納芯微（688052）2024年度管理層討論與分析
證券之星消息，近期納芯微（688052）發(fā)布2024年年度財(cái)務(wù)報(bào)告，報(bào)告中的管理層討論與分析如下：
公司專(zhuān)注主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，圍繞下游應(yīng)用場(chǎng)景組織產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，并被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、泛能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域，目前已能提供3,300余款，其中麥歌恩可供銷(xiāo)售的產(chǎn)品型號(hào)為1,000余款。
報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入196,027.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)49.53%；本期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-40,287.82萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-45,677.81萬(wàn)元。公司從一季度營(yíng)收36,248.16萬(wàn)元到四季度營(yíng)收59,429.18萬(wàn)元，單季度營(yíng)業(yè)收入逐季遞增，整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)處于快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，盡管三季度環(huán)比二季度增長(zhǎng)幅度相對(duì)較小，但公司在四季度營(yíng)收又恢復(fù)了較大幅度增長(zhǎng)，長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)明顯。
1、報(bào)告期內(nèi)，隨著下游汽車(chē)電子領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，新能源汽車(chē)滲透率持續(xù)提升，公司汽車(chē)電子相關(guān)產(chǎn)品持續(xù)放量，公司2024年度營(yíng)收再創(chuàng)新高。此外，麥歌恩磁傳感器產(chǎn)品銷(xiāo)售表現(xiàn)出色，麥歌恩于2024年11月-12月期間被納入公司合并報(bào)表范圍，并在兩個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7,318.72萬(wàn)元。
2、本期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-40,287.82萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-45,677.81萬(wàn)元；本期歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)和歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)下降主要原因是：1)受整體宏觀經(jīng)濟(jì)以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響，公司產(chǎn)品售價(jià)承壓，毛利率較上年同期有所下降；2)公司在研發(fā)投入、市場(chǎng)開(kāi)拓、供應(yīng)鏈體系建設(shè)、產(chǎn)品質(zhì)量管理、人才建設(shè)等多方面資源投入的積累，雖然有助于公司的長(zhǎng)期發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升，但在短期內(nèi)增加了公司的銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用；3)公司基于謹(jǐn)慎性考慮，對(duì)預(yù)計(jì)存在較大可能發(fā)生減值損失的資產(chǎn)計(jì)提了減值準(zhǔn)備，使得信用減值損失和資產(chǎn)減值損失較上年同期增長(zhǎng)較大。
公司始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入，2024年研發(fā)費(fèi)用為53,999.21萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)3.52%，若剔除股份支付費(fèi)用的影響，研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)44.57%，主要系研發(fā)人員（包括麥歌恩）的增加。截至2024年12月末，公司研發(fā)人員人數(shù)同比增加至560人，同比增長(zhǎng)32.08%；2024年公司研發(fā)人員平均薪酬為67.47萬(wàn)元/人，同比增長(zhǎng)10.48%。
1、傳感器產(chǎn)品。在磁傳感器方向，公司積極開(kāi)拓新品，形成了豐富且具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣。公司推出了基于AMR（各向異性磁阻）效應(yīng)、具有功能安全等級(jí)ASIL-B（D）的輪速傳感器，該產(chǎn)品已在多家OEM車(chē)廠陸續(xù)完成整車(chē)路試，部分客戶(hù)已經(jīng)進(jìn)入小批量訂單交付階段。公司開(kāi)發(fā)并流片了帶有PSI5接口、功能安全等級(jí)ASIL-C的車(chē)身高度傳感器，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品品類(lèi)。公司發(fā)布了第三代支持3D感應(yīng)的車(chē)規(guī)級(jí)角度傳感器芯片，進(jìn)一步完善了車(chē)規(guī)級(jí)磁性角度傳感器芯片的產(chǎn)品系列；同時(shí)，針對(duì)不同的系統(tǒng)應(yīng)用需求，公司豐富了基于AMR、差分霍爾以及聚磁片技術(shù)的多種角度檢測(cè)產(chǎn)品品類(lèi)。另外，公司開(kāi)發(fā)并流片了第一代基于電渦流技術(shù)的雙碼道游標(biāo)絕對(duì)值、高速、高精度工業(yè)編碼器芯片，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)控制、高精度工業(yè)伺服控制等領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，公司成功量產(chǎn)了第二代雙路輸出車(chē)規(guī)級(jí)霍爾開(kāi)關(guān)，并發(fā)布了第一代電感式接近開(kāi)關(guān)解決方案，該方案支持開(kāi)關(guān)量輸出以及模擬量輸出。報(bào)告期內(nèi)，通過(guò)完成對(duì)麥歌恩的戰(zhàn)略收購(gòu)和深度整合，公司新增了工業(yè)編碼器、開(kāi)關(guān)與鎖存器、線(xiàn)性位置傳感器等多種磁傳感器產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品品類(lèi)和技術(shù)矩陣的橫向拓展。
在壓力傳感器方向，公司發(fā)布了NSPGL1X系列車(chē)規(guī)級(jí)差壓傳感器及NSPAS5N系列絕壓傳感器，更好地滿(mǎn)足了客戶(hù)對(duì)第六階段機(jī)動(dòng)車(chē)污染排放標(biāo)準(zhǔn)的新需求。在溫濕度傳感器方向，公司開(kāi)發(fā)并流片了模擬電壓輸出的溫濕度傳感器，同時(shí)推出了帶有防塵保護(hù)膜/防水透氣膜的溫濕度傳感器產(chǎn)品，溫度產(chǎn)品和溫濕度產(chǎn)品均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全品類(lèi)覆蓋。
2、信號(hào)鏈產(chǎn)品。在隔離產(chǎn)品方向，公司持續(xù)豐富產(chǎn)品品類(lèi)，推出了高速光耦完全引腳兼容替代的隔離器、新一代EMI優(yōu)化的集成隔離電源的數(shù)字隔離器、高性?xún)r(jià)比的推挽式變壓器驅(qū)動(dòng)芯片、電容隔離式固態(tài)繼電器以及新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片等多款新品，其中新一代集成隔離電源的隔離類(lèi)產(chǎn)品在EMI性能上表現(xiàn)出色，達(dá)到了汽車(chē)級(jí)最高的EMC等級(jí)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)。在通用接口方向，公司推出了新一代具有振鈴抑制功能的車(chē)規(guī)級(jí)CANSIC接口芯片以及新一代高性?xún)r(jià)比工業(yè)485接口芯片，其中新一代的CAN芯片在EMC性能方面達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，得到了汽車(chē)主機(jī)廠和Tiers的高度認(rèn)可。
此外，公司應(yīng)用于汽車(chē)電子執(zhí)行器市場(chǎng)的MCU+產(chǎn)品已累計(jì)出貨超過(guò)200萬(wàn)片，并成功導(dǎo)入多家主流車(chē)廠，市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升。公司的通用信號(hào)鏈產(chǎn)品自2024年第三季度開(kāi)始逐步量產(chǎn)，量產(chǎn)料號(hào)已超過(guò)20個(gè)，該產(chǎn)品已在部分工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的頭部客戶(hù)中完成了項(xiàng)目導(dǎo)入，預(yù)期2025年開(kāi)始逐漸實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨，為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。
