本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過 90,000.00萬元（含 90,000.00萬元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于投入以下項(xiàng)目： 單位：萬元

　　在本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位之前，公司將根據(jù)募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度的實(shí)際情況通過自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律、法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。如本次發(fā)行實(shí)際募集資金（扣除發(fā)行費(fèi)用后）少于擬投入本次募集資金總額，公司董事會將根據(jù)募集資金用途的重要性和緊迫性安排募集資金的具體使用，不足部分將以自有資金或自籌方式解決。在不改變本次募集資金投資項(xiàng)目的前提下，公司董事會可根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際需求，對上述項(xiàng)目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

　　公司已經(jīng)制訂了募集資金管理相關(guān)制度，本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金將存放于公司董事會指定的募集資金專項(xiàng)賬戶中，具體開戶事宜將在發(fā)行前由公司董事會確定，并在發(fā)行公告中披露募集資金專項(xiàng)賬戶的相關(guān)信息。

　　本項(xiàng)目中，公司將基于自身多年來的產(chǎn)品及技術(shù)積累，結(jié)合機(jī)器視覺行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，對基于工業(yè) AI大模型的檢測平臺及在線 AOI檢測設(shè)備、PCB行業(yè)視覺制程設(shè)備、精密測量儀器三個方向開展研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建設(shè)有利于公司豐富自身產(chǎn)品體系，并提升產(chǎn)品競爭力，提升市場占有率。

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的不斷進(jìn)步，機(jī)器視覺作為工業(yè)智能化的關(guān)鍵技術(shù)，正經(jīng)歷一場迅速的革命。從最初基于規(guī)則的視覺算法，到深度學(xué)習(xí)的廣泛應(yīng)用，再到今天的 AI大模型，AI技術(shù)的發(fā)展驅(qū)動機(jī)器視覺行業(yè)產(chǎn)生新一輪技術(shù)變革。

　　公司自成立以來，一直以機(jī)器視覺為核心技術(shù)，致力于以領(lǐng)先的人工智能技術(shù)推動工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。通過本項(xiàng)目的實(shí)施，一方面能夠滿足現(xiàn)階段機(jī)器視覺行業(yè)技術(shù)發(fā)展需求，鞏固公司在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)地位。另一方面，我國制造業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級正帶動工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器應(yīng)用場景拓展和滲透率提升，本項(xiàng)目的實(shí)施將加速產(chǎn)品迭代升級，有利于公司搶抓市場發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)一步拓展下游應(yīng)用場景。

　　AOI（Automated Optical Inspection）的全稱為自動光學(xué)檢測，指采用機(jī)器視覺算法對生產(chǎn)中常見的缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于 PCB、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體等生產(chǎn)領(lǐng)域。AOI檢測設(shè)備通過相機(jī)采集工件圖像，根據(jù)圖像的像素分布、亮度與顏色等信息，對視覺圖像進(jìn)行處理與解釋，并將其與數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，從而識別出被檢測工件的缺陷。相較于人工檢測方式，AOI可以大幅減少人為差錯，提高檢測準(zhǔn)確度及工作效率。

　　傳統(tǒng) AOI檢測技術(shù)依賴大量人工干預(yù)和經(jīng)驗(yàn)積累，需要頻繁進(jìn)行參數(shù)調(diào)優(yōu)和規(guī)則更新，導(dǎo)致開發(fā)周期長、維護(hù)成本高，難以快速適應(yīng)新產(chǎn)品或工藝變更。

　　在檢測準(zhǔn)確率方面，傳統(tǒng)方法基于預(yù)設(shè)規(guī)則和固定算法，對復(fù)雜、微小或新型缺陷的識別能力有限，特別是在復(fù)雜背景或噪聲干擾下性能顯著下降。此外，傳統(tǒng) AOI無法有效利用海量歷史檢測數(shù)據(jù)，缺乏對數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析能力，導(dǎo)致檢測模型的持續(xù)優(yōu)化受限。這些局限性嚴(yán)重制約了傳統(tǒng) AOI在現(xiàn)代智能制造環(huán)境中的應(yīng)用成效。

　　為解決上述行業(yè)痛點(diǎn)，本項(xiàng)目計(jì)劃利用人工智能技術(shù)，開發(fā)基于工業(yè) AI大模型的檢測平臺，充分發(fā)揮多模態(tài)垂類視覺檢測大模型對工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域數(shù)據(jù)的高效處理及迭代能力，提高海量數(shù)據(jù)的特征信息抓取效率和判別能力，以更智能化、自動化的系統(tǒng)解決方案提高 AOI檢測設(shè)備開發(fā)速度，減少人工介入，大幅縮短 AOI檢測設(shè)備的開發(fā)及驗(yàn)證周期，降低個性化開發(fā)成本。

　　同時，本項(xiàng)目還將基于此技術(shù)平臺開發(fā)新一代 AOI在線檢測設(shè)備，利用人工智能技術(shù)有效提高設(shè)備的檢測速度和檢測準(zhǔn)確率，切實(shí)推進(jìn)先進(jìn) AI軟硬件技術(shù)在消費(fèi)電子及 PCB檢測等工業(yè)場景的落地應(yīng)用，并在開發(fā)過程中對平臺軟件進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證與持續(xù)優(yōu)化。

　　基于該平臺，公司將有望實(shí)現(xiàn)矩陣式、多設(shè)備的快速開發(fā)，適用多種下游應(yīng)用場景的定制化需求。此外，公司在提高設(shè)備檢測能力、降低產(chǎn)品開發(fā)成本的同時，還將形成并鞏固產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢，從而提高產(chǎn)品在制造業(yè)領(lǐng)域的普及度，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品競爭力與占有率。

