納芯微（688052）2024年度管理層討論與分析
證券之星消息，近期納芯微（688052）發布2024年年度財務報告，報告中的管理層討論與分析如下：
公司專注主營業務發展，圍繞下游應用場景組織產品開發，聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向，提供豐富的半導體產品及解決方案，并被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子領域，目前已能提供3,300余款，其中麥歌恩可供銷售的產品型號為1,000余款。
報告期內，公司實現營業收入196,027.42萬元，同比增長49.53%；本期歸屬于上市公司股東的凈利潤為-40,287.82萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-45,677.81萬元。公司從一季度營收36,248.16萬元到四季度營收59,429.18萬元，單季度營業收入逐季遞增，整體經營業績處于快速增長態勢，盡管三季度環比二季度增長幅度相對較小，但公司在四季度營收又恢復了較大幅度增長，長期增長趨勢明顯。
1、報告期內，隨著下游汽車電子領域需求穩健增長，新能源汽車滲透率持續提升，公司汽車電子相關產品持續放量，公司2024年度營收再創新高。此外，麥歌恩磁傳感器產品銷售表現出色，麥歌恩于2024年11月-12月期間被納入公司合并報表范圍，并在兩個月內實現營業收入7,318.72萬元。
2、本期歸屬于上市公司股東的凈利潤為-40,287.82萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-45,677.81萬元；本期歸屬于上市公司股東的凈利潤和歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤下降主要原因是：1)受整體宏觀經濟以及市場競爭加劇的影響，公司產品售價承壓，毛利率較上年同期有所下降；2)公司在研發投入、市場開拓、供應鏈體系建設、產品質量管理、人才建設等多方面資源投入的積累，雖然有助于公司的長期發展和市場競爭力提升，但在短期內增加了公司的銷售費用、管理費用和研發費用；3)公司基于謹慎性考慮，對預計存在較大可能發生減值損失的資產計提了減值準備，使得信用減值損失和資產減值損失較上年同期增長較大。
公司始終堅持技術創新與研發投入，2024年研發費用為53,999.21萬元，同比增長3.52%，若剔除股份支付費用的影響，研發費用較上年同期增長44.57%，主要系研發人員（包括麥歌恩）的增加。截至2024年12月末，公司研發人員人數同比增加至560人，同比增長32.08%；2024年公司研發人員平均薪酬為67.47萬元/人，同比增長10.48%。
1、傳感器產品。在磁傳感器方向，公司積極開拓新品，形成了豐富且具有競爭力的產品矩陣。公司推出了基于AMR（各向異性磁阻）效應、具有功能安全等級ASIL-B（D）的輪速傳感器，該產品已在多家OEM車廠陸續完成整車路試，部分客戶已經進入小批量訂單交付階段。公司開發并流片了帶有PSI5接口、功能安全等級ASIL-C的車身高度傳感器，進一步豐富了產品品類。公司發布了第三代支持3D感應的車規級角度傳感器芯片，進一步完善了車規級磁性角度傳感器芯片的產品系列；同時，針對不同的系統應用需求，公司豐富了基于AMR、差分霍爾以及聚磁片技術的多種角度檢測產品品類。另外，公司開發并流片了第一代基于電渦流技術的雙碼道游標絕對值、高速、高精度工業編碼器芯片，可廣泛應用于機器人關節運動控制、高精度工業伺服控制等領域。報告期內，公司成功量產了第二代雙路輸出車規級霍爾開關，并發布了第一代電感式接近開關解決方案，該方案支持開關量輸出以及模擬量輸出。報告期內，通過完成對麥歌恩的戰略收購和深度整合，公司新增了工業編碼器、開關與鎖存器、線性位置傳感器等多種磁傳感器產品，實現了產品品類和技術矩陣的橫向拓展。
在壓力傳感器方向，公司發布了NSPGL1X系列車規級差壓傳感器及NSPAS5N系列絕壓傳感器，更好地滿足了客戶對第六階段機動車污染排放標準的新需求。在溫濕度傳感器方向，公司開發并流片了模擬電壓輸出的溫濕度傳感器，同時推出了帶有防塵保護膜/防水透氣膜的溫濕度傳感器產品，溫度產品和溫濕度產品均已經實現全品類覆蓋。
2、信號鏈產品。在隔離產品方向，公司持續豐富產品品類，推出了高速光耦完全引腳兼容替代的隔離器、新一代EMI優化的集成隔離電源的數字隔離器、高性價比的推挽式變壓器驅動芯片、電容隔離式固態繼電器以及新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片等多款新品，其中新一代集成隔離電源的隔離類產品在EMI性能上表現出色，達到了汽車級最高的EMC等級，廣泛應用于新能源汽車。在通用接口方向，公司推出了新一代具有振鈴抑制功能的車規級CANSIC接口芯片以及新一代高性價比工業485接口芯片，其中新一代的CAN芯片在EMC性能方面達到了國內領先水平，得到了汽車主機廠和Tiers的高度認可。
此外，公司應用于汽車電子執行器市場的MCU+產品已累計出貨超過200萬片，并成功導入多家主流車廠，市場滲透率持續提升。公司的通用信號鏈產品自2024年第三季度開始逐步量產，量產料號已超過20個，該產品已在部分工業和汽車領域的頭部客戶中完成了項目導入，預期2025年開始逐漸實現規模化出貨，為公司帶來新的增長動力。