3、電源管理產(chǎn)品。在柵極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品方向，公司第二代隔離柵極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品已開(kāi)始大規(guī)模出貨；汽車(chē)主驅(qū)功能安全柵極驅(qū)動(dòng)已完成多家主機(jī)廠板級(jí)驗(yàn)證并開(kāi)始小批量裝車(chē)。在非隔離柵極驅(qū)動(dòng)方向，公司繼續(xù)豐富產(chǎn)品品類(lèi)，隨著第二代雙通道、單通道產(chǎn)品的推出，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品方向，公司集中推出大電流H橋驅(qū)動(dòng)、多路直流有刷預(yù)驅(qū)、高精度細(xì)分步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、多路繼電器及螺線(xiàn)管驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)主要頭部大客戶(hù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。在音頻功放產(chǎn)品方向，公司首款4通道75WClassD音頻放大器已完成多家大客戶(hù)送樣驗(yàn)證。在LED驅(qū)動(dòng)方向，公司應(yīng)用于貫穿尾燈的LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品中量產(chǎn)了16/24通道品類(lèi)，增強(qiáng)了市場(chǎng)應(yīng)用覆蓋度。在供電電源方向，公司推出了應(yīng)用于汽車(chē)OBC中的flyback產(chǎn)品，已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。另外，為更全面覆蓋汽車(chē)應(yīng)用場(chǎng)景并滿(mǎn)足核心系統(tǒng)應(yīng)用需求，公司40VDC-DC和6VDC-DC已進(jìn)入試量產(chǎn)爬坡期，同時(shí)第一顆SBC也已啟動(dòng)研發(fā)。在功率路徑保護(hù)方向，公司高邊開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列的覆蓋度也在不斷提升，相關(guān)產(chǎn)品已完成量產(chǎn)并導(dǎo)入頭部汽車(chē)客戶(hù)。
報(bào)告期內(nèi)，公司在功率器件方向，推出了鋰電保護(hù)MOSFET系列，已在部分手機(jī)、充電寶等消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶(hù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并貢獻(xiàn)營(yíng)收。與此同時(shí)，公司加速高端控制芯片研發(fā)突破，于2024年11月聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司推出了NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU產(chǎn)品，該系列MCU具備強(qiáng)大的實(shí)時(shí)控制能力，適用于光伏/儲(chǔ)能逆變器、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。
2024年，汽車(chē)電子市場(chǎng)在新能源汽車(chē)的帶動(dòng)下，呈現(xiàn)出旺盛的需求和新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。公司精準(zhǔn)把握市場(chǎng)機(jī)遇，依托技術(shù)積累與產(chǎn)品創(chuàng)新，推出了功率路徑保護(hù)、高邊/低邊開(kāi)關(guān)、小電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC、磁開(kāi)關(guān)、角度傳感器、溫濕度傳感器、固態(tài)繼電器等一系列適配汽車(chē)電子場(chǎng)景的新產(chǎn)品，全面滿(mǎn)足汽車(chē)電子市場(chǎng)對(duì)芯片性能與功能的多樣化需求。在汽車(chē)三電系統(tǒng)核心領(lǐng)域，尤其在動(dòng)力電機(jī)電控部分的驅(qū)動(dòng)芯片方向，公司市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破。多通道尾燈驅(qū)動(dòng)芯片、磁電流傳感器芯片及部分接口芯片已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨。同時(shí)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)類(lèi)芯片與集成式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC芯片在重點(diǎn)客戶(hù)合作中取得多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)，預(yù)計(jì)2025年陸續(xù)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段并實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域出貨量已達(dá)3.63億顆，累計(jì)出貨量已超過(guò)6.68億顆。公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品迭代，深化與頭部客戶(hù)的協(xié)同合作，持續(xù)提升在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額與行業(yè)影響力。
2024年，工控和光儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)歷階段性去庫(kù)存周期后，隨著行業(yè)景氣度逐步回升，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)穩(wěn)步恢復(fù)態(tài)勢(shì)。公司憑借在泛能源領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)品布局，相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)出貨量隨行業(yè)周期回暖實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)景氣度呈現(xiàn)積極復(fù)蘇信號(hào)，行業(yè)需求恢復(fù)較為充分，公司針對(duì)性推出了壓力傳感器、溫濕度傳感器等多款適配消費(fèi)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品。
從下游應(yīng)用的收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，汽車(chē)電子領(lǐng)域收入占比為36.88%，較上年占比提升約5.93個(gè)百分點(diǎn)；泛能源領(lǐng)域收入占比為49.49%，較上年占比下降約10.03個(gè)百分點(diǎn)；公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域的營(yíng)收占比為13.63%，較上年占比提升約4.12個(gè)百分點(diǎn)。
公司堅(jiān)定地推進(jìn)全球化戰(zhàn)略，構(gòu)建差異化的全球化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。通過(guò)深入洞察本土市場(chǎng)和客戶(hù)需求，優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)；加強(qiáng)全球化服務(wù)能力，滿(mǎn)足本土客戶(hù)出海及海外客戶(hù)的需求；同時(shí)在海外構(gòu)建當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)能力，直接服務(wù)海外客戶(hù)在當(dāng)?shù)氐男枨蟆?bào)告期內(nèi)，公司境外（來(lái)自香港、日本等）營(yíng)收占比約15.58%，多元化市場(chǎng)布局初見(jiàn)成效。公司已與多家海外汽車(chē)零部件客戶(hù)建立合作關(guān)系，多款車(chē)規(guī)級(jí)芯片進(jìn)入驗(yàn)證及小批量交付階段；同時(shí)與海外頭部Tier1供應(yīng)商達(dá)成深度戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)適配其下一代全球平臺(tái)的芯片產(chǎn)品，借助其全球渠道網(wǎng)絡(luò)，快速融入主流汽車(chē)制造商的供應(yīng)鏈體系。