　　隨著 AI服務(wù)器、汽車電子等高中端應(yīng)用需求的持續(xù)增長，PCB行業(yè)越來越多地向高度集成化與高性能化發(fā)展，也對 PCB行業(yè)視覺制程設(shè)備的性能提出了更為嚴(yán)苛的要求。

　　為更好服務(wù)于 PCB行業(yè)高中端需求，本項(xiàng)目擬對公司的激光直接成像設(shè)備（LDI設(shè)備）及 CO2激光鉆孔設(shè)備等 PCB行業(yè)視覺制程設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品升級，提升公司在 IC載板、HDI板等應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力。在 LDI設(shè)備方面，本項(xiàng)目將通過為設(shè)備開發(fā)并搭載更高規(guī)格的運(yùn)控平臺、更高精度的勻化照明模組、更高分辨率的曝光鏡頭以及更高速的數(shù)據(jù)鏈路處理系統(tǒng)，提高對位精度、解析能力、生產(chǎn)效率等關(guān)鍵性能指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)更高規(guī)格的線路曝光，并開發(fā)單機(jī)及自動線系列等新一代規(guī)格型號，拓寬產(chǎn)品在線路層、防焊層等方面的應(yīng)用場景。在CO2激光鉆孔設(shè)備方面，本項(xiàng)目將基于公司現(xiàn)有的 CO2激光鉆孔機(jī)主體技術(shù)框架，通過激光器高效復(fù)用等技術(shù)提升激光器的利用效率，從而開發(fā)出加工效率更高、運(yùn)行成本更低的新一代 CO2激光鉆孔機(jī)產(chǎn)品。

　　本項(xiàng)目對公司主要 PCB視覺制程設(shè)備進(jìn)行產(chǎn)品升級，有利于公司提升產(chǎn)品競爭力，更好地滿足下游應(yīng)用市場的需求，從而提升公司 PCB業(yè)務(wù)板塊的市場占有率。

　　精密測量儀器具有以微米、亞微米級精度測量復(fù)雜零件的幾何形狀、尺寸和位置精度的能力，在精密制造行業(yè)有著廣泛的運(yùn)用。公司多年深耕工業(yè)視覺領(lǐng)域，在工業(yè)測量裝備領(lǐng)域開發(fā)了實(shí)驗(yàn)室用離線式測量、工業(yè)流水線用在線式測量等多類視覺測量產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了消費(fèi)電子、PCB、半導(dǎo)體在內(nèi)的精密制造各行各業(yè)。

　　為了進(jìn)一步拓寬公司在精密測量儀器領(lǐng)域的產(chǎn)品品類，更好地滿足精密制造行業(yè)的高端市場需求，本項(xiàng)目擬基于公司多年的技術(shù)積累，對新一代三坐標(biāo)測量機(jī)、高精度影像儀等精密測量儀器進(jìn)行開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。本項(xiàng)目擬開發(fā)的三坐標(biāo)測量機(jī)將對標(biāo)海克斯康及蔡司等海外知名廠商產(chǎn)品，以公司自主掌握的超高精度 0.3微米國家專項(xiàng)復(fù)合測量機(jī)位技術(shù)為基礎(chǔ)，計(jì)劃通過自主研發(fā)測量軟件、電控系統(tǒng)、測頭、測座等核心部件，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件的全面自主可控，滿足精密測量儀器的國產(chǎn)替代需求。本項(xiàng)目擬開發(fā)的高精度影像儀，將通過配備高分辨率光學(xué)鏡頭組、直線電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)等先進(jìn)硬件，并搭載自主研發(fā)的視覺幾何誤差補(bǔ)償、高精密運(yùn)動控制等前沿技術(shù)，滿足半導(dǎo)體制造、微組裝、消費(fèi)電子、航空航天等應(yīng)用領(lǐng)域的高精度測量需求。

　　本項(xiàng)目的實(shí)施有助于完善公司精密測量儀器的產(chǎn)品體系，滿足高端應(yīng)用領(lǐng)域的測量需求，擴(kuò)大公司的市場覆蓋范圍。同時，本項(xiàng)目擬開發(fā)的多款產(chǎn)品均基于公司對核心技術(shù)及關(guān)鍵零部件的完全自主可控，有助于在國產(chǎn)替代浪潮日益顯著的背景下，構(gòu)筑公司的核心技術(shù)壁壘，與國外企業(yè)進(jìn)一步競爭高端應(yīng)用領(lǐng)域的市場空間。

　　公司作為全球視覺裝備核心供應(yīng)商，自成立以來與消費(fèi)電子、PCB等行業(yè)頭部客戶保持緊密合作。截至 2024年底，公司已累計(jì)服務(wù)了全球 6,000余家中高端客戶，主要客戶包括富士康、京東方、欣旺達(dá)、德賽、東山精密等。

　　在與客戶緊密合作的過程中，由于消費(fèi)電子、PCB等下游產(chǎn)業(yè)更新迭代較快，客戶對公司工業(yè)視覺裝備的需求變化明顯，公司需要不斷對產(chǎn)品的技術(shù)路徑、關(guān)鍵指標(biāo)及應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行迭代升級，從而積累了豐富的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。另一方面，公司在研發(fā)及制造的過程中重視深入下游應(yīng)用場景，緊扣客戶及市場需求，針對客戶的特殊要求開發(fā)定制化解決方案，積累了豐富的客戶場景及應(yīng)用案例。

