而這股最火的AI汽車熱潮，除了深度賦能智能座艙、智能駕駛等AI競爭更白熱化的細分場景，也吹到了整車機械化屬性較強的底盤。

　　實際上，早在2024年初，蔚來就推出了全棧自研的AI底盤技術，融合車端多傳感器和云端數(shù)據(jù)，可根據(jù)汽車多次（四次及以上）行駛過相同路段時的車身狀態(tài)傳感器對路面的顛簸情況進行確認、驗證、微調(diào)、修正，提前匹配多種底盤參數(shù)組合。

　　彼時，相較于友商大多將車身高度、加速度等傳感器感知到的信息，僅用于實時改善單次通過相同路段的行駛表現(xiàn)，蔚來AI智能底盤則通過群體智能，生成更準確地反映路面顛簸情況的4D路況圖層，充分挖掘了數(shù)據(jù)價值，是其底盤AI化的顯著特征之一。

　　而吉利發(fā)布的AI數(shù)字底盤，在底盤融合域控、線控制動、線控轉向、全主動懸架的支撐下，借助高算力本地域控和星睿智算中心的云端算力，通過融合AI大模型與數(shù)字底盤，不僅實現(xiàn)道路數(shù)據(jù)云端共享，還能實時感知和預測車輛狀態(tài)，并完成了全球首個汽車無人駕駛漂移。

　　此外，去年底小米公布的智能底盤預研技術，以全主動懸架、超級四電機系統(tǒng)、48V線V線控轉向等數(shù)字化控制技術，實現(xiàn)對汽車橫、縱、垂三向六自由度的精準調(diào)控，未來將深度融合集團的先進 AI 能力、「人車家全生態(tài)」等。

　　本質(zhì)上看，繼底盤全面線控化趨勢之后，以線控底盤的硬件和軟件算法為基礎，借助AI能力突破底盤的整體安全性、舒適性、操控性等能力上限，成為了各OEM在智能底盤細分領域的全新競爭焦點。

　　而智能底盤向著AI化縱深發(fā)展的同時，底盤域集成、軟硬解耦、全面線控化仍然是行業(yè)主旋律，但供應鏈的價值版圖和分工必將加速重新分配，于供應商而言整體市場挑戰(zhàn)或許更加嚴峻。

　　“與新能源汽車電子電氣架構的發(fā)展相適應，底盤系統(tǒng)各執(zhí)行器正從獨立分布式系統(tǒng)，向底盤域控及中央控制進行物理層面、電氣層面和控制層面的集成演變；對現(xiàn)有各執(zhí)行器的使用工況、結構設計、系統(tǒng)功能、安全冗余理念、測試驗證等提出了新的要求?！背街驴萍际紫茖W家揚博在2024高工智能汽車年會上表示。

　　在此背景下，基于底盤域控系統(tǒng)、智慧執(zhí)行器系統(tǒng)的AI底盤，主機廠和供應商或許能尋求Tier 0.5 形式下的雙贏協(xié)同開發(fā)機會，也將考驗Tier 1的全方位系統(tǒng)設計和驗證能力。

　　不過，與智能駕駛、智能座艙等AI可塑性更強的系統(tǒng)相比，AI智能底盤的機械屬性更強，這也決定了無論是線控化還是AI化，包括制動、轉向、懸架的關鍵部件等硬件能力才是底盤的基礎。

　　同時，AI底盤更強調(diào)各核心模塊的協(xié)同控制能力，即三向六自由度車身姿態(tài)全數(shù)字化調(diào)節(jié)，需要構建起感知、智算決策、執(zhí)行和迭代等一系列能力，因此對軟件也提出了極高的要求。

　　以底盤域的核心部件制動為例，對供應商而言，在當下線控底盤EHB的規(guī)?；占盎A上，該賽道接下來的市場機會，更多體現(xiàn)在技術升級帶來的新一輪EMB競爭，以及完成制動、轉向、懸架融合實現(xiàn)XYZ三軸控制，為AI底盤做好全方位的底層支持。

　　高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2024年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配電子液壓制動系統(tǒng)（EHB）交付新車1172.13萬輛，同比增長61.24%，搭載率首次突破50%，達到55.51%；新能源車型搭載率更是高達83.17%，無疑為2025 AI底盤的發(fā)展奠定了基礎。

　　而在這一輪線控制動EHB普及過程，部分國產(chǎn)線年缺芯潮”中快速入局，如今已經(jīng)憑借產(chǎn)品和技術的先發(fā)優(yōu)勢成功突圍，吃上了第一波紅利。

　　比如，國內(nèi)首家實現(xiàn)線控制動One-box規(guī)?；慨a(chǎn)的科創(chuàng)公司利氪科技表示，公司順應AI底盤風潮，通過軟件實時計算模型參數(shù)并與傳感器采集數(shù)據(jù)比照，不斷調(diào)優(yōu)控制參數(shù)，使得車輛控制更精準，提升駕乘安全和舒適性，同時基于車輛底盤完整參數(shù)化模型，對車輛進行預測性控制，打造具有主動控制、自適應、自學習的智能底盤系統(tǒng)方案。

　　值得一提的是，成立僅3年，利氪科技在資本市場備受矚目，股東除多家頭部資金巨鱷外，還包含奇瑞、北汽、一汽等大型車企相關基金，也驗證了國產(chǎn)底盤供應商的強勁實力，未來跑贏AI底盤市場的潛能巨大。