公司已初步構(gòu)建起覆蓋全球主要市場(chǎng)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)，未來(lái)將繼續(xù)深化本地化運(yùn)營(yíng)與全球化資源整合，逐步提升在海外半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)深化供應(yīng)鏈戰(zhàn)略布局，通過(guò)多維協(xié)同創(chuàng)新構(gòu)建起具有競(jìng)爭(zhēng)力的供應(yīng)鏈生態(tài)體系，有效提升了供應(yīng)鏈彈性與運(yùn)營(yíng)效率。公司進(jìn)一步強(qiáng)化與各領(lǐng)域供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作關(guān)系，通過(guò)協(xié)同戰(zhàn)略供應(yīng)商與客戶(hù)構(gòu)建端到端供應(yīng)鏈生態(tài)合作模式，實(shí)現(xiàn)了從原材料采購(gòu)到產(chǎn)品交付的全鏈條資源優(yōu)化配置，顯著增強(qiáng)了供應(yīng)鏈的響應(yīng)能力與抗風(fēng)險(xiǎn)能力。同時(shí)，在晶圓制造、封裝和測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司通過(guò)持續(xù)的工藝投入以及深化和二級(jí)供應(yīng)商的合作，不斷優(yōu)化生產(chǎn)流程與工藝技術(shù)，為產(chǎn)品性能提升和成本控制提供了堅(jiān)實(shí)支撐，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。值得一提的是，報(bào)告期內(nèi)公司成功完成了對(duì)麥歌恩供應(yīng)鏈的整合工作，通過(guò)規(guī)模化采購(gòu)與資源重組，實(shí)現(xiàn)了采購(gòu)成本降低與供應(yīng)鏈效率提升的雙重目標(biāo)。在AI技術(shù)快速發(fā)展的當(dāng)下，公司供應(yīng)鏈端積極布局和推進(jìn)多項(xiàng)數(shù)字化和AI工具的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)更精細(xì)化的供應(yīng)鏈管理，使得庫(kù)存周轉(zhuǎn)率和交付周期都有了較大提升。
公司自2021年12月通過(guò)ISO26262ASILDManaged（體系建立）級(jí)別認(rèn)證以來(lái)，一直持續(xù)、系統(tǒng)性地推進(jìn)功能安全研發(fā)能力建設(shè)及流程體系優(yōu)化。報(bào)告期內(nèi)，經(jīng)德國(guó)萊茵TüV嚴(yán)格審核，公司獲得ISO26262ASILDDefined-Practiced級(jí)別認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)少數(shù)在功能安全領(lǐng)域完成從Managed（體系建立）到Defined-Practiced（體系實(shí)踐）能力躍遷的芯片企業(yè)之一。公司憑借在研發(fā)管理、質(zhì)量保障、流程建設(shè)方面的體系建設(shè)能力提升，為汽車(chē)電子等安全關(guān)鍵型芯片的全球化交付奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
公司始終將組織人才發(fā)展和人才梯隊(duì)建設(shè)作為可持續(xù)發(fā)展的核心戰(zhàn)略，致力于構(gòu)建學(xué)習(xí)型組織與全球化人才體系，為企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展注入核心動(dòng)能。報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)深化內(nèi)訓(xùn)師制度與內(nèi)部知識(shí)分享機(jī)制，營(yíng)造積極開(kāi)放的知識(shí)共享文化。截至2024年末，公司級(jí)認(rèn)證的內(nèi)訓(xùn)師增至60余人，所提供的內(nèi)部培訓(xùn)覆蓋1,025人次；公司共計(jì)舉辦了151場(chǎng)員工培訓(xùn)，受訓(xùn)近5,700人次，實(shí)現(xiàn)了100%員工覆蓋，有效提升了人才梯隊(duì)的專(zhuān)業(yè)能力與綜合素質(zhì)。
為配合海外業(yè)務(wù)戰(zhàn)略拓展，公司積極構(gòu)建全球化人才體系，報(bào)告期內(nèi)在日本、韓國(guó)、德國(guó)等國(guó)家開(kāi)展定向招聘，成功引入具備跨文化背景的專(zhuān)業(yè)人才，顯著增強(qiáng)了全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與國(guó)際化運(yùn)營(yíng)能力。
公司已建立較為全面的員工激勵(lì)機(jī)制，能夠充分調(diào)動(dòng)員工的工作積極性和創(chuàng)造力，公司自上市至報(bào)告期末，已累計(jì)開(kāi)展員工限制性股票激勵(lì)計(jì)劃2次，累計(jì)授予員工507人次，累計(jì)授予限制性股票800萬(wàn)股，占總股本5.61%，為人才梯隊(duì)的穩(wěn)定性與成長(zhǎng)性提供了制度保障。
為補(bǔ)全公司在磁傳感器領(lǐng)域的布局，報(bào)告期內(nèi)，公司通過(guò)現(xiàn)金方式收購(gòu)麥歌恩100%股份，2024年12月，公司完成股份交割及工商變更事項(xiàng)。收購(gòu)協(xié)議簽署后，為加速公司與麥歌恩的業(yè)務(wù)融合，公司于2024年10月成立了麥歌恩整合專(zhuān)項(xiàng)工作組，全面負(fù)責(zé)麥歌恩整合工作。工作組制定了詳細(xì)的業(yè)務(wù)整合計(jì)劃，明確將麥歌恩的各項(xiàng)職能融入公司各部門(mén)的管理架構(gòu)，推動(dòng)雙方在業(yè)務(wù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)及系統(tǒng)等方面的深度融合，以提升整體組織效能。
1）在產(chǎn)品與研發(fā)方面，公司與原麥歌恩團(tuán)隊(duì)在內(nèi)部對(duì)齊了產(chǎn)品路線(xiàn)規(guī)劃，明確了在磁傳感器領(lǐng)域的研發(fā)方向和重點(diǎn)，將重點(diǎn)推進(jìn)磁傳感器產(chǎn)品的升級(jí)，特別是在汽車(chē)三電系統(tǒng)和光伏應(yīng)用市場(chǎng)，并充分利用新整合的技術(shù)優(yōu)勢(shì)開(kāi)發(fā)新的磁傳感器產(chǎn)品，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品組合，滿(mǎn)足更多應(yīng)用場(chǎng)景的需求。2）在市場(chǎng)開(kāi)拓方面，公司將麥歌恩原銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)整合至公司銷(xiāo)售部門(mén)，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)的統(tǒng)一管理，確保客戶(hù)能夠獲得全面的產(chǎn)品解決方案和一致的技術(shù)支持，減少客戶(hù)困惑。3）在IT系統(tǒng)整合方面，為實(shí)現(xiàn)管理最終統(tǒng)一但短期不沖擊現(xiàn)有業(yè)務(wù)的目標(biāo)，結(jié)合系統(tǒng)對(duì)業(yè)務(wù)影響程度，制定了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和切換的規(guī)劃，部分業(yè)務(wù)系統(tǒng)繼續(xù)沿用麥歌恩的原有系統(tǒng)，但同時(shí)針對(duì)麥歌恩業(yè)務(wù)進(jìn)行系統(tǒng)開(kāi)發(fā)適配，屆時(shí)無(wú)縫切換到公司系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和流程協(xié)同。4）在人員管理方面，公司建立員工定期溝通機(jī)制，及時(shí)解決員工關(guān)切問(wèn)題，穩(wěn)定麥歌恩核心團(tuán)隊(duì)，通過(guò)實(shí)施有效的溝通和管理措施，確保整合期間業(yè)務(wù)的平穩(wěn)運(yùn)行，保障客戶(hù)利益不受影響。
通過(guò)此次對(duì)麥歌恩高效、深度的整合，公司在磁傳感器領(lǐng)域的協(xié)同效應(yīng)全面釋放，進(jìn)一步提升公司在磁傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率，鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位，在優(yōu)化公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)的同時(shí)，為股東和投資者創(chuàng)造更大的長(zhǎng)期價(jià)值。
公司是一家高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司。公司以『“感知”“驅(qū)動(dòng)”未來(lái)，共建綠色、智能、互聯(lián)互通的“芯”世界』為使命，堅(jiān)持『可靠、可信賴(lài)、持續(xù)學(xué)習(xí)、堅(jiān)持長(zhǎng)期價(jià)值』企業(yè)價(jià)值觀，致力于為數(shù)字世界和現(xiàn)實(shí)世界的連接提供芯片級(jí)解決方案。
公司專(zhuān)注于圍繞下游應(yīng)用場(chǎng)景組織產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，聚焦傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，并被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、泛能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域。目前已能提供3,300余款可供銷(xiāo)售的產(chǎn)品型號(hào)，其中麥歌恩可供銷(xiāo)售的產(chǎn)品型號(hào)為1,000余款。