　　此外，本項(xiàng)目規(guī)劃開發(fā)的新一代在線 AOI檢測設(shè)備、LDI設(shè)備、CO2激光鉆孔機(jī)、三坐標(biāo)測量機(jī)以及高精度影像儀等產(chǎn)品類型，均以公司現(xiàn)有產(chǎn)品框架為基礎(chǔ)，結(jié)合行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向、中高端應(yīng)用領(lǐng)域國產(chǎn)化發(fā)展趨勢等進(jìn)行迭代升級。公司在過往針對這些產(chǎn)品的開發(fā)過程中積累了直接且具借鑒價(jià)值的歷史經(jīng)驗(yàn)，為新一代產(chǎn)品的研發(fā)提供了堅(jiān)實(shí)有力的支撐。

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　　本項(xiàng)目擬開發(fā)的產(chǎn)品包括在線 AOI檢測平臺及設(shè)備、PCB行業(yè)視覺制程設(shè)備等工業(yè)視覺裝備，以及三坐標(biāo)測量機(jī)、高精度影像儀等精密測量儀器，主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、PCB等。本項(xiàng)目擬開發(fā)產(chǎn)品所處行業(yè)及下游應(yīng)用領(lǐng)域總體發(fā)展良好，具有較為廣闊的市場空間。

　　機(jī)器視覺是實(shí)現(xiàn)智能制造的關(guān)鍵、核心技術(shù)之一，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，市場近年來呈現(xiàn)持續(xù)快速增長趨勢。根據(jù) GGII數(shù)據(jù)，2023年全球機(jī)器視覺市場規(guī)模約為 925.21億元，同比增長約 5.80%，預(yù)計(jì) 2024年全球機(jī)器視覺市場規(guī)模有望突破 1,000億元，同比增速 8.63%左右。

　　隨著中國機(jī)器視覺企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品在行業(yè)通用性、產(chǎn)品易用性等方面與國際企業(yè)逐步縮小差距，中國機(jī)器視覺逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，發(fā)展前景廣闊。根據(jù)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國機(jī)器視覺市場規(guī)模自 2021年的 240.4億元上升至 2023年的 311.5億元，復(fù)合增長率為 13.8%。得益于人工智能技術(shù)的進(jìn)步和制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級需求，CMVU預(yù)測，2024年中國機(jī)器視覺市場規(guī)模有望達(dá)到 374.7億元，預(yù)計(jì)至 2026年中國機(jī)器視覺市場規(guī)模將達(dá)到 579.4億元，2024年至 2026年年均增長率約為 24.3%，處于快速發(fā)展期。

　　根據(jù)中研網(wǎng)數(shù)據(jù)，全球檢驗(yàn)檢測市場規(guī)模從 2012年的 1,077億歐元上升至 2023年的 2,785億歐元，復(fù)合增長率為 9.02%。中國檢驗(yàn)檢測市場同樣表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，企業(yè)營業(yè)收入從 2013年的 1,398億元上升至 2023年的 4,897億元，復(fù)合增長率為 13.22%。本項(xiàng)目所生產(chǎn)的三坐標(biāo)測量機(jī)與高精度影像儀為精密測量設(shè)備的細(xì)分品類，其中占據(jù)較大市場份額的主要生產(chǎn)商包括?？怂箍怠⒉趟炯瘓F(tuán)等，其相關(guān)營業(yè)收入近年均保持穩(wěn)定增長，表明行業(yè)空間發(fā)展向好。根據(jù)公開資料，?？怂箍?2019年至 2023年收入的復(fù)合年均增長率為 8.63%，蔡司集團(tuán) 2019/20財(cái)年至 2023/24財(cái)年在工業(yè)質(zhì)量與研究業(yè)務(wù)板塊營收的復(fù)合年均增長率為 9.6%。未來，隨著下游需求升級以及精密測量儀器的國產(chǎn)替代趨勢不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)我國中高端精密測量儀器市場中來自國內(nèi)廠商的市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。

　　近年來，在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)迅猛發(fā)展、居民收入水平穩(wěn)步提升等多重因素的共同影響下，使用消費(fèi)電子產(chǎn)品逐步成為居民日常生活的一部分，消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷售額也不斷提高。受經(jīng)濟(jì)周期波動、市場飽和度變化以及新品發(fā)布節(jié)奏等因素影響，消費(fèi)電子行業(yè)需求呈現(xiàn)出一定程度的波動，但總體仍呈現(xiàn)出明顯的上升趨勢。根據(jù) Statista數(shù)據(jù)顯示，2018年至 2023年，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品市場整體呈增長態(tài)勢，市場規(guī)模從 2018年的 9,195億美元增長至 2023年的 10,276億美元。

　　根據(jù) Statista預(yù)測，2028年消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至 11,767億美元，整體保持高位。消費(fèi)電子行業(yè)依舊蘊(yùn)含著巨大的發(fā)展?jié)摿ΓL期發(fā)展態(tài)勢總體向好。

　　PCB是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)，其下游應(yīng)用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，包括通信及相關(guān)設(shè)備、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、電子消費(fèi)品、汽車電子、航天電子等。2023年，受消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟影響，全球 PCB行業(yè)市場規(guī)模有所下滑，回調(diào)至 695億美元。我國大陸 PCB行業(yè)市場規(guī)模從 2019年的 329億美元持續(xù)增長至 2022年的 398億美元后，2023年行業(yè)市場規(guī)?；卣{(diào)至 378億美元。

