、蔡司集團等，其相關營業收入近年均保持穩定增長，表明行業空間發展向好。根據公開資料，?？怂箍?2019年至 2023年收入的復合年均增長率為 8.63%，蔡司集團 2019/20財年至 2023/24財年在工業質量與研究業務板塊營收的復合年均增長率為 9.6%。未來，隨著下游需求升級以及精密測量儀器的國產替代趨勢不斷發展，預計我國中高端精密測量儀器市場中來自國內廠商的市場規模將持續擴大。

　　近年來，在互聯網技術迅猛發展、居民收入水平穩步提升等多重因素的共同影響下，使用消費電子產品逐步成為居民日常生活的一部分，消費電子產品的銷售額也不斷提高。受經濟周期波動、市場飽和度變化以及新品發布節奏等因素影響，消費電子行業需求呈現出一定程度的波動，但總體仍呈現出明顯的上升趨勢。根據 Statista數據顯示，2018年至 2023年，全球消費電子產品市場整體呈增長態勢，市場規模從 2018年的 9,195億美元增長至 2023年的 10,276億美元。

　　根據 Statista預測，2028年消費電子行業市場規模將進一步增長至 11,767億美元，整體保持高位。消費電子行業依舊蘊含著巨大的發展潛力，長期發展態勢總體向好。

　　PCB是電子信息產品的基礎，其下游應用領域幾乎涉及所有的電子產品，包括通信及相關設備、計算機及相關設備、電子消費品、汽車電子、航天電子等。2023年，受消費電子行業需求疲軟影響，全球 PCB行業市場規模有所下滑，回調至 695億美元。我國大陸 PCB行業市場規模從 2019年的 329億美元持續增長至 2022年的 398億美元后，2023年行業市場規模回調至 378億美元。

　　從中長期看，以人工智能、高速網絡和電動汽車為代表的強勁需求將繼續支持高端 HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，并為 PCB行業帶來新一輪成長周期。根據 Prismark估測，2023-2028年全球封裝基板、18層以上多層板、HDI板產值復合增長率分別為 8.8%、7.8%、6.2%，PCB總體產值復合增長率為 5.4%，為本項目產品在中高端 PCB領域的應用提供充足的市場空間。

　　公司自成立以來一直重視自主創新，持續加大研發投入，不斷提高公司技術、產品的核心競爭力，為本項目各類產品的開發奠定了良好的技術基礎。在在線 AOI檢測平臺及設備方面，公司持續關注人工智能技術近年的迅速發展，形成了視覺智能檢測算法核心技術、多模態工業 AI垂類視覺大模型技術等核心技術，為本項目繼續深入對 AI技術的開發及應用提供技術支持；在 PCB視覺制程設備方面，公司自主研發的高解析度紫外投影光學成像技術、中紅外激光光學設計與應用等核心技術均具有行業先進性，為設備性能優化提供可行的技術路徑；在三坐標測量機方面，公司通過國家重大科學儀器設備開發專項“復合式高精度坐標測量儀器開發和應用”實現了 0.3微米級別的測量精度，與國際最先進同類產品精度相當，解決了該產品開發的核心技術難題；在高精度影像儀方面，公司核心技術人員曾參與制定多項影像儀相關行業標準、國家標準，在相關領域已積累了雄厚的開發技術實力。

　　綜上，公司在本項目的多個開發方向上均具有充分的技術積累，保障本項目的技術可行性。

　　截至本報告出具之日，本項目的備案及環評等手續尚在辦理過程中。公司（二）半導體量測設備研發及產業化項目

　　本項目實施主體為蘇州天準科技股份有限公司及全資子公司 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH（以下簡稱“MueTec”），建設地點位于中國江蘇省蘇州市和德國代根多夫。公司將圍繞核心光學部件與系統、精密運動控制系統、套刻量測算法等技術難點，對套刻誤差量測設備開展關鍵技術攻關、核心部件研發和整機裝備研制工作，完成 90nm及以上、40～65nm節點產品迭代與核心部件國產化，同時針對 28nm及 14nm節點進行技術研發及產業化。項目建設有利于推動半導體量測設備國產化進程，通過發揮境內外協同優勢提升公司在半導體領域的滲透率。