3、電源管理產品。在柵極驅動產品方向，公司第二代隔離柵極驅動產品已開始大規模出貨；汽車主驅功能安全柵極驅動已完成多家主機廠板級驗證并開始小批量裝車。在非隔離柵極驅動方向，公司繼續豐富產品品類，隨著第二代雙通道、單通道產品的推出，進一步提升市場競爭力。在電機驅動產品方向，公司集中推出大電流H橋驅動、多路直流有刷預驅、高精度細分步進馬達驅動、多路繼電器及螺線管驅動等產品，在國內主要頭部大客戶實現大規模量產出貨。在音頻功放產品方向，公司首款4通道75WClassD音頻放大器已完成多家大客戶送樣驗證。在LED驅動方向，公司應用于貫穿尾燈的LED驅動產品中量產了16/24通道品類，增強了市場應用覆蓋度。在供電電源方向，公司推出了應用于汽車OBC中的flyback產品，已進入穩定量產階段。另外，為更全面覆蓋汽車應用場景并滿足核心系統應用需求，公司40VDC-DC和6VDC-DC已進入試量產爬坡期，同時第一顆SBC也已啟動研發。在功率路徑保護方向，公司高邊開關產品系列的覆蓋度也在不斷提升，相關產品已完成量產并導入頭部汽車客戶。
報告期內，公司在功率器件方向，推出了鋰電保護MOSFET系列，已在部分手機、充電寶等消費電子領域客戶實現量產并貢獻營收。與此同時，公司加速高端控制芯片研發突破，于2024年11月聯合芯弦半導體（蘇州）有限公司推出了NS800RT系列實時控制MCU產品，該系列MCU具備強大的實時控制能力，適用于光伏/儲能逆變器、工業自動化、新能源汽車等領域。
2024年，汽車電子市場在新能源汽車的帶動下，呈現出旺盛的需求和新的增長機會。公司精準把握市場機遇，依托技術積累與產品創新，推出了功率路徑保護、高邊/低邊開關、小電機驅動SoC、磁開關、角度傳感器、溫濕度傳感器、固態繼電器等一系列適配汽車電子場景的新產品，全面滿足汽車電子市場對芯片性能與功能的多樣化需求。在汽車三電系統核心領域，尤其在動力電機電控部分的驅動芯片方向，公司市場份額實現進一步突破。多通道尾燈驅動芯片、磁電流傳感器芯片及部分接口芯片已進入穩定量產階段，實現大規模出貨。同時，馬達驅動類芯片與集成式電機驅動SoC芯片在重點客戶合作中取得多個項目定點，預計2025年陸續進入規模量產階段并實現快速增長。報告期內，公司在汽車電子領域出貨量已達3.63億顆，累計出貨量已超過6.68億顆。公司將繼續以技術創新驅動產品迭代，深化與頭部客戶的協同合作，持續提升在汽車電子芯片領域的市場份額與行業影響力。
2024年，工控和光儲市場經歷階段性去庫存周期后，隨著行業景氣度逐步回升，市場需求呈現穩步恢復態勢。公司憑借在泛能源領域的技術積累與產品布局，相關產品線出貨量隨行業周期回暖實現持續增長。與此同時，消費電子領域的市場景氣度呈現積極復蘇信號，行業需求恢復較為充分，公司針對性推出了壓力傳感器、溫濕度傳感器等多款適配消費電子領域的產品。
從下游應用的收入結構來看，汽車電子領域收入占比為36.88%，較上年占比提升約5.93個百分點；泛能源領域收入占比為49.49%，較上年占比下降約10.03個百分點；公司在消費電子領域的營收占比為13.63%，較上年占比提升約4.12個百分點。
公司堅定地推進全球化戰略，構建差異化的全球化競爭優勢。通過深入洞察本土市場和客戶需求，優化產品和服務；加強全球化服務能力，滿足本土客戶出海及海外客戶的需求；同時在海外構建當地業務能力，直接服務海外客戶在當地的需求。報告期內，公司境外（來自香港、日本等）營收占比約15.58%，多元化市場布局初見成效。公司已與多家海外汽車零部件客戶建立合作關系，多款車規級芯片進入驗證及小批量交付階段；同時與海外頭部Tier1供應商達成深度戰略合作，共同開發適配其下一代全球平臺的芯片產品，借助其全球渠道網絡，快速融入主流汽車制造商的供應鏈體系。公司已初步構建起覆蓋全球主要市場的業務網絡，未來將繼續深化本地化運營與全球化資源整合，逐步提升在海外半導體市場的競爭力。
報告期內，公司持續深化供應鏈戰略布局，通過多維協同創新構建起具有競爭力的供應鏈生態體系，有效提升了供應鏈彈性與運營效率。公司進一步強化與各領域供應商的戰略合作關系，通過協同戰略供應商與客戶構建端到端供應鏈生態合作模式，實現了從原材料采購到產品交付的全鏈條資源優化配置，顯著增強了供應鏈的響應能力與抗風險能力。同時，在晶圓制造、封裝和測試等關鍵環節，公司通過持續的工藝投入以及深化和二級供應商的合作，不斷優化生產流程與工藝技術，為產品性能提升和成本控制提供了堅實支撐，進一步增強了產品競爭力。值得一提的是，報告期內公司成功完成了對麥歌恩供應鏈的整合工作，通過規模化采購與資源重組，實現了采購成本降低與供應鏈效率提升的雙重目標。在AI技術快速發展的當下，公司供應鏈端積極布局和推進多項數字化和AI工具的建設，實現更精細化的供應鏈管理，使得庫存周轉率和交付周期都有了較大提升。
公司自2021年12月通過ISO26262ASILDManaged（體系建立）級別認證以來，一直持續、系統性地推進功能安全研發能力建設及流程體系優化。報告期內，經德國萊茵TüV嚴格審核，公司獲得ISO26262ASILDDefined-Practiced級別認證，是國內少數在功能安全領域完成從Managed（體系建立）到Defined-Practiced（體系實踐）能力躍遷的芯片企業之一。公司憑借在研發管理、質量保障、流程建設方面的體系建設能力提升，為汽車電子等安全關鍵型芯片的全球化交付奠定了堅實基礎。
