證券之星消息，2025年2月18日芯聯(lián)集成（688469）發(fā)布公告稱中信證券、JP MORGAN、UBS、長(zhǎng)江證券、華創(chuàng)證券、平安證券、申萬(wàn)菱信、富國(guó)基金、鵬華基金、華夏基金、信達(dá)資本于2025年2月17日調(diào)研我司。

　　具體內(nèi)容如下：?jiǎn)枺浩嚇I(yè)務(wù)是公司收入的主要應(yīng)用方向，在智能駕駛相關(guān)業(yè)務(wù)，公司有哪些布局？各車企均發(fā)布了智駕戰(zhàn)略，預(yù)計(jì)智駕將加速普及，公司對(duì)應(yīng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)情況如何？答：智能化是新能源車行業(yè)發(fā)展的下半場(chǎng)，公司已做好全面布局，部分產(chǎn)品已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了突破和量產(chǎn)。智駕技術(shù)正在經(jīng)歷技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)，將直接拉動(dòng)模擬芯片、功率、MCU芯片的增量需求。對(duì)模擬芯片來(lái)說(shuō)，傳感器驅(qū)動(dòng)著對(duì)模擬芯片需求的增長(zhǎng)。任何一家的智駕系統(tǒng)，都依賴多傳感器的融合方案，包括毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、攝像頭等，這直接推動(dòng)了對(duì)高精度模擬芯片的需求。例如在感知層，大量傳感器均需配套模擬前端芯片（FE）、信號(hào)調(diào)理芯片等，用于信號(hào)采集、濾波和模數(shù)轉(zhuǎn)換。同時(shí)，智駕系統(tǒng)中激光雷達(dá)被廣泛采用。公司的VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎(chǔ)的驅(qū)動(dòng)芯片等，均為激光雷達(dá)的核心芯片。對(duì)功率芯片來(lái)說(shuō)，電動(dòng)化與智能化需要協(xié)同升級(jí)。智駕系統(tǒng)的能耗管理對(duì)電源管理和功率芯片提出更高的要求，在協(xié)同升級(jí)中，除了對(duì)量的需求之外，進(jìn)一步提高的技術(shù)門檻還會(huì)促使供應(yīng)端的進(jìn)一步集中化。對(duì)MCU芯片來(lái)說(shuō)，這是智駕系統(tǒng)中控制層與執(zhí)行層的核心載體，MCU芯片在新一代智駕架構(gòu)中不可或缺。安全相關(guān)的執(zhí)行層控制，依賴于高實(shí)時(shí)性高安全的MCU芯片，同時(shí)，末端電機(jī)和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進(jìn)一步融合，單片集成趨勢(shì)大大加強(qiáng)。公司提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術(shù)平臺(tái)，具有廣闊的市場(chǎng)需求，將成為重要增長(zhǎng)點(diǎn)。國(guó)產(chǎn)化率帶來(lái)更多機(jī)遇。除去小功率硅基MOS芯片國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)較高外，車載芯片目前實(shí)際的國(guó)產(chǎn)化率還不及10%。國(guó)產(chǎn)芯片具有巨大的可替代空間。中國(guó)新能源車產(chǎn)業(yè)，在規(guī)模擴(kuò)大的同時(shí)提出了全新的電氣電子架構(gòu)和芯片定義需求。車載國(guó)產(chǎn)化已經(jīng)進(jìn)入2.0時(shí)代，在提高國(guó)產(chǎn)化率的同時(shí)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也需要配合終端從底層硬件上的協(xié)同創(chuàng)新。另外，近期看到國(guó)外汽車廠商也紛紛在中國(guó)建立供應(yīng)鏈，用性價(jià)比更好的中國(guó)芯片支持全球汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。公司在汽車客戶上覆蓋廣泛，汽車的智能化對(duì)公司多個(gè)產(chǎn)品線帶來(lái)多重機(jī)遇，包括功率、VCSEL、MEMS、BCD工藝平臺(tái)、MCU等產(chǎn)品。問(wèn)：公司在AI服務(wù)器電源、機(jī)器人等領(lǐng)域，積極進(jìn)行AI業(yè)務(wù)布局，公司在這些業(yè)務(wù)上有哪些重點(diǎn)突破或重大進(jìn)展？未來(lái)的增長(zhǎng)趨勢(shì)和對(duì)公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)情況如何？答：公司在功率芯片、模擬芯片和MCU芯片上的全面布局，將會(huì)對(duì)以I服務(wù)器為代表的新型電源需求形成全面的支撐。公司在I服務(wù)器電源作了全面布局以GaN和SiC為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅(qū)動(dòng)芯片、以DrMOS為標(biāo)志的融合型模擬電源IC芯片，是公司I領(lǐng)域的兩條主線。