　　從中長期看，以人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和電動汽車為代表的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持高端 HDI、高速高層和封裝基板細(xì)分市場的增長，并為 PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期。根據(jù) Prismark估測，2023-2028年全球封裝基板、18層以上多層板、HDI板產(chǎn)值復(fù)合增長率分別為 8.8%、7.8%、6.2%，PCB總體產(chǎn)值復(fù)合增長率為 5.4%，為本項(xiàng)目產(chǎn)品在中高端 PCB領(lǐng)域的應(yīng)用提供充足的市場空間。

　　公司自成立以來一直重視自主創(chuàng)新，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提高公司技術(shù)、產(chǎn)品的核心競爭力，為本項(xiàng)目各類產(chǎn)品的開發(fā)奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。在在線 AOI檢測平臺及設(shè)備方面，公司持續(xù)關(guān)注人工智能技術(shù)近年的迅速發(fā)展，形成了視覺智能檢測算法核心技術(shù)、多模態(tài)工業(yè) AI垂類視覺大模型技術(shù)等核心技術(shù)，為本項(xiàng)目繼續(xù)深入對 AI技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用提供技術(shù)支持；在 PCB視覺制程設(shè)備方面，公司自主研發(fā)的高解析度紫外投影光學(xué)成像技術(shù)、中紅外激光光學(xué)設(shè)計(jì)與應(yīng)用等核心技術(shù)均具有行業(yè)先進(jìn)性，為設(shè)備性能優(yōu)化提供可行的技術(shù)路徑；在三坐標(biāo)測量機(jī)方面，公司通過國家重大科學(xué)儀器設(shè)備開發(fā)專項(xiàng)“復(fù)合式高精度坐標(biāo)測量儀器開發(fā)和應(yīng)用”實(shí)現(xiàn)了 0.3微米級別的測量精度，與國際最先進(jìn)同類產(chǎn)品精度相當(dāng)，解決了該產(chǎn)品開發(fā)的核心技術(shù)難題；在高精度影像儀方面，公司核心技術(shù)人員曾參與制定多項(xiàng)影像儀相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)，在相關(guān)領(lǐng)域已積累了雄厚的開發(fā)技術(shù)實(shí)力。

　　綜上，公司在本項(xiàng)目的多個開發(fā)方向上均具有充分的技術(shù)積累，保障本項(xiàng)目的技術(shù)可行性。

　　截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目的備案及環(huán)評等手續(xù)尚在辦理過程中。公司（二）半導(dǎo)體量測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

　　本項(xiàng)目實(shí)施主體為蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司及全資子公司 MueTec Automatisierte Mikroskopie und Me?technik GmbH（以下簡稱“MueTec”），建設(shè)地點(diǎn)位于中國江蘇省蘇州市和德國代根多夫。公司將圍繞核心光學(xué)部件與系統(tǒng)、精密運(yùn)動控制系統(tǒng)、套刻量測算法等技術(shù)難點(diǎn)，對套刻誤差量測設(shè)備開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、核心部件研發(fā)和整機(jī)裝備研制工作，完成 90nm及以上、40～65nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品迭代與核心部件國產(chǎn)化，同時針對 28nm及 14nm節(jié)點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。項(xiàng)目建設(shè)有利于推動半導(dǎo)體量測設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程，通過發(fā)揮境內(nèi)外協(xié)同優(yōu)勢提升公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的滲透率。

　?。?）提高先進(jìn)量測技術(shù)自主研發(fā)能力，推動半導(dǎo)體量測設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程 半導(dǎo)體量測設(shè)備主要用于對晶圓表面微觀結(jié)構(gòu)的尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)備之一。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體量測設(shè)備市場呈現(xiàn)國外設(shè)備企業(yè)壟斷的格局，主要企業(yè)包括科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立等，根據(jù) VLSI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球前五大公司合計(jì)市場份額占比超過了 84.1%，均來自美國和日本，其中科磊半導(dǎo)體一家獨(dú)大，在檢測與量測設(shè)備的合計(jì)市場份額占比為 55.8%。目前，該領(lǐng)域整體上處于國產(chǎn)化替代的初級階段，2023年國產(chǎn)化率約 5%，仍有巨大的提升空間。加快半導(dǎo)體量測設(shè)備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破外部技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)自主可控的迫切需求。

　　公司此次開展半導(dǎo)體量測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，對于提升我國半導(dǎo)體專用設(shè)備的國際競爭力、保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全具有深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義。本項(xiàng)目的實(shí)施將有力推動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)口替代的步伐，降低對進(jìn)口設(shè)備的依賴，減少供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)整個半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級。

　　（2）順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品微型化、高度集成化發(fā)展，滿足下游客戶對高精度量測設(shè)備的需求

　　子、航空航天、醫(yī)療電子等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、低功耗、小型化半?dǎo)體器件的迫切需求，如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著微型化與高度集成化的深刻變革。一方面，從初期的 90nm及以上工藝再到 65/40nm、28nm乃至 14nm及以下工藝技術(shù)的不斷突破標(biāo)志著半導(dǎo)體制造已邁入納米尺度的新紀(jì)元；另一方面，三維集成與異質(zhì)集成技術(shù)的興起顯著提升芯片性能密度的同時，促進(jìn)不同材料、工藝和功能芯片的深度融合，推動了多功能、高集成度系統(tǒng)的誕生。上述前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢共同推動了半導(dǎo)體產(chǎn)品向更小體積、更高集成度和更優(yōu)性能的方向發(fā)展，同時下游客戶對高精度量測設(shè)備提出更為嚴(yán)苛的要求，驅(qū)動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向更高水平的技術(shù)創(chuàng)新與升級邁進(jìn)。

