預告顯示，公司2024年實現營業收入約65.09億元，同比增長約22.26%；凈利潤大幅減虧，歸母凈利潤約-9.69億元，同比減虧約9.89億元，虧損幅度下降約50.5%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約21.19億元，同比增長約129.08%。

　　在2月17日晚舉行的2025年經營展望線上交流會上，芯聯集成董事長、總經理趙奇表示，預計在2025年公司會進行適度的資本開支，折舊壓力會呈現下降趨勢。“在2024年全年的毛利率轉正的基礎上，2025年依靠AI級產品的帶動，預計公司步入新一輪的高增長期，利潤拐點會臨近。”

　　芯聯集成以半導體產業發展為導向，業務覆蓋汽車、AI、消費、工控等領域，當前重點布局新能源和AI人工智能兩大應用方向。

　　當下的半導體產業鏈公司，言必談“AI”。在上述交流會上，AI也是一個熱門話題。

　　趙奇介紹，AI作為半導體行業新的重要驅動力，預計將推動全球半導體市場規模在2030年突破萬億美元大關。在2025年，AI和能源汽車會成為支撐全球半導體增長的兩大動能。“AI算力成本的下降必定催生應用端的爆發，對半導體的需求從計算存儲等領域，外移到傳感器、功率器件的方向。從下游應用的領域來看，AI在服務器、汽車、消費電子、機器人等領域進入了廣泛的快速應用中。”

　　他介紹，公司早在兩年前便積極布局AI領域的應用，尤其在功率芯片、模擬芯片和MCU上進行全面布局，對以AI服務器為代表的新型電源需求形成強有力的支撐。芯聯集成在AI服務器電源的一次、二次、三次電源芯片方案上面均有布局。

　　目前來看，在AI領域，芯聯集成共有兩大主線，分別是以GaN（氮化鎵）和SiC（碳化硅）為主的高頻功率芯片及配套的BCD驅動芯片，和以DrMOS為標志的融合型模擬電源IC芯片。前者將實現全系列芯片的大規模量產，后者已經率先實現單點突破。

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　　趙奇也關注到了DeepSeek的迅速發展，他認為，這會大大加速中國AI產業化時代的到來。公司將向行業提供全面國產化的AI服務器電源方案，產品可覆蓋AI服務器電源總價值的50%以上。

　　同時，芯聯集成還在AI末端應用上提供高性能功率芯片和多種智能傳感器芯片，為機器人等新興領域提供全面的電源、電驅和傳感解決方案。目前，芯聯集成已獲得了機器人相關芯片訂單，將進一步拓展了在機器人產業鏈中的影響力。

　　除了人工智能，汽車芯片是芯聯集成布局的另一重要方向。2024年，公司車載領域收入同比增長約41.0%。

　　據悉，在汽車業務方面，整車七大領域1000多種芯片中，芯聯集成可提供約70%汽車芯片的平臺（供應）。目前，功率半導體的國產化率已經達到35%左右。在其他六個領域中，國產化率目前還處于比較低的水平，這為未來的增長提供空間。在這六大領域中，芯聯集成可以提供控制芯片、模擬IC、傳感芯片、通信芯片以及安全芯片。

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　　趙奇介紹，在模擬芯片方面，智駕系統廣泛采用的傳感器融合方案，對高精度模擬芯片的需求呈爆發式增長。同時，激光雷達在智能駕駛系統中的廣泛應用。芯聯集成以VCSEL、MEMS振鏡、BCD工藝為基礎的驅動芯片，均為激光雷達的核心芯片，由此成為市場關注的焦點。

　　對功率芯片而言，智駕系統的能耗管理對電源管理和功率芯片提出更高的要求，這不僅帶動芯片使用數量的顯著增長，還提升了技術集成化要求。芯聯集成有望憑借在功率芯片領域的技術優勢，實現市場份額的提升。

　　他還表示，智能駕駛系統的電子電氣架構向集中式方向發展，催生了對 MCU 的新需求。其中，汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片和MCU的進一步融合，單片集成趨勢大大加強。公司提供的高壓模擬嵌入高可靠性控制單元的技術平臺，高度契合市場需求，將成為重要增長點。

　　趙奇表示：“公司在2018年到2023年第一個五年規劃中，實現了50億元的年營收目標。我們預計通過接下來三年時間，也就是在2026年達到百億元營收的目標。2025年我們會在凈利潤的水平上取得突破，確保在2026年實現一個全面、有厚度的盈利轉正，邁入全新的高質量發展階段。”