公司始終將組織人才發展和人才梯隊建設作為可持續發展的核心戰略，致力于構建學習型組織與全球化人才體系，為企業長期發展注入核心動能。報告期內，公司持續深化內訓師制度與內部知識分享機制，營造積極開放的知識共享文化。截至2024年末，公司級認證的內訓師增至60余人，所提供的內部培訓覆蓋1,025人次；公司共計舉辦了151場員工培訓，受訓近5,700人次，實現了100%員工覆蓋，有效提升了人才梯隊的專業能力與綜合素質。
為配合海外業務戰略拓展，公司積極構建全球化人才體系，報告期內在日本、韓國、德國等國家開展定向招聘，成功引入具備跨文化背景的專業人才，顯著增強了全球市場競爭力與國際化運營能力。
公司已建立較為全面的員工激勵機制，能夠充分調動員工的工作積極性和創造力，公司自上市至報告期末，已累計開展員工限制性股票激勵計劃2次，累計授予員工507人次，累計授予限制性股票800萬股，占總股本5.61%，為人才梯隊的穩定性與成長性提供了制度保障。
為補全公司在磁傳感器領域的布局，報告期內，公司通過現金方式收購麥歌恩100%股份，2024年12月，公司完成股份交割及工商變更事項。收購協議簽署后，為加速公司與麥歌恩的業務融合，公司于2024年10月成立了麥歌恩整合專項工作組，全面負責麥歌恩整合工作。工作組制定了詳細的業務整合計劃，明確將麥歌恩的各項職能融入公司各部門的管理架構，推動雙方在業務、產品、市場及系統等方面的深度融合，以提升整體組織效能。
1）在產品與研發方面，公司與原麥歌恩團隊在內部對齊了產品路線規劃，明確了在磁傳感器領域的研發方向和重點，將重點推進磁傳感器產品的升級，特別是在汽車三電系統和光伏應用市場，并充分利用新整合的技術優勢開發新的磁傳感器產品，進一步豐富產品組合，滿足更多應用場景的需求。2）在市場開拓方面，公司將麥歌恩原銷售團隊整合至公司銷售部門，實現銷售團隊的統一管理，確保客戶能夠獲得全面的產品解決方案和一致的技術支持，減少客戶困惑。3）在IT系統整合方面，為實現管理最終統一但短期不沖擊現有業務的目標，結合系統對業務影響程度，制定了系統開發和切換的規劃，部分業務系統繼續沿用麥歌恩的原有系統，但同時針對麥歌恩業務進行系統開發適配，屆時無縫切換到公司系統，實現數據共享和流程協同。4）在人員管理方面，公司建立員工定期溝通機制，及時解決員工關切問題，穩定麥歌恩核心團隊，通過實施有效的溝通和管理措施，確保整合期間業務的平穩運行，保障客戶利益不受影響。
通過此次對麥歌恩高效、深度的整合，公司在磁傳感器領域的協同效應全面釋放，進一步提升公司在磁傳感器領域的市場占有率，鞏固行業領先地位，在優化公司財務表現的同時，為股東和投資者創造更大的長期價值。
公司是一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司。公司以『“感知”“驅動”未來，共建綠色、智能、互聯互通的“芯”世界』為使命，堅持『可靠、可信賴、持續學習、堅持長期價值』企業價值觀，致力于為數字世界和現實世界的連接提供芯片級解決方案。
公司專注于圍繞下游應用場景組織產品開發，聚焦傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向，提供豐富的半導體產品及解決方案，并被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子領域。目前已能提供3,300余款可供銷售的產品型號，其中麥歌恩可供銷售的產品型號為1,000余款。
公司產品涵蓋傳感器、信號鏈和電源管理三大產品領域，被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子領域，其中泛能源領域主要是指圍繞能源系統的工業類應用，從發電端、到輸電、到配電、再到用電端的各個領域，包括光伏儲能、模塊電源、工控、電力電子、白電等。
信號鏈芯片是系統中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的收集、放大、傳輸和處理的全部過程，主要包括線性產品、隔離產品、轉換器產品、接口產品等。公司信號鏈產品涵蓋了信號鏈細分領域中的信號調理芯片、隔離器、接口、通用信號鏈等。
電源管理芯片是在電子設備系統中實現對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片，是電子設備中的關鍵器件，電源管理芯片同步于電子產品技術和應用領域升級，產品種類繁多。公司的電源管理產品主要包括柵極驅動、供電電源、LED驅動、電機驅動、音頻功放、功率路徑保護等。
公司產品的生產流程包括集成電路設計、晶圓制造、芯片封裝、芯片測試四個環節，芯片的設計與研發是公司業務的核心。公司已制定了規范的研發流程，包括需求提出、項目立項、設計開發、工程導入、認證與試量產和量產等階段。公司在研發各階段嚴格把控產品質量，除需求提出環節外，各環節均需通過由研發負責人、產品線負責人和質量負責人組成的項目評審會的評審。
報告期內，公司的晶圓制造、芯片封裝和絕大部分測試均由委外廠商完成，少部分產品的封裝測試環節由子公司納希微承接。為了保證對公司產品交期和質量的管控，公司制定了《供應商管理控制程序》，規定了對供應商的選擇、管理和年度考核細則；制定《采購控制程序》規定了委外加工、設備及軟件采購等業務的申請、驗收程序。另外，為了規范入庫產品的驗收、存放等內控流程，公司制定了《倉庫作業規范》和《倉庫管理控制程序》規定，制定了倉庫內部接收、入庫、存儲到發貨的全流程規范。
報告期內，公司根據客戶需求情況及行業慣例，采用直銷與經銷相結合的銷售模式。直銷模式是指公司直接將產品銷售給終端客戶，經銷模式是指公司將產品買斷性地銷售給經銷商。隨著公司產品品類的豐富、應用領域的拓展以及客戶數量的增長，為了更好地服務和管理下游客戶，公司逐步與掌握優質終端客戶資源的經銷商進行合作，通過經銷商幫助公司拓展市場資源，提高公司品牌宣傳力度及市場占有率，進一步打開下游市場。