　?。?）提高先進量測技術自主研發能力，推動半導體量測設備國產化進程 半導體量測設備主要用于對晶圓表面微觀結構的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、關鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數的量測，是保證芯片生產良品率的關鍵環節設備之一。當前，全球半導體量測設備市場呈現國外設備企業壟斷的格局，主要企業包括科磊半導體、應用材料、日立等，根據 VLSI數據統計，全球前五大公司合計市場份額占比超過了 84.1%，均來自美國和日本，其中科磊半導體一家獨大，在檢測與量測設備的合計市場份額占比為 55.8%。目前，該領域整體上處于國產化替代的初級階段，2023年國產化率約 5%，仍有巨大的提升空間。加快半導體量測設備的自主研發與產業化進程已成為中國半導體產業突破外部技術封鎖、實現自主可控的迫切需求。

　　公司此次開展半導體量測設備研發及產業化項目，對于提升我國半導體專用設備的國際競爭力、保障我國半導體產業鏈安全具有深遠的戰略意義。本項目的實施將有力推動國內半導體設備行業進口替代的步伐，降低對進口設備的依賴，減少供應鏈風險，促進整個半導體設備行業的技術進步與產業升級。

　?。?）順應半導體產品微型化、高度集成化發展，滿足下游客戶對高精度量測設備的需求

　　子、航空航天、醫療電子等領域對高性能、低功耗、小型化半導體器件的迫切需求，如今半導體產業正經歷著微型化與高度集成化的深刻變革。一方面，從初期的 90nm及以上工藝再到 65/40nm、28nm乃至 14nm及以下工藝技術的不斷突破標志著半導體制造已邁入納米尺度的新紀元；另一方面，三維集成與異質集成技術的興起顯著提升芯片性能密度的同時，促進不同材料、工藝和功能芯片的深度融合，推動了多功能、高集成度系統的誕生。上述前沿技術的發展趨勢共同推動了半導體產品向更小體積、更高集成度和更優性能的方向發展，同時下游客戶對高精度量測設備提出更為嚴苛的要求，驅動著半導體產業鏈向更高水平的技術創新與升級邁進。

　　作為半導體生產測試環節中的重要設備，套刻誤差量測設備用于精確量測芯片制造過程中多層電路圖案的對準精度，直接關系到最終芯片的性能、良率以及可靠性。公司依托半導體領域已有的技術沉淀，擬通過本次募投項目圍繞核心光學部件與系統、精密運動控制系統、套刻量測算法等技術難點開展關鍵技術攻關、核心部件研發和整機裝備研制工作，完成 90nm及以上、40～65nm節點產品迭代，并加速推進針對 28nm及 14nm先進工藝節點的技術研發與產業化步伐。項目的實施將有利于公司在半導體領域進一步構筑更強大的技術壁壘，增強市場競爭力，滿足下游客戶對高精度量測設備的需求。

　?。?）強化上市公司與德國子公司技術協同創新，促進公司半導體業務高質量發展

　　公司致力于推動工業數字化智能化發展，在工業視覺及精密測量儀器領域具有豐富的產業化應用經驗。2021年公司完成收購德國 MueTec，戰略布局半導體量測設備業務領域。MueTec作為半導體前道量測領域的高端技術研發與創新企業，為晶圓制造廠商提供針對晶圓類產品的高精度光學量測設備，相較國內設備廠商而言，除了擁有 30多年服務于半導體領域客戶的經驗和先進的技術實力外，還具備國際化優勢，能夠及時獲取半導體行業前沿技術，招攬全球半導體設備領域高端研發人才。

　　鑒于我國半導體量測設備國產化進程加速以及半導體行業的快速發展，公司擬通過本項目的實施，與德國子公司共同開展半導體量測設備的研發及產業化。依托 MueTec服務于半導體客戶三十余年的行業積累以及公司豐富的產業化應用經驗，本項目實施有助于發揮雙方優勢，提升公司在半導體量測設備領域的核心競爭力。

