本技術涉及傳感器，特別是指一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路。

　　1、多傳感器融合(mu l t i-sensor fus i on,msf)是一種信息處理技術，它利用計算機技術將來自多個傳感器或多源的信息和數據進行自動分析和綜合，以完成所需的決策和估計。多傳感器融合的基本原理類似于人腦綜合處理信息的過程，將各種傳感器進行多層次、多空間的信息互補和優化組合處理，最終產生對觀測環境的一致性解釋。arm架構優點有性能高：arm架構的處理器采用高效的指令集和流水線設計，使得處理器的性能較高。特別是在嵌入式系統領域，arm架構的處理器具有很高的市場份額。支持的操作系統廣泛：arm架構的處理器可以支持多種操作系統，如l i nux、andro i d、i os等。

　　1、本實用新型提出一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，以解決現有技術所提到的多傳感器數據融合對硬件算力要求過高等問題。

　　3、一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，包括i mu、超聲波單元、紅外輻射單元、mems、傳感器模塊、濾波電路一、a/d轉換器、mcu、d/a轉換器、濾波電路二、保護電路和上位機；所述i mu、超聲波單元、紅外輻射單元、mems、傳感器模塊均采集模擬信號并傳輸給濾波電路，濾波電路對信號進行濾波處理后傳輸到a/d轉換器中進行模數轉換，經過a/d轉換后的信號分別送入mcu、保護電路和上位機中，mcu接收到信號后進行信號處理并將每個傳感器信號進行分離，分離后的信號分兩路輸出，一路通過d/a轉換器、濾波電路二傳輸到a/d轉換器中，另一路通過保護電路傳輸到上位機。

　　4、作為本實用新型的進一步技術方案：所述傳感器模塊包括溫度傳感器、氣壓檢測模塊、十軸加速度計和陀螺儀，溫度傳感器的型號為ds18b20，氣壓檢測模塊的型號為lps25hbtr，十軸加速度計的型號為i cm20948，陀螺儀的型號為mpu6050。

　　6、作為本實用新型的進一步技術方案：所述濾波電路一為3.3v濾波，為mcu輸出數據濾除噪聲，濾波電路二為5v濾波，為傳感器模塊數據濾除噪聲。

　　7、作為本實用新型的進一步技術方案：所述上位機為jetson nano或x86處理器。

　　9、(1)本方案進行數據融合所需要的算力要求較低，計算復雜度較小，不需要依托人工智能，大數據模型技術。

　　10、(2)本方案由硬件電路構成，mcu的編程較為簡單，系統的上位機對數據的接收與處理較為簡單。

　　11、(3)本方案所有元器件均為貼片元件，pcb電路為雙層板電路，相較目前市場上數據融合方案，本方案大大降低了數據融合的成本。

　　1.一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，包括imu、超聲波單元、紅外輻射單元、mems、傳感器模塊、濾波電路一、a/d轉換器、mcu、d/a轉換器、濾波電路二、保護電路和上位機；其特征在于，所述imu、超聲波單元、紅外輻射單元、mems、傳感器模塊均采集模擬信號并傳輸給濾波電路一，濾波電路一對信號進行濾波處理后傳輸到a/d轉換器中進行模數轉換，經過a/d轉換后的信號分別送入mcu、保護電路和上位機中，mcu接收到信號后進行信號處理并將每個傳感器信號進行分離，分離后的信號分兩路輸出，一路通過d/a轉換器、濾波電路二傳輸到a/d轉換器中，另一路通過保護電路傳輸到上位機。

　　2.根據權利要求1所述的一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，其特征在于：所述傳感器模塊包括溫度傳感器、氣壓檢測模塊、十軸加速度計和陀螺儀，溫度傳感器的型號為ds18b20，氣壓檢測模塊的型號為lps25hbtr，十軸加速度計的型號為icm20948，陀螺儀的型號為mpu6050。

　　3.根據權利要求1所述的一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，其特征在于：所述mcu采用stm32f407zgt6或stm32f429igt6單片機。

　　4.根據權利要求1所述的一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，其特征在于：所述濾波電路一為3.3v濾波，為mcu輸出數據濾除噪聲，濾波電路二為5v濾波，為傳感器模塊數據濾除噪聲。

　　5.根據權利要求1所述的一種基于mcu帶arm架構的多傳感器融合電路，其特征在于：所述上位機為jetson nano或x86處理器。

　　本技術涉及一種基于MCU帶ARM架構的多傳感器融合電路，包括I MU、超聲波單元、紅外輻射單元、MEMS、傳感器模塊、濾波電路一、A/D轉換器、MCU、D/A轉換器、濾波電路二、保護電路和上位機；所述I MU、超聲波單元、紅外輻射單元、MEMS、傳感器模塊均采集模擬信號并傳輸給濾波電路，濾波電路對信號進行濾波處理后傳輸到A/D轉換器中進行模數轉換，經過A/D轉換后的信號分別送入MCU、保護電路和上位機中。本方案由硬件電路構成，MCU的編程較為簡單，系統的上位機對數據的接收與處理較為簡單。本方案所有元器件均為貼片元件，PCB電路為雙層板電路，相較目前市場上數據融合方案，本方案大大降低了數據融合的成本。

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