報告指出，2024年潛在的端側(cè)AI爆品出現(xiàn)，AI眼鏡成本曲線大幅下探，有望成為其爆發(fā)元年。

　　3.除了手機、PC、眼鏡、耳機外，家電、機器人、智能車、教育辦公設(shè)備、玩具等都受益于端側(cè)AI的趨勢。

　　4.其中，端側(cè)AI有望復(fù)制云側(cè)的資本開支增長，推動硬件環(huán)節(jié)的升級，如算力、存儲、連接、電力等。

　　5.風(fēng)險提示包括宏觀環(huán)境的不利因素、AI技術(shù)落地不及預(yù)期、行業(yè)競爭激烈以及中美貿(mào)易摩擦增加。

　　應(yīng)用創(chuàng)新成為各家角力點，端側(cè)AI迎來新一輪創(chuàng)新周期。端側(cè)AI帶來成本、能耗、可靠性、隱私、安全和個性化優(yōu)勢，已經(jīng)具備實踐基礎(chǔ)，大模型在端側(cè)的嵌入已經(jīng)開始。

　　Meta、字節(jié)、小米等巨頭開始大力布局端側(cè)AI，搶奪AI Agent入口。2024年潛在的端側(cè)AI爆品出現(xiàn)，AI眼鏡成本曲線年有望成為其爆發(fā)元年。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側(cè)AI基數(shù)巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設(shè)備、玩具等都受益于端側(cè)AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。

　　在其智駕發(fā)布會展示了智駕系統(tǒng)研發(fā)和商業(yè)成果，其2025年高階智駕將向10萬元甚至7萬元車型下沉，該戰(zhàn)略將使得同行業(yè)車企跟進，帶來全行業(yè)的智駕下沉。根據(jù)億歐智庫，2024年L2+（高速NOA）滲透率達到8%，L2+（城市NOA）則為0%，預(yù)計到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的滲透率分別達到55%、25%。智駕平權(quán)背景下，智駕滲透率將快速提升，對應(yīng)地，激光雷達、攝像頭、算力芯片、域控制器等環(huán)節(jié)將迎來出貨量增長和配置升級機會，車載電子元件需求有望爆發(fā)。

　　2024年上半年中國新能源汽車市場L2級智能駕駛滲透率已達50%，滲透率較高，但功能配置仍在持續(xù)升級，往L2+/L3級升級。2025年2月10日，比亞迪召開智能化戰(zhàn)略發(fā)布會，推出自研的“天神之眼”技術(shù)矩陣，推動高階智駕向7萬級市場滲透，目標(biāo)2025年實現(xiàn)L2+車型占比從當(dāng)前不足10%提升至30%。除了供應(yīng)鏈降本使得汽車“加量不加價”，比亞迪還通過

　　大模型強化數(shù)據(jù)挖掘與算法迭代，以軟件能力彌補硬件精簡，如天神之眼C級系統(tǒng)通過端到端模型實現(xiàn)類激光雷達的稠密點云效果，降低對高成本傳感器的依賴。根據(jù)億歐智庫，2024年L2+（高速NOA）滲透率達到8%，L2+（城市NOA）則為0%，預(yù)計到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的滲透率分別達到55%、25%。

　　智駕升級對感知系統(tǒng)豐富度提出更高要求，傳感器融合方案成趨勢。目前激光雷達搭載下探至10萬元車型，價格則降至千元水平，隨著自動駕駛級別逐步提高，單車搭載激光雷達數(shù)量有望增至3個以上，激光雷達領(lǐng)域國內(nèi)

　　、速騰等市占率已達83%，處于主導(dǎo)地位。攝像頭方面，智駕升級推動單車搭載攝像頭數(shù)量增加、像素升級，環(huán)視、車內(nèi)、ADAS等攝像頭需求提升，智駕平權(quán)推動車載攝像頭從平均4-6顆向11-12顆升級，前視像素從2M向5M、8M甚至更高升級。此外，毫米波雷達、超聲波雷達的數(shù)量也在提升。