　　作為半導(dǎo)體生產(chǎn)測試環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，套刻誤差量測設(shè)備用于精確量測芯片制造過程中多層電路圖案的對準(zhǔn)精度，直接關(guān)系到最終芯片的性能、良率以及可靠性。公司依托半導(dǎo)體領(lǐng)域已有的技術(shù)沉淀，擬通過本次募投項(xiàng)目圍繞核心光學(xué)部件與系統(tǒng)、精密運(yùn)動控制系統(tǒng)、套刻量測算法等技術(shù)難點(diǎn)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、核心部件研發(fā)和整機(jī)裝備研制工作，完成 90nm及以上、40～65nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品迭代，并加速推進(jìn)針對 28nm及 14nm先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化步伐。項(xiàng)目的實(shí)施將有利于公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)一步構(gòu)筑更強(qiáng)大的技術(shù)壁壘，增強(qiáng)市場競爭力，滿足下游客戶對高精度量測設(shè)備的需求。

　?。?）強(qiáng)化上市公司與德國子公司技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展

　　公司致力于推動工業(yè)數(shù)字化智能化發(fā)展，在工業(yè)視覺及精密測量儀器領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。2021年公司完成收購德國 MueTec，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體量測設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域。MueTec作為半導(dǎo)體前道量測領(lǐng)域的高端技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新企業(yè)，為晶圓制造廠商提供針對晶圓類產(chǎn)品的高精度光學(xué)量測設(shè)備，相較國內(nèi)設(shè)備廠商而言，除了擁有 30多年服務(wù)于半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶的經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力外，還具備國際化優(yōu)勢，能夠及時獲取半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)，招攬全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域高端研發(fā)人才。

　　鑒于我國半導(dǎo)體量測設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程加速以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，公司擬通過本項(xiàng)目的實(shí)施，與德國子公司共同開展半導(dǎo)體量測設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。依托 MueTec服務(wù)于半導(dǎo)體客戶三十余年的行業(yè)積累以及公司豐富的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，本項(xiàng)目實(shí)施有助于發(fā)揮雙方優(yōu)勢，提升公司在半導(dǎo)體量測設(shè)備領(lǐng)域的核心競爭力。

　　因此，本項(xiàng)目實(shí)施是公司深化半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局、推動公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展的必要之舉。

　　近年來，我國對半導(dǎo)體行業(yè)給予了高度重視和大力支持，出臺了一系列扶持政策，在資金、稅收、技術(shù)創(chuàng)新及人才培養(yǎng)等多個維度不斷促進(jìn)半導(dǎo)體及相關(guān)專用設(shè)備的發(fā)展。2024年 7月，工業(yè)和信息化部等部門出臺《部署做好 2024年度享受加計(jì)抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作》，針對符合條件的集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封測、裝備、材料等企業(yè)實(shí)行增值稅加計(jì)抵減政策；2023年 12月，國家發(fā)展和改革委員會出臺《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024年本）》，將集成電路裝備及關(guān)鍵零部件制造列為鼓勵類項(xiàng)目；2023年 2月，工業(yè)和信息化部等部門出臺《智能檢測裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃（2023-2025年）》，明確智能檢測裝備作為智能制造的核心裝備，是“工業(yè)六基”的重要組成和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化的重要領(lǐng)域。

　　在中美科技競爭加劇的背景下，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨深刻變革。美國近幾年不斷出臺的半導(dǎo)體出口管制政策，尤其是對中國企業(yè)的制裁，進(jìn)一步增加了行業(yè)的不確定性，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向多極化、去中心化轉(zhuǎn)型。由此，針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家相關(guān)政策的密集出臺彰顯了我國對這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的高度重視與堅(jiān)定支持，公司本次募投項(xiàng)目有望受益于上述產(chǎn)業(yè)政策，為公司項(xiàng)目的順利推動提供了有力的政策基礎(chǔ)。

　　近年來，以 AI及相關(guān)應(yīng)用、新能源汽車、先進(jìn)封裝等新興產(chǎn)業(yè)為代表激發(fā)出巨大的下游市場需求，持續(xù)推動全球及國內(nèi)晶圓廠加大擴(kuò)產(chǎn)及設(shè)備采購力度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來保持增長的態(tài)勢。根據(jù) SEMI預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能將同比增長 7%，達(dá)到每月 3,370萬片（等效 8英寸）的歷史新高水平。

　　國內(nèi)方面，SEMI預(yù)計(jì)中國大陸晶圓制造產(chǎn)能 2024/2025年同比增速分別為15%/14%，高于全球同期水平。

　　在全球及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資浪潮下，半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望受益于各地?cái)U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃而增長。根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從 2010年的395億美元增長到 2023年的 1,063億美元，并預(yù)計(jì)到 2030年將增長至 1,400億美元。其中，中國大陸地區(qū)作為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，預(yù)計(jì)到 2027年，將繼續(xù)保持其作為全球大型晶圓廠設(shè)備支出第一的地位，未來三年將投資超過1,000億美元。

　　針對我國半導(dǎo)體量測設(shè)備市場，根據(jù) VLSI Research數(shù)據(jù)，2023年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到 43.60億美元，2019年至 2023年的年均復(fù)合增長率為 26.61%。隨著國家政策的持續(xù)引導(dǎo)和本土企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷增強(qiáng)，國產(chǎn)半導(dǎo)體量測設(shè)備有望加快替代進(jìn)口產(chǎn)品的步伐，滿足國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益增長的高精度、高效率檢測與量測需求。