公司產(chǎn)品涵蓋傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品領(lǐng)域，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、泛能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域，其中泛能源領(lǐng)域主要是指圍繞能源系統(tǒng)的工業(yè)類(lèi)應(yīng)用，從發(fā)電端、到輸電、到配電、再到用電端的各個(gè)領(lǐng)域，包括光伏儲(chǔ)能、模塊電源、工控、電力電子、白電等。
信號(hào)鏈芯片是系統(tǒng)中信號(hào)從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號(hào)的收集、放大、傳輸和處理的全部過(guò)程，主要包括線(xiàn)性產(chǎn)品、隔離產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、接口產(chǎn)品等。公司信號(hào)鏈產(chǎn)品涵蓋了信號(hào)鏈細(xì)分領(lǐng)域中的信號(hào)調(diào)理芯片、隔離器、接口、通用信號(hào)鏈等。
電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理職責(zé)的芯片，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，電源管理芯片同步于電子產(chǎn)品技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域升級(jí)，產(chǎn)品種類(lèi)繁多。公司的電源管理產(chǎn)品主要包括柵極驅(qū)動(dòng)、供電電源、LED驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放、功率路徑保護(hù)等。
公司產(chǎn)品的生產(chǎn)流程包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝、芯片測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)，芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)是公司業(yè)務(wù)的核心。公司已制定了規(guī)范的研發(fā)流程，包括需求提出、項(xiàng)目立項(xiàng)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、工程導(dǎo)入、認(rèn)證與試量產(chǎn)和量產(chǎn)等階段。公司在研發(fā)各階段嚴(yán)格把控產(chǎn)品質(zhì)量，除需求提出環(huán)節(jié)外，各環(huán)節(jié)均需通過(guò)由研發(fā)負(fù)責(zé)人、產(chǎn)品線(xiàn)負(fù)責(zé)人和質(zhì)量負(fù)責(zé)人組成的項(xiàng)目評(píng)審會(huì)的評(píng)審。
報(bào)告期內(nèi)，公司的晶圓制造、芯片封裝和絕大部分測(cè)試均由委外廠商完成，少部分產(chǎn)品的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)由子公司納希微承接。為了保證對(duì)公司產(chǎn)品交期和質(zhì)量的管控，公司制定了《供應(yīng)商管理控制程序》，規(guī)定了對(duì)供應(yīng)商的選擇、管理和年度考核細(xì)則；制定《采購(gòu)控制程序》規(guī)定了委外加工、設(shè)備及軟件采購(gòu)等業(yè)務(wù)的申請(qǐng)、驗(yàn)收程序。另外，為了規(guī)范入庫(kù)產(chǎn)品的驗(yàn)收、存放等內(nèi)控流程，公司制定了《倉(cāng)庫(kù)作業(yè)規(guī)范》和《倉(cāng)庫(kù)管理控制程序》規(guī)定，制定了倉(cāng)庫(kù)內(nèi)部接收、入庫(kù)、存儲(chǔ)到發(fā)貨的全流程規(guī)范。
報(bào)告期內(nèi)，公司根據(jù)客戶(hù)需求情況及行業(yè)慣例，采用直銷(xiāo)與經(jīng)銷(xiāo)相結(jié)合的銷(xiāo)售模式。直銷(xiāo)模式是指公司直接將產(chǎn)品銷(xiāo)售給終端客戶(hù)，經(jīng)銷(xiāo)模式是指公司將產(chǎn)品買(mǎi)斷性地銷(xiāo)售給經(jīng)銷(xiāo)商。隨著公司產(chǎn)品品類(lèi)的豐富、應(yīng)用領(lǐng)域的拓展以及客戶(hù)數(shù)量的增長(zhǎng)，為了更好地服務(wù)和管理下游客戶(hù)，公司逐步與掌握優(yōu)質(zhì)終端客戶(hù)資源的經(jīng)銷(xiāo)商進(jìn)行合作，通過(guò)經(jīng)銷(xiāo)商幫助公司拓展市場(chǎng)資源，提高公司品牌宣傳力度及市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步打開(kāi)下游市場(chǎng)。
公司所處行業(yè)屬于集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)。根據(jù)中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)上市公司協(xié)會(huì)上市公司行業(yè)統(tǒng)計(jì)分類(lèi)指引》，公司所處行業(yè)屬于I652“集成電路設(shè)計(jì)”。《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類(lèi)（GB/T4754-2017）》，公司所處行業(yè)屬于“軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)”中的“集成電路設(shè)計(jì)”（代碼：6520）。
2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷2023年的周期性調(diào)整后顯著復(fù)蘇，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)WSTS）的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6,280億美元，同比增長(zhǎng)19.1%。這一增長(zhǎng)主要得益于生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā)以及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，特別是GPU和AI處理器的強(qiáng)勁表現(xiàn)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。此外，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的復(fù)蘇，尤其是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的營(yíng)收增長(zhǎng)尤為顯著，推動(dòng)了整體存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。同時(shí)，智能手機(jī)、AIPC等消費(fèi)電子市場(chǎng)的回暖也對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)起到了積極作用。
WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有望達(dá)到6,971億美元，AI和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用將繼續(xù)作為主要驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)高性能芯片的需求。技術(shù)創(chuàng)新和新興市場(chǎng)的發(fā)展也將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，如印度、東南亞等地區(qū)的電子產(chǎn)品消費(fèi)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，將帶動(dòng)中低端芯片的需求。此外，AI服務(wù)器和新能源汽車(chē)等新興領(lǐng)域的發(fā)展將進(jìn)一步推動(dòng)電源管理集成電路（PMIC）等產(chǎn)品的需求。
2024年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到17,567億元，其中集成電路市場(chǎng)份額占比最大，達(dá)到78%。世界集成電路協(xié)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)WICA）指出，2024年中國(guó)集成電路市場(chǎng)預(yù)計(jì)規(guī)模為1,865億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額30.1%。
