納睿雷達(dá)將通過50%股份加50%現(xiàn)金的方式收購天津希格瑪,以強(qiáng)化在相控陣?yán)走_(dá)領(lǐng)域的技術(shù)自主可控。
天津希格瑪專注于ASIC研發(fā),擁有光電傳感器、MCU芯片等技術(shù)。此次并購將使納睿雷達(dá)在芯片設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)技術(shù)協(xié)同,降本增效、供應(yīng)鏈整合,提升全鏈條競爭力,拓展市場,并助力氣象裝備國產(chǎn)化及低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
公開資料顯示,納睿雷達(dá)(廣東納睿雷達(dá)科技股份有限公司)是一家專注于全極化有源相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)解決方案的高新技術(shù)企業(yè),成立于2014年5月,總部位于廣東珠海,是全球?yàn)閿?shù)不多掌握從微帶貼片陣列天線、射頻前端、數(shù)字中頻后端、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)融合到雷達(dá)數(shù)據(jù)產(chǎn)品開發(fā)等相控陣?yán)走_(dá)設(shè)計(jì)制造全價(jià)值鏈系統(tǒng)的解決方案提供商。
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·2024年,納睿雷達(dá)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.45億元,同比增長62.49%;凈利潤7661.29萬元,同比增長21.03%。
·2025年一季度,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5819.04萬元,同比增長84.8%;凈利潤2166.56萬元,同比增長412.7%。
近期,納睿雷達(dá)通過收購天津希格瑪微電子技術(shù)有限公司100%股權(quán),延伸產(chǎn)業(yè)鏈至芯片級(jí)協(xié)同研發(fā),構(gòu)建底層芯片技術(shù)自主可控能力,提升雷達(dá)產(chǎn)品的技術(shù)競爭力。
天津希格瑪微電子技術(shù)有限公司成立于2017年12月,總部位于天津市濱海高新區(qū),是一家專注于光電傳感器芯片、數(shù)模混合芯片研發(fā)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司以“光電傳感器+算法”為核心,聚焦智能硬件、智能家居、工業(yè)控制等領(lǐng)域,提供從芯片設(shè)計(jì)到算法優(yōu)化的全鏈條解決方案。其核心產(chǎn)品包括光學(xué)位移檢測芯片、光學(xué)材質(zhì)識(shí)別芯片、光線強(qiáng)度檢測芯片等,廣泛應(yīng)用于鼠標(biāo)、鍵盤、掃地機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等高頻使用場景,年芯片出貨量達(dá)數(shù)十億顆。
據(jù)了解,其通過自研數(shù)據(jù)融合預(yù)處理算法,實(shí)現(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)補(bǔ)償與協(xié)同,確保芯片在復(fù)雜環(huán)境(如反光地面、灰塵遮擋)下的穩(wěn)定性。例如,其掃地機(jī)器人芯片可實(shí)現(xiàn)弓字形高效清掃路徑規(guī)劃,定位誤差率低于萬分之三。
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另外,該司產(chǎn)品進(jìn)入華為、小米等頭部企業(yè)供應(yīng)鏈,其中觸控筆芯片失效率控制在萬分之三以下。2023-2024年?duì)I業(yè)收入分別為1.02億元、1.23億元,凈利潤從422萬元增長至1238.8萬元,顯示強(qiáng)勁增長勢頭。
·2022年3月完成A+輪融資,投資方包括中芯海河賽達(dá)產(chǎn)業(yè)投資基金等,融資后估值超10億元。
·2025年1月,納睿雷達(dá)(688522.SH)披露擬以3.7億元收購希格瑪100%股權(quán),其中1.85億元以股份支付(發(fā)行價(jià)42.93元/股),剩余1.85億元通過配套融資解決。此次收購旨在構(gòu)建“芯片-雷達(dá)-算法”全鏈條能力,提升雷達(dá)產(chǎn)品技術(shù)競爭力。
交易設(shè)置業(yè)績對(duì)賭協(xié)議,希格瑪承諾2025-2027年凈利潤分別不低于2200萬元、2500萬元、3100萬元,三年累計(jì)不低于7800萬元。若未達(dá)標(biāo),納睿雷達(dá)將面臨商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)。
業(yè)內(nèi)人士分析,此次并購將實(shí)現(xiàn)納睿雷達(dá)從雷達(dá)系統(tǒng)集成向核心芯片自主設(shè)計(jì)的延伸。
通過整合天津希格瑪?shù)腁SIC研發(fā)能力,納睿雷達(dá)可針對(duì)雷達(dá)信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)汝P(guān)鍵環(huán)節(jié)定制化開發(fā)專用芯片,降低對(duì)進(jìn)口芯片的依賴,同時(shí)提升產(chǎn)品性能與成本控制能力。
例如,MCU芯片的自主化將顯著縮短雷達(dá)系統(tǒng)的研發(fā)周期,并增強(qiáng)對(duì)極端天氣或復(fù)雜電磁環(huán)境下的適應(yīng)性。
此外,低空經(jīng)濟(jì)的崛起為雷達(dá)產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇。隨著無人機(jī)物流、城市空中交通等場景的拓展,對(duì)高精度、低延遲的探測設(shè)備需求激增。納睿雷達(dá)此前已布局低空監(jiān)視雷達(dá)市場,而天津希格瑪?shù)墓怆妭鞲衅骷夹g(shù)可與雷達(dá)數(shù)據(jù)融合,提升對(duì)低空目標(biāo)的識(shí)別精度,為智慧城市、交通管理等場景提供更全面的解決方案。
相控陣?yán)走_(dá)技術(shù)憑借其電子掃描、高精度、全天候等核心優(yōu)勢,已成為軍事與民用領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。軍事上,全球軍用相控陣T/R組件市場2025年預(yù)計(jì)達(dá)90億美元,中國市場規(guī)模突破360億元,CAGR達(dá)38%,主要驅(qū)動(dòng)因素包括雷達(dá)升級(jí)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和5G通信需求。有源相控陣?yán)走_(dá)(AESA)在防空、艦載、機(jī)載領(lǐng)域加速替代傳統(tǒng)機(jī)械雷達(dá),如美國F-35雷達(dá)含1600個(gè)T/R組件,探測距離超400公里。民用領(lǐng)域,5G基站單站需200個(gè)組件,低軌衛(wèi)星單星T/R芯片價(jià)值超千萬元,2030年衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模或超2000億美元。技術(shù)層面,GaN工藝、三維封裝、寬頻帶兼容成為突破方向,但中國高端晶圓流片設(shè)備仍依賴進(jìn)口,國產(chǎn)化率不足30%。未來,隨著成本下探和政策支持,相控陣?yán)走_(dá)有望在智能駕駛、智慧城市等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。
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