　　本項(xiàng)目所研發(fā)的套刻誤差量測設(shè)備通過采用高分辨率成像技術(shù)及圖像檢測量測算法實(shí)現(xiàn)高精度的量測，其核心技術(shù)的實(shí)現(xiàn)依賴于機(jī)器視覺算法、先進(jìn)視覺傳感器等與機(jī)器視覺領(lǐng)域相關(guān)的研發(fā)成果。本項(xiàng)目由全資子公司 MueTec與本公司共同實(shí)施，擁有成熟的產(chǎn)品技術(shù)體系、開發(fā)經(jīng)驗(yàn)與人員儲備，為項(xiàng)目順利實(shí)施提供了技術(shù)保障。

　　MueTec公司成立于 1991年，擁有 30多年半導(dǎo)體晶圓和掩模光學(xué)量測設(shè)備的生產(chǎn)、研發(fā)和銷售經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)全球多家知名半導(dǎo)體晶圓制造客戶，協(xié)助其改善生產(chǎn)工藝，提升良率。MueTec公司擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)的算法和軟件平臺，在精密光學(xué)系統(tǒng)、紅外光學(xué)系統(tǒng)、精密移動平臺以及成套產(chǎn)品設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成方面，擁有豐富的技術(shù)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)積累。公司在工業(yè)視覺及精密測量儀器領(lǐng)域具有豐富的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，掌握測量算法、精密光機(jī)電等相關(guān)核心技術(shù)，具備核心零部件國產(chǎn)化的開發(fā)能力。針對套刻誤差量測設(shè)備，公司經(jīng)過持續(xù)攻關(guān)研究，已掌握套刻誤差量測的光學(xué)成像對準(zhǔn)系統(tǒng)、套刻誤差量測裝備的定焦方法等核心技術(shù)，并已申請發(fā)明專利。

　　人員儲備方面，MueTec擁有一支國際化的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員在半導(dǎo)體前道量測設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域具備多年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司十分重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)和建設(shè)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有多學(xué)科的扎實(shí)的專業(yè)背景，包括機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)、測控技術(shù)與儀器、電子信息、機(jī)電等專業(yè)。

　　截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目的備案及環(huán)評等手續(xù)尚在辦理過程中。公司將按照國家相關(guān)法律、法規(guī)要求及時、合規(guī)辦理。

　　本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司控股子公司蘇州天準(zhǔn)星智科技有限公司，建設(shè)地點(diǎn)位于蘇州高新區(qū)。本項(xiàng)目中，公司將憑借自身在邊緣計(jì)算、智能駕駛域控制器等領(lǐng)域的技術(shù)積累、產(chǎn)品積累及行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，圍繞車規(guī)級智能駕駛域控制器及具身智能控制器兩大產(chǎn)品線，對底層軟硬件平臺及相關(guān)工具鏈進(jìn)行研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司將進(jìn)一步提升域控制器產(chǎn)品的性能指標(biāo)及功能完善度，有效支持如城市 NOA等更為復(fù)雜、更高等級的自動駕駛場景應(yīng)用，以及面向人形機(jī)器人場景的創(chuàng)新應(yīng)用，不斷拓展技術(shù)應(yīng)用的廣度與深度，為公司開辟新的利潤增長點(diǎn)。

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛系統(tǒng)的核心組件，負(fù)責(zé)整合多個傳感器數(shù)據(jù)，進(jìn)行復(fù)雜的算法運(yùn)算和決策，對車輛的行駛安全和智能化體驗(yàn)起著關(guān)鍵作用。目前外資廠商仍占據(jù)國內(nèi)智駕芯片市場較大部分市場份額，在當(dāng)前全球地緣政治沖突、國際貿(mào)易摩擦頻繁發(fā)生的背景下，面臨產(chǎn)業(yè)脫鉤的潛在風(fēng)險(xiǎn)，我國智能駕駛核心供應(yīng)鏈自主可控的需求在不斷加強(qiáng)。隨著國內(nèi)智能駕駛芯片廠商能力的完善和產(chǎn)品驗(yàn)證，國產(chǎn)芯片智駕方案獲得的定點(diǎn)在不斷增加，但相較國外成熟芯片廠商，仍面臨高性能車用芯片起步晚、配套軟硬件開發(fā)不足等問題。因此，增強(qiáng)國產(chǎn)芯片配套軟硬件開發(fā)能力，加速芯片國產(chǎn)化方案的落地進(jìn)程，提高國產(chǎn)芯片的市場應(yīng)用率，是我國智能駕駛域控制器行業(yè)亟待解決的問題。

　　與此同時，隨著新能源汽車市場競爭加劇，各大廠商紛紛將加大 20萬元以下車型的高階智駕競爭，降本增效壓力持續(xù)高企，市場上對高性能、高可靠性且具備成本優(yōu)勢的智能駕駛域控制器需求日益增長。為滿足上述市場需求，本項(xiàng)目圍繞國產(chǎn)化芯片滲透率提升的發(fā)展趨勢，為整車廠商提供高性能、極具性價(jià)比的智駕域控國產(chǎn)化量產(chǎn)解決方案，提升我國智能駕駛核心供應(yīng)鏈自主可控的同時實(shí)現(xiàn)降本增效。

　?。?）順應(yīng)智能駕駛加速滲透并向高階發(fā)展的趨勢，搶抓市場發(fā)展機(jī)遇 當(dāng)前，我國新能源汽車行業(yè)正在經(jīng)歷智能化和網(wǎng)聯(lián)化的重要發(fā)展階段，汽車智能駕駛功能在向中低端車型滲透的同時也在向高階自動駕駛持續(xù)邁進(jìn)。考慮到 L3以上級別智能駕駛所面臨的法規(guī)、權(quán)責(zé)及技術(shù)長尾問題，2025年輔助駕駛配置向 L2/L2+級別（ADAS）升級將是大規(guī)模商業(yè)化落地的主要方向。隨著汽車價(jià)格逐漸下降以及消費(fèi)者對智能駕駛功能需求的不斷提升，智能駕駛功能正逐漸從高端車型向中低端車型發(fā)展，其在乘用車上的裝配率在持續(xù)提升。