根據(jù)智研咨詢(xún)整理的數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已從2019年的2,497億元增長(zhǎng)至3,026.7億元，2024年已進(jìn)一步增至3,100億元以上。AI基礎(chǔ)設(shè)施、新能源汽車(chē)電源系統(tǒng)和智能設(shè)備的快速發(fā)展，顯著提升了對(duì)電源管理、信號(hào)鏈等模擬芯片的需求。模擬芯片廣泛應(yīng)用于通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的發(fā)展，需求持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)快速崛起，在信號(hào)鏈芯片和電源管理芯片領(lǐng)域取得突破，逐步打破國(guó)外壟斷。模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)企業(yè)在設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸增強(qiáng)，市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。
2024年，全球汽車(chē)市場(chǎng)尤其是中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別達(dá)到3128.2萬(wàn)輛和3143.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)3.7%和4.5%，連續(xù)16年穩(wěn)居全球第一。其中，新能源汽車(chē)的產(chǎn)銷(xiāo)量分別達(dá)到1288.8萬(wàn)輛和1286.6萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)34.4%和35.5%，新能源汽車(chē)新車(chē)銷(xiāo)量占汽車(chē)新車(chē)總銷(xiāo)量的40.9%，較2023年提高了9.3個(gè)百分點(diǎn)。新能源汽車(chē)市場(chǎng)已成為汽車(chē)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
2024年在新能源汽車(chē)滲透率提升與智能化技術(shù)迭代的雙重驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容，行業(yè)呈現(xiàn)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化與綠色化的升級(jí)趨勢(shì)。在新能源汽車(chē)獨(dú)特的三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）及擴(kuò)展應(yīng)用場(chǎng)景中，模擬芯片扮演著關(guān)鍵的信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理角色。電池管理系統(tǒng)（BMS）作為新能源汽車(chē)的心臟監(jiān)護(hù)儀，需要高精度模擬芯片實(shí)現(xiàn)電池狀態(tài)監(jiān)測(cè)（SOX）、充放電控制、熱管理及安全保護(hù)，其性能直接影響電池組的循環(huán)壽命與安全性；電機(jī)控制器通過(guò)模擬芯片構(gòu)建的驅(qū)動(dòng)電路，實(shí)現(xiàn)對(duì)碳化硅功率模塊的高頻控制，提升能量轉(zhuǎn)換效率；而智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）則依賴(lài)模擬芯片完成雷達(dá)/攝像頭信號(hào)調(diào)理、傳感器融合計(jì)算及高壓系統(tǒng)隔離，確保多模態(tài)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理與可靠傳輸。此外，車(chē)載充電模塊（OBC）、智能座艙域控制器、車(chē)聯(lián)網(wǎng)通信等新興場(chǎng)景也對(duì)模擬芯片提出多元化需求。這些應(yīng)用共同推動(dòng)新能源汽車(chē)模擬芯片用量較傳統(tǒng)燃油車(chē)實(shí)現(xiàn)倍數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，在車(chē)身電子、動(dòng)力總成、智能駕駛等領(lǐng)域形成深度滲透。以B級(jí)車(chē)型為例，傳統(tǒng)燃油車(chē)模擬芯片用量約160顆，而純電動(dòng)車(chē)型需搭載超過(guò)400顆，C級(jí)高端電動(dòng)車(chē)更是突破650顆。這種差異本質(zhì)上反映了新能源汽車(chē)在能量轉(zhuǎn)換效率管理、高壓系統(tǒng)安全監(jiān)控、多域控制器協(xié)同等方面對(duì)模擬芯片的深度依賴(lài)，也凸顯了汽車(chē)電子化進(jìn)程中半導(dǎo)體器件的價(jià)值量躍升。
自2023年以來(lái)，光伏行業(yè)經(jīng)歷深度去產(chǎn)能階段，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)承壓，行業(yè)整體發(fā)展面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。值得關(guān)注的是，2024年我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一大亮點(diǎn)，我國(guó)光伏產(chǎn)量和裝機(jī)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)國(guó)家能源局?jǐn)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年我國(guó)光伏新增裝機(jī)277.57GW，同比增長(zhǎng)28.3%，全國(guó)光伏發(fā)電裝機(jī)容量達(dá)到8.86億千瓦，同比增長(zhǎng)45%。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2024年全球光伏逆變器出貨量規(guī)模達(dá)423GW，同比增長(zhǎng)顯著。其中，組串式逆變器市場(chǎng)占全球光伏逆變器市場(chǎng)比重為47%，全球光伏逆變器市場(chǎng)在2024年繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。中長(zhǎng)期來(lái)看，隨著全球能源轉(zhuǎn)型及光伏降本增效帶來(lái)經(jīng)濟(jì)性，光伏儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)的需求端的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)仍將持續(xù)。
模擬芯片在光伏逆變器、儲(chǔ)能變流器等新能源核心設(shè)備中扮演關(guān)鍵角色，其技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求升級(jí)，驅(qū)動(dòng)行業(yè)呈現(xiàn)多維度創(chuàng)新趨勢(shì)。如隨著第三代半導(dǎo)體材料（如碳化硅、氮化鎵）在功率器件領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，模擬芯片需同步提升能效轉(zhuǎn)換效率與功率密度，通過(guò)優(yōu)化電路架構(gòu)與集成高壓工藝，實(shí)現(xiàn)對(duì)百千赫茲級(jí)高開(kāi)關(guān)頻率系統(tǒng)的精準(zhǔn)控制；此外，面對(duì)新能源設(shè)備復(fù)雜度提升帶來(lái)的集成化需求，模擬芯片正從單一功能模塊向多維度融合架構(gòu)演進(jìn)，例如將驅(qū)動(dòng)電路、采樣調(diào)理、數(shù)字接口及電源管理單元集成于單芯片，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)減少外圍器件數(shù)量，提升系統(tǒng)可靠性；另外，在小型化與高效散熱方向，模擬芯片正采用倒裝芯片、三維堆疊等先進(jìn)封裝工藝，在降低PCB占板面積的同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化襯底材料與熱導(dǎo)路徑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單位面積功耗密度的有效控制。這些創(chuàng)新趨勢(shì)不僅契合新能源設(shè)備輕量化、高效化的發(fā)展方向，更通過(guò)技術(shù)迭代持續(xù)提升能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的穩(wěn)定性與經(jīng)濟(jì)性。