公司所處行業屬于集成電路設計行業。根據中國上市公司協會發布的《中國上市公司協會上市公司行業統計分類指引》，公司所處行業屬于I652“集成電路設計”。《國民經濟行業分類（GB/T4754-2017）》，公司所處行業屬于“軟件和信息技術服務業”中的“集成電路設計”（代碼：6520）。
2024年，全球半導體市場在經歷2023年的周期性調整后顯著復蘇，根據世界半導體貿易統計協會（以下簡稱WSTS）的數據，2024年全球半導體市場規模達到6,280億美元，同比增長19.1%。這一增長主要得益于生成式人工智能技術的爆發以及數據中心應用的強勁需求，特別是GPU和AI處理器的強勁表現，成為半導體市場增長的核心動力。此外，存儲器市場的復蘇，尤其是高帶寬存儲器（HBM）的營收增長尤為顯著，推動了整體存儲芯片市場的增長。同時，智能手機、AIPC等消費電子市場的回暖也對半導體市場的增長起到了積極作用。
WSTS預計2025年全球半導體市場將有望達到6,971億美元，AI和數據中心應用將繼續作為主要驅動力，推動高性能芯片的需求。技術創新和新興市場的發展也將為半導體市場帶來新的增長點，如印度、東南亞等地區的電子產品消費規模持續增長，將帶動中低端芯片的需求。此外，AI服務器和新能源汽車等新興領域的發展將進一步推動電源管理集成電路（PMIC）等產品的需求。
2024年，中國半導體市場持續增長，前瞻產業研究院預計，2024年中國半導體行業市場規模將達到17,567億元，其中集成電路市場份額占比最大，達到78%。世界集成電路協會（以下簡稱WICA）指出，2024年中國集成電路市場預計規模為1,865億美元，占全球半導體市場份額30.1%。
根據智研咨詢整理的數據，2023年我國模擬芯片市場規模已從2019年的2,497億元增長至3,026.7億元，2024年已進一步增至3,100億元以上。AI基礎設施、新能源汽車電源系統和智能設備的快速發展，顯著提升了對電源管理、信號鏈等模擬芯片的需求。模擬芯片廣泛應用于通信、汽車電子、工業控制、消費電子等領域，隨著5G通信、物聯網、人工智能等新興技術的發展，需求持續增長。國產模擬芯片企業快速崛起，在信號鏈芯片和電源管理芯片領域取得突破，逐步打破國外壟斷。模擬芯片產業鏈中，中國企業在設計和制造環節的競爭力逐漸增強，市場份額不斷擴大。
2024年，全球汽車市場尤其是中國新能源汽車市場呈現出強勁的增長態勢。據中國汽車工業協會數據顯示，中國汽車產銷量分別達到3128.2萬輛和3143.6萬輛，同比增長3.7%和4.5%，連續16年穩居全球第一。其中，新能源汽車的產銷量分別達到1288.8萬輛和1286.6萬輛，同比增長34.4%和35.5%，新能源汽車新車銷量占汽車新車總銷量的40.9%，較2023年提高了9.3個百分點。新能源汽車市場已成為汽車市場的主要增長點。
2024年在新能源汽車滲透率提升與智能化技術迭代的雙重驅動下，市場規模持續擴容，行業呈現智能化、網聯化、集成化與綠色化的升級趨勢。在新能源汽車獨特的三電系統（電池、電機、電控）及擴展應用場景中，模擬芯片扮演著關鍵的信號轉換與處理角色。電池管理系統（BMS）作為新能源汽車的心臟監護儀，需要高精度模擬芯片實現電池狀態監測（SOX）、充放電控制、熱管理及安全保護，其性能直接影響電池組的循環壽命與安全性；電機控制器通過模擬芯片構建的驅動電路，實現對碳化硅功率模塊的高頻控制，提升能量轉換效率；而智能駕駛輔助系統（ADAS）則依賴模擬芯片完成雷達/攝像頭信號調理、傳感器融合計算及高壓系統隔離，確保多模態數據的實時處理與可靠傳輸。此外，車載充電模塊（OBC）、智能座艙域控制器、車聯網通信等新興場景也對模擬芯片提出多元化需求。這些應用共同推動新能源汽車模擬芯片用量較傳統燃油車實現倍數級增長，在車身電子、動力總成、智能駕駛等領域形成深度滲透。以B級車型為例，傳統燃油車模擬芯片用量約160顆，而純電動車型需搭載超過400顆，C級高端電動車更是突破650顆。這種差異本質上反映了新能源汽車在能量轉換效率管理、高壓系統安全監控、多域控制器協同等方面對模擬芯片的深度依賴，也凸顯了汽車電子化進程中半導體器件的價值量躍升。
自2023年以來，光伏行業經歷深度去產能階段，產品價格持續承壓，行業整體發展面臨嚴峻挑戰。值得關注的是，2024年我國光伏產業呈現出一大亮點，我國光伏產量和裝機規模保持增長態勢。據國家能源局數據統計，2024年我國光伏新增裝機277.57GW，同比增長28.3%，全國光伏發電裝機容量達到8.86億千瓦，同比增長45%。根據前瞻產業研究院統計，2024年全球光伏逆變器出貨量規模達423GW，同比增長顯著。其中，組串式逆變器市場占全球光伏逆變器市場比重為47%，全球光伏逆變器市場在2024年繼續保持快速增長的態勢。中長期來看，隨著全球能源轉型及光伏降本增效帶來經濟性，光伏儲能產業的需求端的增長預計仍將持續。