　　因此，本項目實施是公司深化半導體業務布局、推動公司半導體業務高質量發展的必要之舉。

　　近年來，我國對半導體行業給予了高度重視和大力支持，出臺了一系列扶持政策，在資金、稅收、技術創新及人才培養等多個維度不斷促進半導體及相關專用設備的發展。2024年 7月，工業和信息化部等部門出臺《部署做好 2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業清單制定工作》，針對符合條件的集成電路設計、生產、封測、裝備、材料等企業實行增值稅加計抵減政策；2023年 12月，國家發展和改革委員會出臺《產業結構調整指導目錄（2024年本）》，將集成電路裝備及關鍵零部件制造列為鼓勵類項目；2023年 2月，工業和信息化部等部門出臺《智能檢測裝備產業發展行動計劃（2023-2025年）》，明確智能檢測裝備作為智能制造的核心裝備，是“工業六基”的重要組成和產業基礎高級化的重要領域。

　　在中美科技競爭加劇的背景下，全球半導體行業正面臨深刻變革。美國近幾年不斷出臺的半導體出口管制政策，尤其是對中國企業的制裁，進一步增加了行業的不確定性，推動全球半導體產業向多極化、去中心化轉型。由此，針對半導體產業的國家相關政策的密集出臺彰顯了我國對這一戰略性新興產業的高度重視與堅定支持，公司本次募投項目有望受益于上述產業政策，為公司項目的順利推動提供了有力的政策基礎。

　　近年來，以 AI及相關應用、新能源汽車、先進封裝等新興產業為代表激發出巨大的下游市場需求，持續推動全球及國內晶圓廠加大擴產及設備采購力度，半導體產業在未來保持增長的態勢。根據 SEMI預計，2025年全球半導體晶圓制造產能將同比增長 7%，達到每月 3,370萬片（等效 8英寸）的歷史新高水平。

　　國內方面，SEMI預計中國大陸晶圓制造產能 2024/2025年同比增速分別為15%/14%，高于全球同期水平。

　　在全球及國內半導體產業的投資浪潮下，半導體設備市場規模有望受益于各地擴產計劃而增長。根據 SEMI數據，全球半導體設備市場規模從 2010年的395億美元增長到 2023年的 1,063億美元，并預計到 2030年將增長至 1,400億美元。其中，中國大陸地區作為全球最大的半導體設備市場，預計到 2027年，將繼續保持其作為全球大型晶圓廠設備支出第一的地位，未來三年將投資超過1,000億美元。

　　針對我國半導體量測設備市場，根據 VLSI Research數據，2023年中國大陸半導體檢測與量測設備市場規模達到 43.60億美元，2019年至 2023年的年均復合增長率為 26.61%。隨著國家政策的持續引導和本土企業技術實力的不斷增強，國產半導體量測設備有望加快替代進口產品的步伐，滿足國內半導體產業日益增長的高精度、高效率檢測與量測需求。

　　本項目所研發的套刻誤差量測設備通過采用高分辨率成像技術及圖像檢測量測算法實現高精度的量測，其核心技術的實現依賴于機器視覺算法、先進視覺傳感器等與機器視覺領域相關的研發成果。本項目由全資子公司 MueTec與本公司共同實施，擁有成熟的產品技術體系、開發經驗與人員儲備，為項目順利實施提供了技術保障。

　　MueTec公司成立于 1991年，擁有 30多年半導體晶圓和掩模光學量測設備的生產、研發和銷售經驗，服務全球多家知名半導體晶圓制造客戶，協助其改善生產工藝，提升良率。MueTec公司擁有全自主知識產權的算法和軟件平臺，在精密光學系統、紅外光學系統、精密移動平臺以及成套產品設計和系統集成方面，擁有豐富的技術和應用經驗積累。公司在工業視覺及精密測量儀器領域具有豐富的產業化應用經驗，掌握測量算法、精密光機電等相關核心技術，具備核心零部件國產化的開發能力。針對套刻誤差量測設備，公司經過持續攻關研究，已掌握套刻誤差量測的光學成像對準系統、套刻誤差量測裝備的定焦方法等核心技術，并已申請發明專利。