前者將實(shí)現(xiàn)全系列芯片的大規(guī)模量產(chǎn)，后者已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破。Deepseek將會(huì)大大加速中國(guó)I產(chǎn)業(yè)化時(shí)代的到來(lái)，公司將向行業(yè)提供全面國(guó)產(chǎn)化的I服務(wù)器電源方案，產(chǎn)品可覆蓋I服務(wù)器電源總價(jià)值的50%以上。同時(shí)，公司在I末端應(yīng)用上提供高性能功率芯片和多品種智能傳感器芯片。我們已經(jīng)有機(jī)器人靈巧手的芯片訂單，后續(xù)還將持續(xù)擴(kuò)大公司為機(jī)器人新系統(tǒng)提供電源、電驅(qū)、傳感器等各種芯片。問(wèn)：公司對(duì)SiC業(yè)務(wù)進(jìn)展及對(duì)競(jìng)爭(zhēng)格局的看法？答：2024年公司在SiC業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)了10億元以上的營(yíng)收，預(yù)計(jì)2025年還將繼續(xù)保持高增長(zhǎng)。SiC業(yè)務(wù)繼續(xù)保持高增長(zhǎng)，是基于公司SiC業(yè)務(wù)方面產(chǎn)品量產(chǎn)、客戶定點(diǎn)的持續(xù)增加，技術(shù)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)顯著。市場(chǎng)方面，SiC產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格的持續(xù)優(yōu)化，主要是SiC襯底技術(shù)不斷成熟、良率上升帶來(lái)的。器件生產(chǎn)的價(jià)格還是相對(duì)穩(wěn)定的。當(dāng)然，從長(zhǎng)期來(lái)看，價(jià)格下降符合工業(yè)生產(chǎn)趨勢(shì)，也符合SiC要進(jìn)一步提升應(yīng)用滲透率的需求。預(yù)計(jì)在6英寸轉(zhuǎn)8英寸后，SiC產(chǎn)品會(huì)更具性價(jià)比。公司在設(shè)備、技術(shù)方面布局更早，能夠在這一趨勢(shì)中把握先發(fā)優(yōu)勢(shì)，維持利潤(rùn)水平、提升市占率。同時(shí)，也將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、高效的供應(yīng)鏈管理、6英寸轉(zhuǎn)8英寸的先發(fā)優(yōu)勢(shì)等，保持良好的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。問(wèn)：2025年的資本開(kāi)支情況，主要在哪些項(xiàng)目上？對(duì)公司今年如何展望？答：根據(jù)市場(chǎng)的需求情況，公司2025年的資本開(kāi)支主要用于模擬IC增產(chǎn)，SiC產(chǎn)品8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)化，和模塊業(yè)務(wù)增產(chǎn)上。2025年公司營(yíng)收增速將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。隨著收入規(guī)模增長(zhǎng)和折舊壓力的穩(wěn)步下降，公司毛利率穩(wěn)步提升，凈利潤(rùn)也會(huì)取得明顯突破，從而爭(zhēng)取2026年實(shí)現(xiàn)全面、有厚度的盈利轉(zhuǎn)正。

　　必一運(yùn)動(dòng)

　　芯聯(lián)集成2024年三季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入45.47億元，同比上升18.68%；歸母凈利潤(rùn)-6.84億元，同比上升49.73%；扣非凈利潤(rùn)-10.74億元，同比上升38.97%；其中2024年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入16.68億元，同比上升27.16%；單季度歸母凈利潤(rùn)-2.13億元，同比上升15.46%；單季度扣非凈利潤(rùn)-2.96億元，同比上升48.83%；負(fù)債率49.0%，投資收益510.16萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用2.26億元，毛利率-0.43%。

　　融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入4545.03萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流入282.84萬(wàn)，融券余額增加。

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　　必一運(yùn)動(dòng)

　　證券之星估值分析提示芯聯(lián)集成盈利能力較差，未來(lái)營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。綜合基本面各維度看，股價(jià)偏高。更多

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