　　智能駕駛域控制器作為智能駕駛決策環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵部件，其需求量得益于智能駕駛功能的進(jìn)一步滲透而持續(xù)提升。同時，智能駕駛技術(shù)也在持續(xù)向高階自動駕駛進(jìn)步，并對域控制器的性能、可靠性及系統(tǒng)集成度提出更高的要求。

　　公司擬通過本項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)一步提升域控制器產(chǎn)品的性能指標(biāo)及功能完善度，推動智能駕駛域控制器的升級換代，有效支持如城市 NOA等更為復(fù)雜、更高等級的自動駕駛場景應(yīng)用，為行業(yè)打造更高可靠性、高性價(jià)比的解決方案，搶抓市場發(fā)展機(jī)遇。

　　伴隨著以 ChatGPT為代表的各類大模型的出現(xiàn)，賦予 AI“形體”與交互能力的具身智能步入新的發(fā)展階段，為人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等場景帶來了技術(shù)變革。隨著人口老齡化、勞動力成本上升，社會對具身智能的需求不斷增長，具身智能成為業(yè)界多方產(chǎn)業(yè)主體認(rèn)同的人工智能下一個浪潮。在大模型的加持下，具身智能已具備一定的自適應(yīng)學(xué)習(xí)能力，能夠基于自身經(jīng)驗(yàn)和環(huán)境反饋進(jìn)行自我進(jìn)化，不斷優(yōu)化行為策略，增強(qiáng)應(yīng)對復(fù)雜任務(wù)的能力。

　　具身智能控制器是具身智能的關(guān)鍵部件之一，其作用為理解和執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，以實(shí)現(xiàn)與人類的自然交互、精準(zhǔn)操作和高效協(xié)作。以上功能的實(shí)現(xiàn)，需要能夠處理海量信息、做出智能決策并指導(dǎo)身體行動的底層硬件支撐。為抓住具身智能及人形機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，滿足具身智能在復(fù)雜和嚴(yán)苛場景下的落地應(yīng)用，公司擬通過本項(xiàng)目的實(shí)施，為具身智能應(yīng)用提供全方位的 AI算法工具鏈解決方案，涵蓋仿真、模擬、訓(xùn)練到部署，以加速具身智能在各行各業(yè)的普及與發(fā)展。同時，公司將開發(fā)具備強(qiáng)大的算力，能夠滿足復(fù)雜場景下的運(yùn)算需求，并支持多種傳感器接入，具備豐富的接口拓展，方便客戶靈活部署與驗(yàn)證的具身智能控制器，進(jìn)一步開拓邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)應(yīng)用場景。

　　本次募投項(xiàng)目涉及的域控制器產(chǎn)品是智能駕駛領(lǐng)域及具身智能領(lǐng)域的關(guān)鍵硬件，伴隨著汽車行業(yè)及人工智能技術(shù)的發(fā)展，下游領(lǐng)域的市場空間不斷擴(kuò)大。

　　在智能駕駛領(lǐng)域，在政策、需求和供給三方面持續(xù)推動下，汽車智能化水平快速提升。智能駕駛域控制器作為智能駕駛決策環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵部件，其需求量得益于智能駕駛功能向中低端車型的進(jìn)一步滲透而持續(xù)提升。據(jù)弗若斯特沙利文預(yù)測，2025年中國乘用車智能駕駛域控制器市場規(guī)模將達(dá) 461億元，2030年市場規(guī)模進(jìn)一步突破千億，滲透率將達(dá)到 72.8%。

　　在具身智能領(lǐng)域，近年來，多模態(tài)大模型的興起為具身智能的發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。在人口老齡化加劇、勞動力成本上升的背景下，社會對具身智能的需求不斷增長，具身智能成為業(yè)界多方產(chǎn)業(yè)主體認(rèn)同的人工智能下一個浪潮，未來有望在工業(yè)、醫(yī)療、物流和交通等多個領(lǐng)域的應(yīng)用得到廣泛拓展。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2023年，中國具身智能市場規(guī)模達(dá) 1,572.7億元。隨著大模型端的技術(shù)突破，具身智能市場規(guī)模預(yù)計(jì)將以 16.5%的復(fù)合年增長率增長至 2027年的 2,259億元。

　　公司于 2018年開始開拓?zé)o人物流車業(yè)務(wù)，與阿里集團(tuán)旗下菜鳥物流展開合作，較早進(jìn)入無人駕駛領(lǐng)域并積累了豐富的產(chǎn)品及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。公司的無人物流車硬件平臺由計(jì)算單元、傳感單元、網(wǎng)絡(luò)通訊單元、人機(jī)交互單元和執(zhí)行單元構(gòu)成，通過多傳感器融合標(biāo)定算法將多傳感器數(shù)據(jù)的精確融合，為自動駕駛算法提供準(zhǔn)確、可靠的同步實(shí)時數(shù)據(jù)輸入。2020年公司成為英偉達(dá) Jetson官方合作伙伴，開發(fā)基于英偉達(dá) Jetson平臺的邊緣計(jì)算控制器，廣泛應(yīng)用于各類大交通及泛機(jī)器人場景，為無人配送車、智慧交通、軌道交通、智慧港口、智慧礦山等各種場景提供大算力計(jì)算平臺和控制器產(chǎn)品和解決方案，并積極拓展低空經(jīng)濟(jì)、具身智能等應(yīng)用場景。