2024年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)延續(xù)2023年調(diào)整態(tài)勢(shì)，在內(nèi)外需雙重壓力下進(jìn)入深度盤(pán)整期。MIRDATABANK最新數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)整體自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模近3000億元，同比微降1.7%，連續(xù)兩年呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。這種短期波動(dòng)主要源于傳統(tǒng)制造業(yè)投資收縮與新興領(lǐng)域產(chǎn)能過(guò)剩的疊加效應(yīng)，但行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯并未改變。隨著十四五智能制造政策持續(xù)落地及制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)深化，工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)將在政策驅(qū)動(dòng)與技術(shù)創(chuàng)新的雙重引擎下開(kāi)啟新的增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)2029年市場(chǎng)規(guī)模將突破8900億元。未來(lái)，數(shù)字化、智能化技術(shù)的深度應(yīng)用將重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，企業(yè)加速建設(shè)智能工廠與智慧供應(yīng)鏈，5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI等新技術(shù)催生預(yù)測(cè)性維護(hù)、數(shù)字孿生等創(chuàng)新場(chǎng)景，而作為工業(yè)控制系統(tǒng)底層支撐的模擬芯片，將在信號(hào)鏈處理、電源管理及安全隔離等關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮核心作用，其市場(chǎng)需求將伴隨技術(shù)融合進(jìn)程持續(xù)擴(kuò)大。
2024年，AI服務(wù)器市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，并有望持續(xù)這一態(tài)勢(shì)。據(jù)普華有策數(shù)據(jù)，全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模在2024年預(yù)計(jì)達(dá)到1,870億美元，約占整體服務(wù)器市場(chǎng)的65%，2024年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到75.3億美元。隨著AI服務(wù)器性能的提升與功能的增加，模擬芯片在AI服務(wù)器中的應(yīng)用將更廣泛、更深入，尤其是在電源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換、通信接口和散熱管理等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在電源管理領(lǐng)域，AI服務(wù)器需要高效的電源管理系統(tǒng)，以確保穩(wěn)定的電力供應(yīng)與節(jié)能，模擬芯片在此發(fā)揮關(guān)鍵作用。例如，電源轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓器等，能將輸入電壓轉(zhuǎn)換為服務(wù)器內(nèi)部不同組件所需的電壓。在信號(hào)轉(zhuǎn)換方面，AI服務(wù)器中的各類(lèi)傳感器和接口，需模擬芯片進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理，像模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)換，完成數(shù)據(jù)采集與輸出。此外，AI服務(wù)器需高速、可靠的通信接口連接不同設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，模擬芯片在其中負(fù)責(zé)信號(hào)的放大、濾波與傳輸，如以太網(wǎng)物理層芯片、光纖通信模塊等。未來(lái)，隨著AI技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的攀升，AI服務(wù)器市場(chǎng)將進(jìn)一步擴(kuò)大，這也必然對(duì)模擬芯片的性能和可靠性提出更高要求。
2024年機(jī)器人市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展活力，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)創(chuàng)新不斷推進(jìn)。全球服務(wù)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模首次突破420億美元，其中公共服務(wù)和商用服務(wù)機(jī)器人占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。與此同時(shí)，人形機(jī)器人市場(chǎng)進(jìn)入快速發(fā)展軌道，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從市場(chǎng)空間看，人形機(jī)器人有望成為千億美元級(jí)別的藍(lán)海市場(chǎng)。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）預(yù)測(cè)，2030年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到151億美元，2024-2030年CAGR將超過(guò)56%，全球人形機(jī)器人銷(xiāo)量將從1.19萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至60.57萬(wàn)臺(tái)。
模擬芯片在人形機(jī)器人中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，廣泛應(yīng)用于人形機(jī)器人的電源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換和處理、通信接口、傳感器信號(hào)處理以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)和控制等多個(gè)核心領(lǐng)域。在傳感器信號(hào)處理方面，溫度傳感器、壓力傳感器、慣性測(cè)量單元和磁傳感器等設(shè)備產(chǎn)生的信號(hào)，均需模擬芯片進(jìn)行處理，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集與轉(zhuǎn)換。隨著人工智能、5G通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷進(jìn)步，機(jī)器人智能化和自動(dòng)化程度將進(jìn)一步提高，應(yīng)用場(chǎng)景也將愈發(fā)廣泛。這無(wú)疑將推動(dòng)模擬芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，特別是在高性能電源管理、高速信號(hào)轉(zhuǎn)換和處理、以及高精度傳感器信號(hào)處理等領(lǐng)域。此外，機(jī)器人市場(chǎng)的多元化發(fā)展趨勢(shì)也將為模擬芯片創(chuàng)造更多的應(yīng)用機(jī)會(huì)，如醫(yī)療、教育、家庭服務(wù)等領(lǐng)域的機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景，均為模擬芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)壁壘較高，主要體現(xiàn)在技術(shù)復(fù)雜度高、人才要求高、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富度要求高、制造工藝與設(shè)計(jì)緊密關(guān)聯(lián)、質(zhì)量與可靠性要求高以及資金投入大等多方面。模擬芯片設(shè)計(jì)需兼顧多種因素，如速度、功耗、增益等，同時(shí)對(duì)精度和穩(wěn)定性要求極高，設(shè)計(jì)難度大。行業(yè)要求從業(yè)人員具備高學(xué)歷和專(zhuān)業(yè)背景，并擁有多年經(jīng)驗(yàn)積累。此外，模擬芯片的性能不僅取決于電路設(shè)計(jì)，還與制造工藝密切相關(guān)，設(shè)計(jì)師需深入了解半導(dǎo)體制造工藝，如光刻、蝕刻、摻雜等，以便在設(shè)計(jì)階段充分考慮工藝的可行性和對(duì)性能的影響。因此高端模擬芯片常需定制化工藝提升性能和降低成本，企業(yè)要掌握自主工藝技術(shù)，才能在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。因模擬芯片廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性要求的領(lǐng)域，該行業(yè)對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性要求嚴(yán)格，產(chǎn)品必須符合嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，如ISO26262、AEC-Q100等，為確保芯片的性能和可靠性，產(chǎn)品需要進(jìn)行全方位的測(cè)試與驗(yàn)證，包括功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試等。