模擬芯片在光伏逆變器、儲能變流器等新能源核心設備中扮演關鍵角色，其技術演進與市場需求升級，驅動行業呈現多維度創新趨勢。如隨著第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵）在功率器件領域的規模化應用，模擬芯片需同步提升能效轉換效率與功率密度，通過優化電路架構與集成高壓工藝，實現對百千赫茲級高開關頻率系統的精準控制；此外，面對新能源設備復雜度提升帶來的集成化需求，模擬芯片正從單一功能模塊向多維度融合架構演進，例如將驅動電路、采樣調理、數字接口及電源管理單元集成于單芯片，通過系統級封裝（SiP）技術減少外圍器件數量，提升系統可靠性；另外，在小型化與高效散熱方向，模擬芯片正采用倒裝芯片、三維堆疊等先進封裝工藝，在降低PCB占板面積的同時，通過優化襯底材料與熱導路徑設計，實現單位面積功耗密度的有效控制。這些創新趨勢不僅契合新能源設備輕量化、高效化的發展方向，更通過技術迭代持續提升能源轉換系統的穩定性與經濟性。
2024年中國工業自動化市場延續2023年調整態勢，在內外需雙重壓力下進入深度盤整期。MIRDATABANK最新數據顯示，2024年中國整體自動化市場規模近3000億元，同比微降1.7%，連續兩年呈現負增長。這種短期波動主要源于傳統制造業投資收縮與新興領域產能過剩的疊加效應，但行業長期增長邏輯并未改變。隨著十四五智能制造政策持續落地及制造業轉型升級深化，工業自動化市場將在政策驅動與技術創新的雙重引擎下開啟新的增長周期，預計2029年市場規模將突破8900億元。未來，數字化、智能化技術的深度應用將重構產業生態，企業加速建設智能工廠與智慧供應鏈，5G、工業互聯網、AI等新技術催生預測性維護、數字孿生等創新場景，而作為工業控制系統底層支撐的模擬芯片，將在信號鏈處理、電源管理及安全隔離等關鍵環節發揮核心作用，其市場需求將伴隨技術融合進程持續擴大。
2024年，AI服務器市場展現出強勁的增長勢頭，并有望持續這一態勢。據普華有策數據，全球AI服務器市場規模在2024年預計達到1,870億美元，約占整體服務器市場的65%，2024年中國AI服務器市場規模預計達到75.3億美元。隨著AI服務器性能的提升與功能的增加，模擬芯片在AI服務器中的應用將更廣泛、更深入，尤其是在電源管理、信號轉換、通信接口和散熱管理等關鍵環節。
在電源管理領域，AI服務器需要高效的電源管理系統，以確保穩定的電力供應與節能，模擬芯片在此發揮關鍵作用。例如，電源轉換器、穩壓器等，能將輸入電壓轉換為服務器內部不同組件所需的電壓。在信號轉換方面，AI服務器中的各類傳感器和接口，需模擬芯片進行信號轉換與處理，像模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC），實現模擬信號與數字信號的轉換，完成數據采集與輸出。此外，AI服務器需高速、可靠的通信接口連接不同設備和網絡，模擬芯片在其中負責信號的放大、濾波與傳輸，如以太網物理層芯片、光纖通信模塊等。未來，隨著AI技術的持續發展和市場需求的攀升，AI服務器市場將進一步擴大，這也必然對模擬芯片的性能和可靠性提出更高要求。
2024年機器人市場展現出強勁的發展活力，市場規模持續擴大，技術創新不斷推進。全球服務機器人市場規模首次突破420億美元，其中公共服務和商用服務機器人占據市場主導地位。與此同時，人形機器人市場進入快速發展軌道，預計未來幾年將維持高速增長態勢。從市場空間看，人形機器人有望成為千億美元級別的藍海市場。據高工產業研究院（GGII）預測，2030年全球人形機器人市場規模將達到151億美元，2024-2030年CAGR將超過56%，全球人形機器人銷量將從1.19萬臺增長至60.57萬臺。
模擬芯片在人形機器人中發揮著關鍵作用，廣泛應用于人形機器人的電源管理、信號轉換和處理、通信接口、傳感器信號處理以及電機驅動和控制等多個核心領域。在傳感器信號處理方面，溫度傳感器、壓力傳感器、慣性測量單元和磁傳感器等設備產生的信號，均需模擬芯片進行處理，從而實現數據的采集與轉換。隨著人工智能、5G通信和物聯網技術的不斷進步，機器人智能化和自動化程度將進一步提高，應用場景也將愈發廣泛。這無疑將推動模擬芯片需求持續增長，特別是在高性能電源管理、高速信號轉換和處理、以及高精度傳感器信號處理等領域。此外，機器人市場的多元化發展趨勢也將為模擬芯片創造更多的應用機會，如醫療、教育、家庭服務等領域的機器人應用場景，均為模擬芯片提供了廣闊的市場空間。
模擬芯片設計行業技術壁壘較高，主要體現在技術復雜度高、人才要求高、行業經驗豐富度要求高、制造工藝與設計緊密關聯、質量與可靠性要求高以及資金投入大等多方面。模擬芯片設計需兼顧多種因素，如速度、功耗、增益等，同時對精度和穩定性要求極高，設計難度大。行業要求從業人員具備高學歷和專業背景，并擁有多年經驗積累。此外，模擬芯片的性能不僅取決于電路設計，還與制造工藝密切相關，設計師需深入了解半導體制造工藝，如光刻、蝕刻、摻雜等，以便在設計階段充分考慮工藝的可行性和對性能的影響。因此高端模擬芯片常需定制化工藝提升性能和降低成本，企業要掌握自主工藝技術，才能在競爭中占據優勢。因模擬芯片廣泛應用于汽車電子、工業控制、醫療設備等高可靠性要求的領域，該行業對芯片的質量和可靠性要求嚴格，產品必須符合嚴格的質量和可靠性標準，如ISO26262、AEC-Q100等，為確保芯片的性能和可靠性，產品需要進行全方位的測試與驗證，包括功能測試、性能測試、可靠性測試等。
模擬芯片設計行業還面臨著長學習曲線與持續積累、細分領域的深入理解等挑戰。模擬芯片設計的學習和經驗積累過程漫長，設計師需在電路設計、工藝、版圖等多個環節不斷學習和實踐，才能逐步掌握設計精髓。同時，模擬芯片種類繁多，如放大器、比較器、ADC/DAC、電源管理芯片等，每個細分領域都有獨特的設計要求和技術難點。設計師通常需要在某一細分領域深耕多年，深入理解該領域的技術特點和應用需求，才能設計出滿足市場要求的高性能產品。因此，模擬芯片設計行業是一個需要長期投入、不斷積累和創新的領域，對從業者的綜合素質和企業整體實力都提出了很高的要求。