　　智能駕駛及智能座艙域是智能汽車的主要新增點，艙駕融合將是未來重要演進方向，需要高算力的主控芯片來支持更復(fù)雜的自動駕駛模型與艙駕融合。智駕域控芯片呈現(xiàn)顯著的頭部效應(yīng)，國產(chǎn)芯片廠商也在積極搶占市場份額。智駕方面2024年

　　自研芯片以132萬顆裝機量 ，占據(jù)25.1%的市場份額，華為、地平線也占據(jù)一定份額。座艙方面，

　　一家獨大，占據(jù)70%的份額，其余玩家有AMD、瑞薩、芯擎、華為、芯馳等。國產(chǎn)芯片正快速崛起，國產(chǎn)替代趨勢下，未來有望獲得更高份額。

　　（1）PCB：隨著高階自動駕駛滲透率提升，單車搭載傳感器數(shù)量將有明顯增長，一方面將帶動PCB使用面積的增加；另一方面，自動駕駛系統(tǒng)多采用HDI板，PCB價值量亦有望大幅提升。而智能座艙包含全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、流媒體后視鏡等多個電子系統(tǒng)，PCB用量大幅增加。（2）連接器：由于整車電子電氣架構(gòu)重構(gòu)，連接器需在多元化應(yīng)用場景中滿足更高性能標(biāo)準(zhǔn)。車端通信數(shù)據(jù)量大幅增長，對傳輸實時性要求不斷提高，高速連接器需求高斜率增長。

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　　供應(yīng)鏈成本優(yōu)化壓力、芯片供應(yīng)協(xié)同挑戰(zhàn)、技術(shù)快速迭代的適配需求、數(shù)據(jù)應(yīng)用的合規(guī)性管理、標(biāo)準(zhǔn)差異化的本地化適配。

　　隨著大模型能力不斷迭代增長，模型之間差異在縮小，Meta、字節(jié)、小米等巨頭開始大力布局端側(cè)AI，搶奪AI Agent入口。2024年潛在的端側(cè)AI爆品出現(xiàn)，AI眼鏡成本曲線年有望成為其爆發(fā)元年。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側(cè)AI基數(shù)巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設(shè)備、玩具等都受益于端側(cè)AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。重點關(guān)注算力、連接、存儲、電力等環(huán)節(jié)。

　　2023-2024年云端AI基礎(chǔ)設(shè)施的資本投入大幅增長，且增長勢頭預(yù)計維持。資本開支用于構(gòu)建強大的計算和數(shù)據(jù)存儲能力，使得大模型能力不斷迭代增長，但模型之間差異在縮小。這些技術(shù)需要在終端設(shè)備上應(yīng)用落地，最終通過這些應(yīng)用/終端實現(xiàn)商業(yè)價值的轉(zhuǎn)化，從而形成一個從投資到變現(xiàn)的完整閉環(huán)。目前，Meta、字節(jié)、小米等巨頭已經(jīng)開始大力布局端側(cè)AI，搶奪AI Agent入口。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側(cè)AI基數(shù)巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設(shè)備、玩具等都受益于端側(cè)AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。重點關(guān)注算力、存儲、連接、電力等硬件環(huán)節(jié)。

　　AI眼鏡成本、售價降至合理區(qū)間，2025年將成AI眼鏡爆發(fā)元年。Meta發(fā)布的AI眼鏡價格低至299美元，已經(jīng)與常規(guī)眼鏡的價格（千元人民幣）差距不大。根據(jù)The Verge數(shù)據(jù)，截至2024年5月Ray-Ban Meta出貨量已超過100萬副，全年預(yù)計超過200萬副，同時隨著更多玩家加入，預(yù)計2025年將成為AI眼鏡市場爆發(fā)元年。根據(jù)Wellsenn XR預(yù)計，2025年后全球AI智能眼鏡市場迅速增長，到2030年全球AI智能眼鏡銷量有望達到8000萬副。繼Meta之后，互聯(lián)網(wǎng)廠商、手機廠商及諸多XR公司紛紛布局AI眼鏡，2024年下半年開始各品牌AI眼鏡密集發(fā)布，雷鳥、Rokid、百度、閃極等發(fā)布多款A(yù)I眼鏡新品，力求產(chǎn)品在重量、價格、AI表現(xiàn)等方面超越Ray-Ban Meta，推動行業(yè)進入快速增長期。