模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)還面臨著長(zhǎng)學(xué)習(xí)曲線(xiàn)與持續(xù)積累、細(xì)分領(lǐng)域的深入理解等挑戰(zhàn)。模擬芯片設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)和經(jīng)驗(yàn)積累過(guò)程漫長(zhǎng)，設(shè)計(jì)師需在電路設(shè)計(jì)、工藝、版圖等多個(gè)環(huán)節(jié)不斷學(xué)習(xí)和實(shí)踐，才能逐步掌握設(shè)計(jì)精髓。同時(shí)，模擬芯片種類(lèi)繁多，如放大器、比較器、ADC/DAC、電源管理芯片等，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有獨(dú)特的設(shè)計(jì)要求和技術(shù)難點(diǎn)。設(shè)計(jì)師通常需要在某一細(xì)分領(lǐng)域深耕多年，深入理解該領(lǐng)域的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用需求，才能設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足市場(chǎng)要求的高性能產(chǎn)品。因此，模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是一個(gè)需要長(zhǎng)期投入、不斷積累和創(chuàng)新的領(lǐng)域，對(duì)從業(yè)者的綜合素質(zhì)和企業(yè)整體實(shí)力都提出了很高的要求。
公司是一家高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展，公司在傳感器、信號(hào)鏈、電源管理三大產(chǎn)品方向擁有豐富的核心技術(shù)儲(chǔ)備，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、泛能源及消費(fèi)電子領(lǐng)域。
公司作為國(guó)內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的企業(yè)，發(fā)展至今，公司隔離器品類(lèi)已非常齊全，公司所有隔離芯片品類(lèi)均有型號(hào)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品水平。公司的隔離器件已成功進(jìn)入汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通信電源等各行業(yè)一線(xiàn)客戶(hù)的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。
公司是國(guó)內(nèi)較早布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片的企業(yè)，公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)不僅體現(xiàn)在AEC-Q100認(rèn)證方面，從產(chǎn)品定義開(kāi)發(fā)到晶圓封裝交付都嚴(yán)格遵循車(chē)規(guī)流程和車(chē)規(guī)管控體系，公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在大量主流整車(chē)廠商/汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。
另外，公司能夠提供品類(lèi)完整的物聯(lián)網(wǎng)感知芯片，目前已實(shí)現(xiàn)壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等信號(hào)調(diào)理ASIC芯片以及溫濕度傳感器、磁傳感器等多品類(lèi)覆蓋。
公司被各級(jí)政府認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、科技領(lǐng)軍人才企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省最具成長(zhǎng)性高科技企業(yè)、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、蘇州市獨(dú)角獸企業(yè)、蘇州民營(yíng)企業(yè)創(chuàng)新100強(qiáng)，并承擔(dān)了多項(xiàng)江蘇省科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目。公司2024年榮獲“江蘇省模擬及混合信號(hào)芯片工程研究中心”，連續(xù)四年榮膺“中國(guó)芯”獎(jiǎng)，“四通道車(chē)規(guī)高邊開(kāi)關(guān)NSE34050Q”產(chǎn)品榮獲“強(qiáng)芯中國(guó)2024創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)”。
在汽車(chē)電動(dòng)化的發(fā)展進(jìn)程中，電壓平臺(tái)的升級(jí)已然成為關(guān)鍵的技術(shù)走向。從早期的中低壓系統(tǒng)，到目前廣泛應(yīng)用的400V系統(tǒng)，再到近年來(lái)備受矚目的800V高壓系統(tǒng)，以及比亞迪近期發(fā)布的全球首個(gè)量產(chǎn)乘用車(chē)1000V高壓架構(gòu)（超級(jí)E平臺(tái)），每一次電壓的提升都伴隨著技術(shù)的突破和應(yīng)用的拓展。800V高壓系統(tǒng)是電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的新里程碑，它主要服務(wù)于新一代的純電動(dòng)汽車(chē)（BEV），通過(guò)提升工作電壓，顯著降低了電流在傳輸過(guò)程中的損耗，有效提升了整體能效。其優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在技術(shù)參數(shù)的改進(jìn)上，還推動(dòng)了整個(gè)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。隨著電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，近一年1000V電壓平臺(tái)開(kāi)始進(jìn)入視野。
更高的電壓平臺(tái)意味著更高的功率輸出和更快的充電速度，這對(duì)于滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)快速充電和長(zhǎng)續(xù)航的需求至關(guān)重要。從800V到1000V的電壓升級(jí)，不僅是動(dòng)力系統(tǒng)的革新，更驅(qū)動(dòng)模擬芯片向“高耐壓、高集成、智能化”演進(jìn)。一方面，隨著電壓平臺(tái)的提升，模擬芯片的耐壓等級(jí)必須相應(yīng)提高，1000V系統(tǒng)的瞬態(tài)電壓可能超過(guò)1200V，因此電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片需要具備更高的耐壓能力，以確保在高電壓環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。另一方面，更高的電壓平臺(tái)對(duì)模擬芯片的信號(hào)處理精度和線(xiàn)性度提出了更高要求，以電池管理系統(tǒng)（BMS）為例，其中的模擬前端（AFE）芯片需要更加精確地監(jiān)測(cè)和管理電池狀態(tài)，以保障系統(tǒng)的安全與高效運(yùn)行。此外，隨著電壓升高，系統(tǒng)對(duì)隔離芯片的需求也顯著增加。在1000V系統(tǒng)中，可能需要配備更多的隔離式CAN收發(fā)器芯片，確保信號(hào)傳輸?shù)陌踩耘c穩(wěn)定性。當(dāng)前，電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，特別是1000V電壓平臺(tái)逐漸普及，模擬芯片的市場(chǎng)需求也將持續(xù)攀升。展望未來(lái)，隨著AI算法、Chiplet技術(shù)的深度融合，模擬芯片將在高壓化浪潮中扮演更核心的角色，成為車(chē)企實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵要素。
在汽車(chē)智能化加速發(fā)展的大背景下，特別是自2024年起，部分車(chē)企開(kāi)始布局“全系標(biāo)配智駕”戰(zhàn)略，這一舉措顯著提升了模擬芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的滲透率。隨著智能駕駛系統(tǒng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，上游傳感器、攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備的市場(chǎng)需求也隨之激增。這些設(shè)備輸出的模擬信號(hào)需要經(jīng)過(guò)模擬芯片處理后才能被數(shù)字芯片使用。以自動(dòng)駕駛分級(jí)為例，L4級(jí)自動(dòng)駕駛所需傳感器數(shù)目可達(dá)29個(gè)，到L5級(jí)時(shí)更是增加至32個(gè)，且每個(gè)傳感器都需要獨(dú)立的信號(hào)鏈進(jìn)行處理。與此同時(shí)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及對(duì)汽車(chē)通信系統(tǒng)提出了更高的要求。模擬芯片在信號(hào)調(diào)制、解調(diào)和放大等環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用。不僅如此，智能化車(chē)身電子系統(tǒng)，如智能車(chē)燈、電子后視鏡等，在更多車(chē)型中得到應(yīng)用，同樣增加了對(duì)模擬芯片的需求。這些系統(tǒng)需要模擬芯片實(shí)現(xiàn)精確的控制與信號(hào)處理。以智能車(chē)燈為例，其復(fù)雜的燈光控制與調(diào)光功能，需高性能LED驅(qū)動(dòng)芯片提供支持。