公司是一家高性能高可靠性模擬及混合信號芯片設計公司，經過近十年的發展，公司在傳感器、信號鏈、電源管理三大產品方向擁有豐富的核心技術儲備，產品被廣泛應用于汽車、泛能源及消費電子領域。
公司作為國內較早規模量產數字隔離芯片的企業，發展至今，公司隔離器品類已非常齊全，公司所有隔離芯片品類均有型號通過車規級認證，核心技術指標達到或優于國際競品水平。公司的隔離器件已成功進入汽車電子、工業控制、通信電源等各行業一線客戶的供應體系并實現批量供貨。
公司是國內較早布局車規級芯片的企業，公司車規級芯片標準不僅體現在AEC-Q100認證方面，從產品定義開發到晶圓封裝交付都嚴格遵循車規流程和車規管控體系，公司車規級芯片已在大量主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車。
另外，公司能夠提供品類完整的物聯網感知芯片，目前已實現壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等信號調理ASIC芯片以及溫濕度傳感器、磁傳感器等多品類覆蓋。
公司被各級政府認定為國家級專精特新“小巨人”企業、科技領軍人才企業、高新技術企業、江蘇省最具成長性高科技企業、江蘇省企業技術中心、蘇州市獨角獸企業、蘇州民營企業創新100強，并承擔了多項江蘇省科技成果轉化項目。公司2024年榮獲“江蘇省模擬及混合信號芯片工程研究中心”，連續四年榮膺“中國芯”獎，“四通道車規高邊開關NSE34050Q”產品榮獲“強芯中國2024創新應用獎”。
在汽車電動化的發展進程中，電壓平臺的升級已然成為關鍵的技術走向。從早期的中低壓系統，到目前廣泛應用的400V系統，再到近年來備受矚目的800V高壓系統，以及比亞迪近期發布的全球首個量產乘用車1000V高壓架構（超級E平臺），每一次電壓的提升都伴隨著技術的突破和應用的拓展。800V高壓系統是電動汽車技術的新里程碑，它主要服務于新一代的純電動汽車（BEV），通過提升工作電壓，顯著降低了電流在傳輸過程中的損耗，有效提升了整體能效。其優勢不僅體現在技術參數的改進上，還推動了整個電動汽車產業鏈的升級。隨著電動汽車技術的進一步發展，近一年1000V電壓平臺開始進入視野。
更高的電壓平臺意味著更高的功率輸出和更快的充電速度，這對于滿足用戶對快速充電和長續航的需求至關重要。從800V到1000V的電壓升級，不僅是動力系統的革新，更驅動模擬芯片向“高耐壓、高集成、智能化”演進。一方面，隨著電壓平臺的提升，模擬芯片的耐壓等級必須相應提高，1000V系統的瞬態電壓可能超過1200V，因此電源管理芯片和信號鏈芯片需要具備更高的耐壓能力，以確保在高電壓環境下的穩定運行。另一方面，更高的電壓平臺對模擬芯片的信號處理精度和線性度提出了更高要求，以電池管理系統（BMS）為例，其中的模擬前端（AFE）芯片需要更加精確地監測和管理電池狀態，以保障系統的安全與高效運行。此外，隨著電壓升高，系統對隔離芯片的需求也顯著增加。在1000V系統中，可能需要配備更多的隔離式CAN收發器芯片，確保信號傳輸的安全性與穩定性。當前，電動汽車市場規模不斷擴大，特別是1000V電壓平臺逐漸普及，模擬芯片的市場需求也將持續攀升。展望未來，隨著AI算法、Chiplet技術的深度融合，模擬芯片將在高壓化浪潮中扮演更核心的角色，成為車企實現差異化競爭的關鍵要素。
在汽車智能化加速發展的大背景下，特別是自2024年起，部分車企開始布局“全系標配智駕”戰略，這一舉措顯著提升了模擬芯片在汽車領域的滲透率。隨著智能駕駛系統需求的爆發式增長，上游傳感器、攝像頭、雷達等設備的市場需求也隨之激增。這些設備輸出的模擬信號需要經過模擬芯片處理后才能被數字芯片使用。以自動駕駛分級為例，L4級自動駕駛所需傳感器數目可達29個，到L5級時更是增加至32個，且每個傳感器都需要獨立的信號鏈進行處理。與此同時，車聯網技術的普及對汽車通信系統提出了更高的要求。模擬芯片在信號調制、解調和放大等環節發揮著不可替代的關鍵作用。不僅如此，智能化車身電子系統，如智能車燈、電子后視鏡等，在更多車型中得到應用，同樣增加了對模擬芯片的需求。這些系統需要模擬芯片實現精確的控制與信號處理。以智能車燈為例，其復雜的燈光控制與調光功能，需高性能LED驅動芯片提供支持。
2024年車企“全系標配智駕”的戰略，本質上推動了模擬芯片從單純的“功能組件”向“系統級解決方案”的躍遷。在汽車智能化的浪潮中，信號鏈精度、電源管理智能度、射頻集成度成為市場競爭的焦點。國產廠商憑借對下游場景的定制化開發以及協同策略，正逐步打破高端市場的壁壘。伴隨Chiplet、存算一體等前沿技術的廣泛滲透，模擬芯片將在汽車電子領域扮演更為核心的“橋梁”角色，成為推動汽車智能化升級的關鍵使能者。
2024年，人形機器人產業迎來了爆發式增長的黃金時期，與之緊密相關的傳感器作為機器人感知系統的核心器件，也迎來了技術升級與市場擴容的雙重發展機遇。其中，磁傳感器憑借高精度位置檢測、動態運動控制及多維環境感知能力，在人形機器人核心部件中占據關鍵地位，成為需求增長確定性最高的技術方向之一。具體而言，在人形機器人的關節驅動和伺服電機中，高精度磁傳感器（如霍爾傳感器）發揮著不可或缺的作用，它能夠實時檢測轉子的位置和轉速，從而實現精準的運動控制。以特斯拉OptimusGen3為例，其靈巧手自由度提升至22個，為了確保微米級的控制精度，單個關節就需要配置霍爾傳感器、磁編碼器等器件，對轉子位置與轉速進行實時檢測。此外，磁傳感器深度集成于慣性測量單元（IMU）中，與加速度計、陀螺儀協同工作，幫助機器人實現自主導航和動態平衡。不僅如此，磁傳感器還可用于檢測磁場變化，輔助機器人識別金屬物體或障礙物，從而提升環境交互能力，例如在工業場景中避碰和抓取操作。從市場空間看，人形機器人市場潛力巨大，有望成為千億美元級別的藍海市場。據高工產業研究院（GGII）預測，2030年全球人形機器人市場規模將達到151億美元，2024-2030年CAGR將超過56%，全球人形機器人銷量將從1.19萬臺增長至60.57萬臺。