　　人員儲備方面，MueTec擁有一支國際化的產品開發團隊，核心技術人員在半導體前道量測設備研發領域具備多年從業經驗。公司十分重視研發團隊的培養和建設，研發團隊擁有多學科的扎實的專業背景，包括機器視覺、深度學習、測控技術與儀器、電子信息、機電等專業。

　　截至本報告出具之日，本項目的備案及環評等手續尚在辦理過程中。公司將按照國家相關法律、法規要求及時、合規辦理。

　　本項目實施主體為公司控股子公司蘇州天準星智科技有限公司，建設地點位于蘇州高新區。本項目中，公司將憑借自身在邊緣計算、智能駕駛域控制器等領域的技術積累、產品積累及行業應用經驗，圍繞車規級智能駕駛域控制器及具身智能控制器兩大產品線，對底層軟硬件平臺及相關工具鏈進行研發及產業化。公司將進一步提升域控制器產品的性能指標及功能完善度，有效支持如城市 NOA等更為復雜、更高等級的自動駕駛場景應用，以及面向人形機器人場景的創新應用，不斷拓展技術應用的廣度與深度，為公司開辟新的利潤增長點。

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛系統的核心組件，負責整合多個傳感器數據，進行復雜的算法運算和決策，對車輛的行駛安全和智能化體驗起著關鍵作用。目前外資廠商仍占據國內智駕芯片市場較大部分市場份額，在當前全球地緣政治沖突、國際貿易摩擦頻繁發生的背景下，面臨產業脫鉤的潛在風險，我國智能駕駛核心供應鏈自主可控的需求在不斷加強。隨著國內智能駕駛芯片廠商能力的完善和產品驗證，國產芯片智駕方案獲得的定點在不斷增加，但相較國外成熟芯片廠商，仍面臨高性能車用芯片起步晚、配套軟硬件開發不足等問題。因此，增強國產芯片配套軟硬件開發能力，加速芯片國產化方案的落地進程，提高國產芯片的市場應用率，是我國智能駕駛域控制器行業亟待解決的問題。

　　與此同時，隨著新能源汽車市場競爭加劇，各大廠商紛紛將加大 20萬元以下車型的高階智駕競爭，降本增效壓力持續高企，市場上對高性能、高可靠性且具備成本優勢的智能駕駛域控制器需求日益增長。為滿足上述市場需求，本項目圍繞國產化芯片滲透率提升的發展趨勢，為整車廠商提供高性能、極具性價比的智駕域控國產化量產解決方案，提升我國智能駕駛核心供應鏈自主可控的同時實現降本增效。

　　（2）順應智能駕駛加速滲透并向高階發展的趨勢，搶抓市場發展機遇 當前，我國新能源汽車行業正在經歷智能化和網聯化的重要發展階段，汽車智能駕駛功能在向中低端車型滲透的同時也在向高階自動駕駛持續邁進。考慮到 L3以上級別智能駕駛所面臨的法規、權責及技術長尾問題，2025年輔助駕駛配置向 L2/L2+級別（ADAS）升級將是大規模商業化落地的主要方向。隨著汽車價格逐漸下降以及消費者對智能駕駛功能需求的不斷提升，智能駕駛功能正逐漸從高端車型向中低端車型發展，其在乘用車上的裝配率在持續提升。

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛決策環節中的關鍵部件，其需求量得益于智能駕駛功能的進一步滲透而持續提升。同時，智能駕駛技術也在持續向高階自動駕駛進步，并對域控制器的性能、可靠性及系統集成度提出更高的要求。

　　公司擬通過本項目的實施進一步提升域控制器產品的性能指標及功能完善度，推動智能駕駛域控制器的升級換代，有效支持如城市 NOA等更為復雜、更高等級的自動駕駛場景應用，為行業打造更高可靠性、高性價比的解決方案，搶抓市場發展機遇。