　　端側(cè)AI有望復(fù)制云側(cè)的資本開支增長，推動硬件環(huán)節(jié)的升級，算力、存儲、連接、電力等受益。1）算力+連接：端側(cè)處理器核心升級點為算力與連接能力，依據(jù)不同產(chǎn)品的應(yīng)用特點及可行的模型部署方式，升級側(cè)重點不同。未來待某類形態(tài)的銷售規(guī)模達到千萬量級后，可能會有廠商定制優(yōu)化的處理器產(chǎn)品系列面世。關(guān)注SoC、MCU、ISP。2）存儲：隨著功能的增加，為了存儲更多固件和代碼程序，以及端側(cè)模型的本地推理運算，小型AIoT設(shè)備的DRAM、NAND及NOR Flash均有擴容趨勢。關(guān)注NOR Flash、存算一體等。3）電池：電芯數(shù)量、能量密度提升，快充普及都將優(yōu)化續(xù)航和補能體驗；散熱：端側(cè)AI算力提升，散熱材料迎來確定性升級機遇。除此以外，品牌/代工、光學(xué)、傳感器等環(huán)節(jié)也值得關(guān)注。

　　宏觀環(huán)境波動風(fēng)險；AI技術(shù)落地不及預(yù)期；行業(yè)競爭激烈；中美貿(mào)易摩擦增加。

　　全球智能手機市場有望觸底反彈，生成式AI將對智能手機帶來革命性影響，催化新一輪換機高峰，帶動手機市場量價齊升并迎來生態(tài)格局變化。其中，三星打響AI手機第一槍，華為、谷歌、

　　、小米、榮耀等手機品牌將重點發(fā)力。SOC重點升級異構(gòu)計算和NPU，存儲容量進一步提升，電池/散熱/射頻/光學(xué)等配套硬件也將升級迭代，推動手機零部件的價值提升。重點關(guān)注華為、三星等安卓鏈銷量表現(xiàn)，持續(xù)跟蹤蘋果鏈催化。

　　2023年全球智能手機市場跌幅收窄，24年有望實現(xiàn)反彈，AI大模型與智能手機結(jié)合有望驅(qū)動新一輪換機周期，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢：1）大模型驅(qū)動智能化升級，云端混合將是一段時間內(nèi)的主流解決方案；2）大模型輕量化與硬件升級支撐本地運行更強大AI大模型；3）AI賦能操作系統(tǒng)內(nèi)核，個人智慧助理式操作系統(tǒng)成為趨勢；4）“堆疊硬件”競爭局限有望被打破，大模型能力決定紅利分配，手機廠商具有重要線）具有高算力與本地部署大模型的AI手機銷量有望快速增長，并推動智能手機價值量提升。

　　三星發(fā)布首款A(yù)I手機Galaxy S24系列，主要聚焦翻譯/筆記、搜索（圈選即搜）、影像等三大高頻場景，銷量表現(xiàn)優(yōu)異。榮耀、vivo、OPPO、小米等品牌開始重點發(fā)力AI終端，支持操作系統(tǒng)嵌入AI大模型，2024年初已開始密集發(fā)布多款具備AI能力的智能手機，預(yù)計華為、蘋果也將加速布局，重點關(guān)注華為手機新品及蘋果新一代iOS或?qū)⑶度敫郃I功能，有望催化AI手機進一步滲透發(fā)展。

　　1）SOC：高通通過NPU和異構(gòu)計算開啟終端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科打造特有AI處理器APU，SOC重點傾斜AI計算引擎，并呈現(xiàn)出向中端手機下沉趨勢。2）存儲：運行130億模型內(nèi)存需求達16GB以上，目前智能手機平均內(nèi)存不足6GB，高端手機平均內(nèi)存僅9GB，內(nèi)存容量和傳輸數(shù)率有待提升。3）電池/散熱：AI大模型本地長時間運行需要較強散熱和續(xù)航性能，進一步提高散熱及電池規(guī)格要求；4）光學(xué)：AI有望更充分地挖掘手機影像潛力，并對攝像頭性能提出更高要求；5）射頻：AI賦能下一代5G體驗及近場聯(lián)接體驗，助力射頻升級迭代；6）鈦合金：AI引發(fā)手機附加值提升契機，鈦合金滲透上量革新消費電子工藝與材料。