目前，全球磁傳感器市場由Allegro、英飛凌等國際巨頭主導。不過近年來，國內廠商也通過不斷的技術迭代實現了突破，如麥歌恩已推出了磁編碼器、磁角度等產品。隨著越來越多的國內外廠商紛紛入局人形機器人賽道，以及人形機器人的規模化落地，磁傳感器也將朝著微型化、高集成度、抗干擾性強的方向不斷迭代升級。國產企業有望憑借工藝創新與算法優化，在伺服電機閉環控制、柔性觸覺感知等高端應用場景中構建起差異化的競爭優勢。可以預見，磁傳感器作為人形機器人運動控制、導航和環境感知的核心部件，必將深度受益于人形機器人產業的爆發式增長，迎來更為廣闊的發展空間。
公司以信號鏈技術為基礎，在模擬及混合信號領域開展了自主研發工作，并在傳感器、信號鏈、電源與驅動、第三代功率半導體五大方向形成了多項核心技術，上述核心技術均已應用于公司主要產品。
報告期內，公司新增知識產權項目申請97件，其中發明專利44件；本年新增獲得知識產權項目授權62件，其中發明專利31件。
公司作為集成電路設計企業，擁有專業的模擬芯片研發能力，并深度參與后續封裝框架和測試軟件的搭建，建立了從芯片定義到設計及交付的完整管控體系。憑借多年的研發積累，公司以信號鏈技術為基礎，在模擬及混合信號領域開展了自主研發工作，并在傳感器、信號鏈、電源與驅動、第三代功率半導體等五大領域形成了多項核心技術，廣泛應用于各類自研模擬及混合信號芯片產品中，主要產品的核心技術指標達到或優于國際競品水平。
為了滿足下游客戶的應用需求，公司可根據客戶的參數條件定制開發相應產品，如集成式壓力傳感器的量程、封裝、接口皆可定制。此外，公司可應客戶的需求設計芯片、提供定制化封裝和測試方法，并深度參與到客戶的產品驗證、測試等工序的設計和搭建，為客戶提供從芯片設計、產品適配到批量標定校準等多環節服務。憑借自身對行業的理解和技術積累，公司幫助多家下游客戶成功進入目標汽車廠商的合格供應體系。
公司高度重視產品質量的可靠性，始終堅持高標準的質量要求。公司以“可靠可信賴”的質量方針為根本遵循，從產品的研發到生產的過程中，堅持嚴格的質量管控，為客戶提供穩定可靠的產品；以客戶滿意為宗旨，堅守對客戶的承諾，持續不斷的改進產品和服務，成為客戶可信賴的公司。公司秉承著“質量從設計開始并貫穿整個產品生命周期”的質量管理理念，構建了全面質量管理體系，并通過組織能力建設以及流程體系IT化建設確保全面質量管理體系的落實和執行，持續不斷地追求“零缺陷”的質量目標。尤其是車規方面，從跨部門協作組織、到符合車規產品的質量體系，符合車規標準的產品設計開發、符合車規標準的生產工藝管控、符合AEC-Q標準的可靠性認證等整個產品生命周期過程中構建了符合車規要求的質量管理體系，滿足車規客戶的要求。
公司作為國內較早規模量產數字隔離芯片的企業，發展至今，公司隔離器件品類非常齊全，并在標準數字隔離器上擴品開發了增強型隔離器等多種品類。報告期內公司推出了電壓基準、柵極驅動、LED驅動、供電電源LDO、功率路徑保護等多款信號鏈、電源管理產品。此外，公司集成式傳感器芯片中的壓力傳感器芯片可覆蓋從微壓到中高壓的全量程。傳感器信號調理ASIC芯片已覆蓋壓力傳感器、硅麥克風、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多種品類。公司圍繞下游應用場景建立了豐富的產品品類，具有從消費級、工業級到車規級的產品覆蓋能力。
憑借過硬的技術研發實力以及優秀的產品口碑，公司取得了眾多行業龍頭標桿客戶的認可。此外，公司擁有豐富的面向汽車前裝市場模擬芯片產品定義、開發和量產經驗。相較其他領域公司來說，汽車客戶的認證周期長且測試嚴格，對產品的技術和質量要求更高，公司車規級芯片已在大量主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車。獲得行業標桿客戶的認證也有利于公司在相同領域客戶的商業拓展，進一步擴大領先優勢。
在晶圓制造方面，公司已與主要供應商保持長期、穩定的合作關系。在芯片封裝及測試方面，公司與主要封裝測試供應商深度合作多年，已形成了穩定的封裝測試工藝，并購入了專用測試設備交由部分測試廠商進行芯片測試，綁定了專屬產能。同時，隨著經營規模的快速增長，公司已自建封測工廠，將壓力傳感器及定制化產品自行封測，保證公司產能需求和控制成本，降低了行業產能波動對公司產品產量、供貨周期的影響。
公司2024年度實現營業收入196,027.42萬元，同比增長49.53%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為-40,287.82萬元，實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為-45,677.81萬元。
全球模擬芯片市場主要由德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等歐美跨國公司主導。目前，國際模擬芯片廠商已呈現較為穩定的競爭格局，并依靠技術及經驗、大量的核心IP和產品類別形成了競爭壁壘，規模不斷壯大。