　　伴隨著以 ChatGPT為代表的各類大模型的出現，賦予 AI“形體”與交互能力的具身智能步入新的發展階段，為人形機器人、低空經濟等場景帶來了技術變革。隨著人口老齡化、勞動力成本上升，社會對具身智能的需求不斷增長，具身智能成為業界多方產業主體認同的人工智能下一個浪潮。在大模型的加持下，具身智能已具備一定的自適應學習能力，能夠基于自身經驗和環境反饋進行自我進化，不斷優化行為策略，增強應對復雜任務的能力。

　　具身智能控制器是具身智能的關鍵部件之一，其作用為理解和執行復雜任務，以實現與人類的自然交互、精準操作和高效協作。以上功能的實現，需要能夠處理海量信息、做出智能決策并指導身體行動的底層硬件支撐。為抓住具身智能及人形機器人行業的發展機遇，滿足具身智能在復雜和嚴苛場景下的落地應用，公司擬通過本項目的實施，為具身智能應用提供全方位的 AI算法工具鏈解決方案，涵蓋仿真、模擬、訓練到部署，以加速具身智能在各行各業的普及與發展。同時，公司將開發具備強大的算力，能夠滿足復雜場景下的運算需求，并支持多種傳感器接入，具備豐富的接口拓展，方便客戶靈活部署與驗證的具身智能控制器，進一步開拓邊緣計算業務應用場景。

　　本次募投項目涉及的域控制器產品是智能駕駛領域及具身智能領域的關鍵硬件，伴隨著汽車行業及人工智能技術的發展，下游領域的市場空間不斷擴大。

　　在智能駕駛領域，在政策、需求和供給三方面持續推動下，汽車智能化水平快速提升。智能駕駛域控制器作為智能駕駛決策環節中的關鍵部件，其需求量得益于智能駕駛功能向中低端車型的進一步滲透而持續提升。據弗若斯特沙利文預測，2025年中國乘用車智能駕駛域控制器市場規模將達 461億元，2030年市場規模進一步突破千億，滲透率將達到 72.8%。

　　在具身智能領域，近年來，多模態大模型的興起為具身智能的發展注入強勁動力。在人口老齡化加劇、勞動力成本上升的背景下，社會對具身智能的需求不斷增長，具身智能成為業界多方產業主體認同的人工智能下一個浪潮，未來有望在工業、醫療、物流和交通等多個領域的應用得到廣泛拓展。根據頭豹研究院數據，2023年，中國具身智能市場規模達 1,572.7億元。隨著大模型端的技術突破，具身智能市場規模預計將以 16.5%的復合年增長率增長至 2027年的 2,259億元。

　　公司于 2018年開始開拓無人物流車業務，與阿里集團旗下菜鳥物流展開合作，較早進入無人駕駛領域并積累了豐富的產品及應用經驗。公司的無人物流車硬件平臺由計算單元、傳感單元、網絡通訊單元、人機交互單元和執行單元構成，通過多傳感器融合標定算法將多傳感器數據的精確融合，為自動駕駛算法提供準確、可靠的同步實時數據輸入。2020年公司成為英偉達 Jetson官方合作伙伴，開發基于英偉達 Jetson平臺的邊緣計算控制器，廣泛應用于各類大交通及泛機器人場景，為無人配送車、智慧交通、軌道交通、智慧港口、智慧礦山等各種場景提供大算力計算平臺和控制器產品和解決方案，并積極拓展低空經濟、具身智能等應用場景。

　　2022年，公司與地平線正式圍繞高級別智能駕駛、車路協同等大交通領域開展技術研發與產品開發的深度合作。公司在邊緣計算域控制器的基礎上，開發基于地平線征程方案智駕域控制器。公司基于地平線芯片的自動駕駛域控制器產品在 2023年獲得突破性進展，已經獲得廣汽、上汽等主機廠的智能駕駛域控制器開發定點項目和概念驗證項目。公司面向 L4自動駕駛的域控制器產品現已合作國內外 100余家客戶，是百度 Apollo平臺的生態合作伙伴，產品覆蓋 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程車輛、低速無人配送車、清掃車等 L4應用場景。同時公司先后通過 IATF16949、ISO26262體系認證，為項目的順利實施及未來的前裝量產提供了可靠保障。