　　2022年，公司與地平線正式圍繞高級別智能駕駛、車路協(xié)同等大交通領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)的深度合作。公司在邊緣計(jì)算域控制器的基礎(chǔ)上，開發(fā)基于地平線征程方案智駕域控制器。公司基于地平線芯片的自動駕駛域控制器產(chǎn)品在 2023年獲得突破性進(jìn)展，已經(jīng)獲得廣汽、上汽等主機(jī)廠的智能駕駛域控制器開發(fā)定點(diǎn)項(xiàng)目和概念驗(yàn)證項(xiàng)目。公司面向 L4自動駕駛的域控制器產(chǎn)品現(xiàn)已合作國內(nèi)外 100余家客戶，是百度 Apollo平臺的生態(tài)合作伙伴，產(chǎn)品覆蓋 Robotaxi、Robobus、Robotruck、工程車輛、低速無人配送車、清掃車等 L4應(yīng)用場景。同時公司先后通過 IATF16949、ISO26262體系認(rèn)證，為項(xiàng)目的順利實(shí)施及未來的前裝量產(chǎn)提供了可靠保障。

　　綜上所述，公司在邊緣計(jì)算、智駕域控制器等相關(guān)領(lǐng)域已積累了豐富的產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　智駕域控制器和具身智能控制器的工作原理相同，均通過接收來自相機(jī)、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等傳感器的數(shù)據(jù)，借助數(shù)據(jù)融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對周圍環(huán)境的精準(zhǔn)感知。同時，憑借搭載的決策算法，依據(jù)感知系統(tǒng)提供的數(shù)據(jù)實(shí)時做出決策。

　　在智能駕駛域控制器領(lǐng)域，公司已掌握 L4級自動駕駛通用控制平臺技術(shù)、時間同步技術(shù)、多元場景多模態(tài)融合感知技術(shù)等核心技術(shù)，可有效提高域控制器產(chǎn)品的整體性能、可靠性以及場景使用性等；在具身智能控制器領(lǐng)域，公司在計(jì)算平臺方面突破了異構(gòu)總線通信技術(shù)，提升了數(shù)據(jù)交互的實(shí)時性和準(zhǔn)確性，并設(shè)計(jì)了一體集成式域控制計(jì)算平臺，快速響應(yīng)開發(fā)需求。在底層軟件方面，公司采用了 PPS、GPRMC、PTP等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高精度授時，并利用 CUDA加速圖像處理及深度學(xué)習(xí)模型推理，提高了實(shí)時性能和系統(tǒng)響應(yīng)速度，減少了功耗，顯著提升了系統(tǒng)的效率和性能。

　　在人才團(tuán)隊(duì)方面，公司在智能駕駛及具身智能領(lǐng)域組建了由多位資深專家組成的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)核心成員平均從業(yè)年限超過 10年，在軟件研發(fā)、硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)、傳感器技術(shù)、自動駕駛域控制器、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域均有豐富的開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

　　綜上，公司在智能駕駛及具身智能控制器領(lǐng)域擁有多年的技術(shù)沉淀和人才積累，為本項(xiàng)目順利實(shí)施提供了有力支持。

　　截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目的備案及環(huán)評等手續(xù)尚在辦理過程中。公司將按照國家相關(guān)法律、法規(guī)要求及時、合規(guī)辦理。

　　本次募集資金將用于：（1）工業(yè)視覺裝備及精密測量儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；（2）半導(dǎo)體量測設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；（3）智能駕駛及具身智能控制器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策和公司未來整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益。募投項(xiàng)目的實(shí)施有利于公司進(jìn)一步拓展高端產(chǎn)品品類，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)升級趨勢，提高設(shè)備及核心部件的自主研發(fā)能力，與國際領(lǐng)先廠商進(jìn)行競爭，鞏固和提高公司的市場地位，進(jìn)而提高公司整體競爭實(shí)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，符合公司長期發(fā)展需求及股東利益。

　　本次可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位后，公司的總資產(chǎn)和總負(fù)債規(guī)模將相應(yīng)增加，能夠增強(qiáng)公司的資金實(shí)力，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力保障。可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股前，公司使用募集資金的財(cái)務(wù)成本較低，利息償付風(fēng)險(xiǎn)較小。隨著可轉(zhuǎn)換公司債券持有人陸續(xù)轉(zhuǎn)股，公司的資產(chǎn)負(fù)債率將逐步降低，有利于優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)、提升公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

　　本次募集資金投資項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，雖然短期內(nèi)可能導(dǎo)致凈資產(chǎn)收益率、每股收益等財(cái)務(wù)指標(biāo)出現(xiàn)一定程度的下降，但隨著募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司的經(jīng)營規(guī)模和盈利能力將得到進(jìn)一步提升，業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略將得到強(qiáng)有力的支撐，未來的經(jīng)營業(yè)績將會提升。

　　本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項(xiàng)目是公司維護(hù)內(nèi)在價(jià)值、提升技術(shù)研發(fā)水平、增強(qiáng)資金運(yùn)營實(shí)力、提高公司盈利能力的重要舉措，均圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢以及公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益。

　　通過本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，有利于增強(qiáng)公司競爭力，有助于提升公司持續(xù)經(jīng)營能力和盈利能力，符合公司全體股東與可轉(zhuǎn)換債券投資者的利益，為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　綜上，本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項(xiàng)目具有良好的可行性，符合公司及全體股東的利益。