近年來，在國家政策的大力支持下，中國模擬芯片產業作為半導體產業的重要組成部分，步入了高速發展的軌道。半導體產業鏈生態逐步走向成熟，帶動中國模擬芯片自給率穩步提升。根據智研咨詢整理的數據，2019年中國模擬芯片自給率僅為9%，到2023年這一比例已提升至15%左右，2024年更是進一步增長至16%以上。國內模擬芯片廠商在國家政策支持和市場需求的推動下，正逐漸積累先進技術，豐富產品品類，并在各自細分領域取得突破，不斷向中高端市場邁進。
自2023年半導體行業進入調整期以來，國際模擬芯片頭部企業采取積極的市場競爭策略，通過擴大產能投放、優化價格策略等方式搶占市場份額，加劇了國內市場的競爭態勢。盡管國內模擬芯片市場競爭愈發激烈，但國內模擬芯片廠商憑借技術進步與產品迭代，總體市場份額仍在逐步提升。報告期內，隨著下游汽車電子領域需求穩健增長，新能源汽車滲透率持續提升以及消費電子領域的結構性回暖，國內模擬芯片市場在需求增長、技術突破和政策支持的多重驅動下，呈現出良好的恢復發展態勢。當前，國內模擬芯片市場已步入“增量競爭+存量整合”的新階段，頭部企業通過一體化整合與外部擴張，正在加速重構競爭格局。
公司專注于模擬及混合信號芯片的技術領域。未來，公司將繼續圍繞傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向，不斷突破產品發展的技術瓶頸，聚焦目標行業和頭部客戶持續應用創新，豐富產品品類，致力于成為泛能源和汽車電子領域占據領導地位的完整芯片解決方案提供商。
2025年是半導體產業深度變革的關鍵時點，國產替代與技術升級浪潮加速推進。公司將繼續堅持長期價值的經營理念，圍繞技術創新、核心布局、工藝升級與組織效能四大主線，推動產品矩陣從“國產替代”向“業內領先”升級。通過深化汽車電子與泛能源領域布局，加速新物料量產，優化成本結構，努力實現營收持續增長并逐步改善盈利水平。
2025年，公司將圍繞技術創新與成本優化兩個方面，系統推進新產品研發、降本增效及研發體系升級，持續鞏固產品競爭優勢。在核心產品研發方面，公司將集中資源保障150WclassD、PMIC、前燈等關鍵新產品的研發進度，為市場拓展提供技術支撐。在成本控制方面，通過優化設計方案、改進工藝平臺等舉措，全力保障降本項目的實施效果，達成既定成本優化目標，進一步提升產品的市場競爭力。此外，公司將持續優化研發流程和管理體系，加強研發費用和成本的精細化管理，提升整體研發效率。最后，公司將密切跟蹤行業動態，積極布局48V系統等新興領域，通過加強與頭部客戶的聯合創新合作，提升自主定義產品比例，強化差異化競爭優勢。
依托汽車電子、光儲、智能電網等高速增長的市場，公司將繼續圍繞高壁壘市場拓展、物料推廣以及銷售體系建設，全力提升市場競爭力與經營效益。公司將持續發力汽車三電系統和泛能源領域，一方面，穩固現有市場份額，積極提升驅動、功率路徑保護等產品的市場滲透率；另一方面，深化與頭部客戶的聯合創新合作，進一步提升公司在現有市場的領先地位。在新興市場拓展上，公司將全力拓展車身電子與照明、熱管理等領域，加速MCU、SoC、功能安全驅動等新物料的客戶導入進程，同時，著力提升FAE團隊對復雜物料的支持能力，從技術層面保障新物料能夠順利推廣，助力新興市場業務快速增長。
為更好地支撐市場深耕與拓展工作，公司將構建更加高效的銷售管理體系，組建專門的銷售運營部門，建立統一的銷售管理機制以及統一的市場經營機制，提升銷售效率和服務質量，更好地滿足客戶需求，推動市場拓展目標的實現。
在工藝升級方面，公司將堅定不移地推進關鍵工藝平臺的開發工作，確保達成既定目標。與此同時，公司將采取一系列行之有效的降本舉措。通過完善轉移定價機制，從源頭上優化成本結構；積極開展商務談判，爭取更有利的合作條件；深入實施工程優化，消除流程中的浪費與冗余，多管齊下，確保年度降本目標順利實現，增強公司的盈利能力。
在庫存管理環節，公司將強化需求管理，緊密貼合市場需求安排生產；建立健全庫存動態管理與報廢預警機制，通過實時監控庫存狀態，提前預判潛在風險，實現產銷高效協同。在這一過程中，持續優化庫存管理策略，降低庫存積壓，減少資金占用，進而提高資金使用效率和整體運營效益，保障公司運營的穩健性和靈活性。
為促進公司經營的可持續發展，2025年，公司將從優化組織建設與業務流程兩大維度入手，系統規劃并實施一系列重要舉措。在組織成長方面，公司著力搭建更為完善的管理體系：建立并完善核心管理者制度以及激勵約束管理制度，強化管理團隊的領導力與執行力；優化銷售、研發以及通用項目的激勵機制，充分激發員工的工作積極性與創造力；同時健全中高級管理者長效激勵機制，吸引并留住優秀人才，為公司發展筑牢人才根基。
在業務流程優化與組織效能提升方面，公司將持續優化變革常態化運作機制，建立流程度量指標體系，推行分級流程審計機制，通過不斷梳理和優化業務流程，及時發現并化解業務環節中的痛點與難點問題，降低運營成本，提升運營效率。此外，進一步完善各級流程決策組織的運作機制，優化通用項目的運作和管理流程，提升項目管理的規范化水平與執行效率，確保公司各項業務平穩、高效推進。
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證券之星估值分析提示納芯微盈利能力良好，未來營收成長性一般。綜合基本面各維度看，股價偏高。更多
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