　　綜上所述，公司在邊緣計算、智駕域控制器等相關領域已積累了豐富的產品應用經驗，為本項目的實施奠定了堅實基礎。

　　智駕域控制器和具身智能控制器的工作原理相同，均通過接收來自相機、激光雷達、毫米波雷達等傳感器的數據，借助數據融合技術，實現對周圍環境的精準感知。同時，憑借搭載的決策算法，依據感知系統提供的數據實時做出決策。

　　在智能駕駛域控制器領域，公司已掌握 L4級自動駕駛通用控制平臺技術、時間同步技術、多元場景多模態融合感知技術等核心技術，可有效提高域控制器產品的整體性能、可靠性以及場景使用性等；在具身智能控制器領域，公司在計算平臺方面突破了異構總線通信技術，提升了數據交互的實時性和準確性，并設計了一體集成式域控制計算平臺，快速響應開發需求。在底層軟件方面，公司采用了 PPS、GPRMC、PTP等技術實現高精度授時，并利用 CUDA加速圖像處理及深度學習模型推理，提高了實時性能和系統響應速度，減少了功耗，顯著提升了系統的效率和性能。

　　在人才團隊方面，公司在智能駕駛及具身智能領域組建了由多位資深專家組成的核心研發團隊，團隊核心成員平均從業年限超過 10年，在軟件研發、硬件設計、系統架構、傳感器技術、自動駕駛域控制器、邊緣計算等領域均有豐富的開發和應用經驗。

　　綜上，公司在智能駕駛及具身智能控制器領域擁有多年的技術沉淀和人才積累，為本項目順利實施提供了有力支持。

　　截至本報告出具之日，本項目的備案及環評等手續尚在辦理過程中。公司將按照國家相關法律、法規要求及時、合規辦理。

　　本次募集資金將用于：（1）工業視覺裝備及精密測量儀器研發及產業化項目；（2）半導體量測設備研發及產業化項目；（3）智能駕駛及具身智能控制器研發及產業化項目。本次募集資金投資項目均圍繞公司主營業務展開，符合國家相關的產業政策和公司未來整體戰略發展方向，具有良好的市場發展前景和經濟效益。募投項目的實施有利于公司進一步拓展高端產品品類，順應行業技術升級趨勢，提高設備及核心部件的自主研發能力，與國際領先廠商進行競爭，鞏固和提高公司的市場地位，進而提高公司整體競爭實力和抗風險能力，符合公司長期發展需求及股東利益。

　　本次可轉換公司債券募集資金到位后，公司的總資產和總負債規模將相應增加，能夠增強公司的資金實力，為公司業務發展提供有力保障。可轉換公司債券轉股前，公司使用募集資金的財務成本較低，利息償付風險較小。隨著可轉換公司債券持有人陸續轉股，公司的資產負債率將逐步降低，有利于優化公司的資本結構、提升公司的抗風險能力。

　　本次募集資金投資項目具有良好的經濟效益，雖然短期內可能導致凈資產收益率、每股收益等財務指標出現一定程度的下降，但隨著募投項目的實施，公司的經營規模和盈利能力將得到進一步提升，業務發展戰略將得到強有力的支撐，未來的經營業績將會提升。

　　本次向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金投資項目是公司維護內在價值、提升技術研發水平、增強資金運營實力、提高公司盈利能力的重要舉措，均圍繞公司主營業務展開，符合國家相關產業政策、行業發展趨勢以及公司的戰略發展方向，具有良好的發展前景和經濟效益。

　　通過本次募集資金投資項目的實施，有利于增強公司競爭力，有助于提升公司持續經營能力和盈利能力，符合公司全體股東與可轉換債券投資者的利益，為公司的可持續發展奠定堅實基礎。

　　綜上，本次向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金投資項目具有良好的可行性，符合公司及全體股東的利益。