　　宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經(jīng)濟增速放緩，手機出貨量恢復(fù)不及預(yù)期。如果宏觀經(jīng)濟波動較大或長期處于低谷，居民收入、購買力及消費意愿將受到抑制，手機市場需求的波動和低迷會影響產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的經(jīng)營業(yè)績。AI技術(shù)落地不及預(yù)期。AI屬于創(chuàng)新技術(shù)，需投入較大前期研發(fā)成本，并且AI技術(shù)的落地應(yīng)用是一個復(fù)雜的過程，受到許多因素的影響，包括技術(shù)成熟度、數(shù)據(jù)質(zhì)量、人才短缺、法規(guī)限制等。因此，AI技術(shù)的落地可能會出現(xiàn)一些挑戰(zhàn)和困難，導(dǎo)致實際應(yīng)用效果不如預(yù)期。行業(yè)競爭激烈。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的逐步成熟，越來越多的企業(yè)開始進入AI手機領(lǐng)域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環(huán)境下，部分企業(yè)可能會面臨技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期或者未能及時推出相關(guān)產(chǎn)品的情況，可能會對企業(yè)的市場地位和盈利能力產(chǎn)生負(fù)面影響。中美貿(mào)易摩擦增加。作為全球最大的兩個經(jīng)濟體，中美兩國在AI領(lǐng)域的競爭較為激烈，本土企業(yè)積極部署AI技術(shù)和產(chǎn)品，推動尖端技術(shù)的應(yīng)用落地，是兩國在AI領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。未來不排除中美貿(mào)易摩擦可能進一步加劇、美國加大對中國半導(dǎo)體行業(yè)的遏制、設(shè)置進口限制條件或其他貿(mào)易壁壘的可能性，從而導(dǎo)致部分公司面臨設(shè)備、原材料供應(yīng)發(fā)生變動等風(fēng)險，正常生產(chǎn)活動受到一定的限制，可能會阻礙AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)應(yīng)用的進一步推廣。

　　全球PC市場有望在2023年下滑至近十年低點后迎來復(fù)蘇回暖。2020年-2021年間，遠程辦公和教育需求增長促使大量PC被購置，目前正接近換機時限。此外，隨著廣泛使用的Win10預(yù)計在2025年底停止支持，B端市場的換機需求有望得到提振。AI的快速發(fā)展也有望為市場注入新活力，

　　等科技巨頭正積極推動AI PC的發(fā)展，預(yù)計2024年將成為AI PC的元年。AI PC的成熟不僅可能催化換機潮，從而推動整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，還將促進核心零部件的價值提升。產(chǎn)業(yè)鏈也出現(xiàn)變革機遇，以Wintel為核心的傳統(tǒng)生態(tài)正面臨來自ARM架構(gòu)和國產(chǎn)廠商等新興勢力的挑戰(zhàn)。在未來的多元化發(fā)展趨勢下，本土廠商有望打破海外廠商在產(chǎn)業(yè)鏈核心價值上的主導(dǎo)地位，從而引領(lǐng)本土PC產(chǎn)業(yè)鏈的成長和創(chuàng)新。

　　全球PC市場在過去十年經(jīng)歷衰退-復(fù)蘇-衰退的輪動，預(yù)計2023年將重回近十年歷史底部。筆記本電腦是PC市場的主流出貨形態(tài)，最佳更新周期為4年，2020年-2021年全球新冠疫情催生居家辦公、教育需求而購置的大量筆記本電腦正逐漸接近換機時限。此外，歷史上，Windows各代版本的支持終止是B端換機的重要驅(qū)動力，廣泛應(yīng)用的Win10將于2025年底停止支持，屆時B端換機的需求有望獲得提振。

