高通2024驍龍峰會群訪：推動汽車智能化加速艙駕一體進程
2024年10月22日，高通技術公司在年度#驍龍峰會# 后舉辦了一次汽車主題中國媒體訪談，高通技術公司汽車、行業解決方案和云事業群總經理Nakul Duggal先生重點介紹了公司在推動汽車智能化，尤其是艙駕一體方向上的最新進展。
隨著汽車市場對個性化需求的日益增長，高通致力于通過其先進技術幫助主機廠在單一平臺上實現多樣化的智能體驗。Nakul指出，不同品牌對汽車有著不同的定位，如理想專注于家庭用車，而奔馳則側重于運動型和數字化的乘用車。為此，高通在其GPU、CPU、NPU、音頻等多個方面進行了大量定制化工作，以滿足不同品牌的需求。新推出的高通驍龍座艙至尊版和Snapdragon Ride至尊版也是這方面的具體體現。
高通最新推出的Oryon CPU不僅在性能上達到了頂級水平，還特別針對汽車行業的嚴格安全標準進行了設計。Nakul表示，Oryon CPU及其配套的IP模塊均符合安全等級標準，使得整個至尊版驍龍汽車平臺成為了一個安全可靠的汽車解決方案。此外，高通還為汽車芯片提供了長達15年的供應保障，確保了產品的長期可用性。
面對艙駕一體的趨勢，高通推出了Snapdragon Ride Flex平臺，支持同時運行駕駛輔助功能和數字座艙功能。Nakul強調，這一平臺不僅能夠降低客戶的成本，還能實現功能的無縫集成。目前，高通已經與多家一級供應商和汽車制造商合作，共同推進艙駕一體解決方案的落地。
盡管Snapdragon Ride平臺在中國市場的知名度尚不如其他競品，但高通正迅速拓展其在中國的影響力。Nakul提到，高通已經與近十家中國合作伙伴建立了合作關系，其中包括卓馭科技、毫末智行、暢行智駕、車聯天下等一級供應商，以及Momenta等算法公司。這些合作旨在為中國市場提供先進的智能駕駛和艙駕融合解決方案。
為了確保消費者能夠在多年內獲得最佳的用戶體驗，高通為汽車芯片提供了長期的軟件支持，包括長達15年的供應保障。Nakul表示，高通的目標是讓這些平臺能夠持續改進，通過不斷的技術更新和優化，滿足客戶在不同階段的需求。
針對汽車駕駛環境的特殊要求，高通在功耗管理和性能優化方面進行了大量投入。Nakul解釋道，高通的汽車芯片在極端溫度和高振動條件下仍能保持穩定的性能，這得益于其在功耗管理、電源模式優化等方面的先進技術。
在自動駕駛領域，高通的新一代網絡采用了基于transformer的架構，實現了多傳感器融合和端到端的AI處理。Nakul表示，這種架構不僅提高了系統的感知能力，還增強了決策和規劃的準確性。此外，至尊版驍龍汽車平臺搭載的Hexagon NPU實現了12倍的AI性能提升，這得益于硬件效率的大幅提升和更多的硬件支持。
高通在2024驍龍峰會上展示了其在汽車智能化領域的強大實力，通過技術創新和廣泛的合作伙伴關系，高通正逐步實現艙駕一體的愿景，為中國乃至全球的汽車市場帶來更加智能、安全和個性化的駕駛體驗。