　　不過，縱觀整個市場競爭格局，底盤是傳統(tǒng)國際Tier 1的主戰(zhàn)場，其核心技術仍占據(jù)市場優(yōu)勢。對國產(chǎn)底盤供應商而言，突破中高端車型AI底盤市場，技術門檻還比較高。

　　但隨著OEM加速布局AI底盤，屬于國產(chǎn)玩家的新機會還在涌現(xiàn)。包括底盤一體化系統(tǒng)控制帶來的軟硬件升級，或者是為了搶占AI底盤新功能的先發(fā)優(yōu)勢，需要各細分供應商具備更快的響應速度等。

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　　尤其是在底盤域芯片部分，AI底盤趨勢下，智能底盤MCU新增的AI算力需求，也成為了國產(chǎn)MCU廠商的突圍機會之一，但前提是底盤域MCU必須標配高安全、高可靠、高實時、高性能。

　　比如，可靠性覆蓋車規(guī)級設計、可靠性驗證、生產(chǎn)管理控制、質(zhì)量體系控制等芯片設計生產(chǎn)全流程；滿足功能安全ASILD要求；具備高性能CPU、大容量嵌入式存儲、豐富的AD資源、高性能外設、高性能通訊接口等。

　　“近年來車身及座艙芯片的國產(chǎn)化率顯著提升，然而高端核心域控芯片，尤其是高安全、高可靠性要求的動力、底盤等領域，因起步晚、研發(fā)周期漫長、技術門檻高等因素，國產(chǎn)化率仍相對較低?！弊瞎馔酒囯娮邮聵I(yè)部副總經(jīng)理楊斌指出。

　　實際上，在過去幾年供應鏈安全壓力的倒逼下，針對功能安全要求極高的底盤域MCU需求，不少國產(chǎn)廠商已成功打造出極具競爭力的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，有望在未來兩年內(nèi)實現(xiàn)規(guī)模化應用。

　　最新消息表明，紫光同芯推出的面向底盤域、動力域、車身域及智駕域等關鍵應用場景的高端MCU產(chǎn)品THA6412，已成功向多家頭部汽車客戶送樣。

　　值得一提的是，作為國內(nèi)首款Arm Cortex-R52+內(nèi)核ASIL D MCU，THA6 Gen2系列的旗艦級明星產(chǎn)品THA6412實力超群，直接對標國際領先的英飛凌TC387，在安全性、可靠性與實時性方面均達到國際頂尖水準：擁有4核（2對鎖步核）12MB的強大配置，CPU主頻達400MHz，采用Armv8架構指令集，支持虛擬化、多任務隔離；支持高精度PWM輸出，內(nèi)置硬件RDC模塊，同時支持軟解碼和硬解碼兩種旋變信號處理方式，成本更優(yōu)；集成最新版本GTM 4.1，內(nèi)置MCS模塊，支持硬件加速，性能更高；冗余ADC通道采集，支持快速比較，安全性更強。

　　此外，這款產(chǎn)品成功獲得了ISO 26262 ASIL D最高功能安全等級產(chǎn)品Ready認證，滿足ISO 21434信息安全標準，集成HSM模塊，達到EVITA-Full等級，完美適配業(yè)界主流的調(diào)試器、編譯器，全方位滿足新一代E/E架構對于高性能車規(guī)級MCU的嚴苛需求。

　　另外，兆易創(chuàng)新推出的車規(guī)級MCU GD32A7系列產(chǎn)品，可以滿足底盤等高端應用場景需求，具體包括GD32A71x / GD32A72x / GD32A74x等多款型號供選擇。

　　值得一提的是，該系列車規(guī)級MCU芯片采用2.97-5.5V寬電壓供電，能在-40℃~+125℃的工作溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行，符合AEC-Q100 Grade1標準，工作壽命15年以上，為系統(tǒng)安全穩(wěn)定運行筑牢硬件根基。

　　同時，為了滿足多樣化的車身、互聯(lián)和底盤的應用需求，兆易創(chuàng)新的GD32A7系列產(chǎn)品還集成了豐富的外設接口，包含6路SENT接口；8路 CAN FD，12路 LIN多路高速車用總線接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太網(wǎng)接口；此外，還提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I2C等接口。

　　在安全可靠性方面，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等級標準。且所有產(chǎn)品均滿足國際Evita-full標準信息安全要求，并支持國密算法SM2/SM3/SM4，確保了數(shù)據(jù)的安全性和可靠性。

　　此外，包括國芯的CCFC300系列、杰發(fā)科技的AC7840x/AC7870x、芯旺微的KF32A1x6等，應用于動力、底盤域的國產(chǎn)MCU，產(chǎn)品矩陣愈加龐大，部分也已在OEM的量產(chǎn)車型或是Tier1廠商的底盤產(chǎn)品中搭載。

　　可以肯定的是，隨著AI底盤等核心車規(guī)應用場景的MCU，亟需集成AI處理器以應對端側海量非結構化數(shù)據(jù)的處理需求，新一輪的車規(guī)級MCU競爭勢必愈演愈烈。國產(chǎn)車規(guī)級MCU能否在這波技術升級紅利中突圍，值得期待。

　　而AI汽車引領下，底盤的AI革命還存在哪些變數(shù)尚未可知，但“安全”一定是底色。

　　并且從商業(yè)邏輯來看，即便是AI技術沖擊，車企們以及整個底盤供應鏈的競爭焦點依舊是“在安全的前提下做到智能”，無非是更加白熱化的市場競爭以另一種形式呈現(xiàn)。