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　　終端側(cè)AI擁有成本、能耗、可靠性、安全和個性化優(yōu)勢，應(yīng)用價值逐步顯現(xiàn)。PC作為生產(chǎn)力工具，交互方式全面、性能優(yōu)勢突出，有望成為AI終端落地最快的應(yīng)用之一。英特爾、AMD、高通等PC產(chǎn)業(yè)硬件巨頭正積極推動AI PC發(fā)展，品牌廠也在努力完善產(chǎn)品設(shè)計與集成。在軟件領(lǐng)域，微軟和其他第三方軟件廠商正將更多AI功能融入其產(chǎn)品中。隨著硬件與軟件的協(xié)同進步，AI PC產(chǎn)品將逐漸走向成熟，2024年有望成為AI PC的元年。AI PC產(chǎn)品的涌現(xiàn)，一方面有望催化換機潮，從而帶動全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤妫涣硪环矫妫矊⒋龠M核心零部件價值量提升，其中，處理器、存儲直接受益確定性高，散熱、電池等環(huán)節(jié)有望間接受益。

　　在PC標(biāo)準(zhǔn)化與全球電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢中，中國臺灣廠商享受到PC市場發(fā)展第一波紅利。而x86平臺下微軟與Intel組成Wintel封閉生態(tài)使得PC市場格局穩(wěn)固，產(chǎn)業(yè)鏈集聚也相對穩(wěn)定，形成了美國廠商把握高價值芯片及品牌，中國臺灣廠商把握周邊件、代工及品牌的局面。生態(tài)的開放性對市場的品牌結(jié)構(gòu)產(chǎn)生顯著影響，并進而影響產(chǎn)業(yè)鏈的動態(tài)，因而PC產(chǎn)業(yè)鏈未能如手機一樣向中國大陸大規(guī)模轉(zhuǎn)移。當(dāng)前傳統(tǒng)Wintel生態(tài)正遭受挑戰(zhàn)，一方面，海外科技巨頭正紛紛開啟ARM PC布局，另一方面，國內(nèi)鴻蒙OS目標(biāo)打造全場景互聯(lián)生態(tài)，有望覆蓋PC領(lǐng)域。國產(chǎn)替代大趨勢下，本土廠商有望在占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈核心價值的生態(tài)與品牌側(cè)突破海外廠商主導(dǎo)的話語權(quán)體系，引領(lǐng)本土PC產(chǎn)業(yè)鏈成長進程。

　　宏觀環(huán)境的不利因素將可能使得全球經(jīng)濟增速放緩，PC出貨量恢復(fù)不及預(yù)期。如果宏觀經(jīng)濟波動較大或長期處于低谷，居民收入、購買力及消費意愿將受到抑制，PC市場需求的波動和低迷會影響產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司的經(jīng)營業(yè)績。AI技術(shù)落地不及預(yù)期。AI屬于創(chuàng)新技術(shù)，需投入較大前期研發(fā)成本，并且AI技術(shù)的落地應(yīng)用是一個復(fù)雜的過程，受到許多因素的影響，包括技術(shù)成熟度、數(shù)據(jù)質(zhì)量、人才短缺、法規(guī)限制等。因此，AI技術(shù)的落地可能會出現(xiàn)一些挑戰(zhàn)和困難，導(dǎo)致實際應(yīng)用效果不如預(yù)期。行業(yè)競爭激烈。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場的逐步成熟，越來越多的企業(yè)開始進入AI PC領(lǐng)域，爭奪市場份額和人才資源。在競爭激烈的市場環(huán)境下，部分企業(yè)可能會面臨技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期或者未能及時推出相關(guān)產(chǎn)品的情況，可能會對企業(yè)的市場地位和盈利能力產(chǎn)生負(fù)面影響。中美貿(mào)易摩擦增加。作為全球最大的兩個經(jīng)濟體，中美兩國在AI領(lǐng)域的競爭較為激烈，本土企業(yè)積極部署AI技術(shù)和產(chǎn)品，推動尖端技術(shù)的應(yīng)用落地，是兩國在AI領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位的關(guān)鍵。未來不排除中美貿(mào)易摩擦可能進一步加劇、美國加大對中國半導(dǎo)體行業(yè)的遏制、設(shè)置進口限制條件或其他貿(mào)易壁壘的可能性，從而導(dǎo)致部分公司面臨設(shè)備、原材料供應(yīng)發(fā)生變動等風(fēng)險，正常生產(chǎn)活動受到一定的限制，可能會阻礙AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)應(yīng)用的進一步推廣。