2024年車(chē)企“全系標(biāo)配智駕”的戰(zhàn)略，本質(zhì)上推動(dòng)了模擬芯片從單純的“功能組件”向“系統(tǒng)級(jí)解決方案”的躍遷。在汽車(chē)智能化的浪潮中，信號(hào)鏈精度、電源管理智能度、射頻集成度成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。國(guó)產(chǎn)廠商憑借對(duì)下游場(chǎng)景的定制化開(kāi)發(fā)以及協(xié)同策略，正逐步打破高端市場(chǎng)的壁壘。伴隨Chiplet、存算一體等前沿技術(shù)的廣泛滲透，模擬芯片將在汽車(chē)電子領(lǐng)域扮演更為核心的“橋梁”角色，成為推動(dòng)汽車(chē)智能化升級(jí)的關(guān)鍵使能者。
2024年，人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)的黃金時(shí)期，與之緊密相關(guān)的傳感器作為機(jī)器人感知系統(tǒng)的核心器件，也迎來(lái)了技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)擴(kuò)容的雙重發(fā)展機(jī)遇。其中，磁傳感器憑借高精度位置檢測(cè)、動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)控制及多維環(huán)境感知能力，在人形機(jī)器人核心部件中占據(jù)關(guān)鍵地位，成為需求增長(zhǎng)確定性最高的技術(shù)方向之一。具體而言，在人形機(jī)器人的關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)和伺服電機(jī)中，高精度磁傳感器（如霍爾傳感器）發(fā)揮著不可或缺的作用，它能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)轉(zhuǎn)子的位置和轉(zhuǎn)速，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的運(yùn)動(dòng)控制。以特斯拉OptimusGen3為例，其靈巧手自由度提升至22個(gè)，為了確保微米級(jí)的控制精度，單個(gè)關(guān)節(jié)就需要配置霍爾傳感器、磁編碼器等器件，對(duì)轉(zhuǎn)子位置與轉(zhuǎn)速進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)。此外，磁傳感器深度集成于慣性測(cè)量單元（IMU）中，與加速度計(jì)、陀螺儀協(xié)同工作，幫助機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自主導(dǎo)航和動(dòng)態(tài)平衡。不僅如此，磁傳感器還可用于檢測(cè)磁場(chǎng)變化，輔助機(jī)器人識(shí)別金屬物體或障礙物，從而提升環(huán)境交互能力，例如在工業(yè)場(chǎng)景中避碰和抓取操作。從市場(chǎng)空間看，人形機(jī)器人市場(chǎng)潛力巨大，有望成為千億美元級(jí)別的藍(lán)海市場(chǎng)。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）預(yù)測(cè)，2030年全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到151億美元，2024-2030年CAGR將超過(guò)56%，全球人形機(jī)器人銷(xiāo)量將從1.19萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至60.57萬(wàn)臺(tái)。
目前，全球磁傳感器市場(chǎng)由Allegro、英飛凌等國(guó)際巨頭主導(dǎo)。不過(guò)近年來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商也通過(guò)不斷的技術(shù)迭代實(shí)現(xiàn)了突破，如麥歌恩已推出了磁編碼器、磁角度等產(chǎn)品。隨著越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)外廠商紛紛入局人形機(jī)器人賽道，以及人形機(jī)器人的規(guī)模化落地，磁傳感器也將朝著微型化、高集成度、抗干擾性強(qiáng)的方向不斷迭代升級(jí)。國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望憑借工藝創(chuàng)新與算法優(yōu)化，在伺服電機(jī)閉環(huán)控制、柔性觸覺(jué)感知等高端應(yīng)用場(chǎng)景中構(gòu)建起差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。可以預(yù)見(jiàn)，磁傳感器作為人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制、導(dǎo)航和環(huán)境感知的核心部件，必將深度受益于人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，迎來(lái)更為廣闊的發(fā)展空間。
公司以信號(hào)鏈技術(shù)為基礎(chǔ)，在模擬及混合信號(hào)領(lǐng)域開(kāi)展了自主研發(fā)工作，并在傳感器、信號(hào)鏈、電源與驅(qū)動(dòng)、第三代功率半導(dǎo)體五大方向形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，上述核心技術(shù)均已應(yīng)用于公司主要產(chǎn)品。
報(bào)告期內(nèi)，公司新增知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目申請(qǐng)97件，其中發(fā)明專(zhuān)利44件；本年新增獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán)項(xiàng)目授權(quán)62件，其中發(fā)明專(zhuān)利31件。
公司作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有專(zhuān)業(yè)的模擬芯片研發(fā)能力，并深度參與后續(xù)封裝框架和測(cè)試軟件的搭建，建立了從芯片定義到設(shè)計(jì)及交付的完整管控體系。憑借多年的研發(fā)積累，公司以信號(hào)鏈技術(shù)為基礎(chǔ)，在模擬及混合信號(hào)領(lǐng)域開(kāi)展了自主研發(fā)工作，并在傳感器、信號(hào)鏈、電源與驅(qū)動(dòng)、第三代功率半導(dǎo)體等五大領(lǐng)域形成了多項(xiàng)核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各類(lèi)自研模擬及混合信號(hào)芯片產(chǎn)品中，主要產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于國(guó)際競(jìng)品水平。
為了滿(mǎn)足下游客戶(hù)的應(yīng)用需求，公司可根據(jù)客戶(hù)的參數(shù)條件定制開(kāi)發(fā)相應(yīng)產(chǎn)品，如集成式壓力傳感器的量程、封裝、接口皆可定制。此外，公司可應(yīng)客戶(hù)的需求設(shè)計(jì)芯片、提供定制化封裝和測(cè)試方法，并深度參與到客戶(hù)的產(chǎn)品驗(yàn)證、測(cè)試等工序的設(shè)計(jì)和搭建，為客戶(hù)提供從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品適配到批量標(biāo)定校準(zhǔn)等多環(huán)節(jié)服務(wù)。憑借自身對(duì)行業(yè)的理解和技術(shù)積累，公司幫助多家下游客戶(hù)成功進(jìn)入目標(biāo)汽車(chē)廠商的合格供應(yīng)體系。
公司高度重視產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性，始終堅(jiān)持高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量要求。公司以“可靠可信賴(lài)”的質(zhì)量方針為根本遵循，從產(chǎn)品的研發(fā)到生產(chǎn)的過(guò)程中，堅(jiān)持嚴(yán)格的質(zhì)量管控，為客戶(hù)提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品；以客戶(hù)滿(mǎn)意為宗旨，堅(jiān)守對(duì)客戶(hù)的承諾，持續(xù)不斷的改進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)，成為客戶(hù)可信賴(lài)的公司。公司秉承著“質(zhì)量從設(shè)計(jì)開(kāi)始并貫穿整個(gè)產(chǎn)品生命周期”的質(zhì)量管理理念，構(gòu)建了全面質(zhì)量管理體系，并通過(guò)組織能力建設(shè)以及流程體系IT化建設(shè)確保全面質(zhì)量管理體系的落實(shí)和執(zhí)行，持續(xù)不斷地追求“零缺陷”的質(zhì)量目標(biāo)。尤其是車(chē)規(guī)方面，從跨部門(mén)協(xié)作組織、到符合車(chē)規(guī)產(chǎn)品的質(zhì)量體系，符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)工藝管控、符合AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)的可靠性認(rèn)證等整個(gè)產(chǎn)品生命周期過(guò)程中構(gòu)建了符合車(chē)規(guī)要求的質(zhì)量管理體系，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)客戶(hù)的要求。
公司作為國(guó)內(nèi)較早規(guī)模量產(chǎn)數(shù)字隔離芯片的企業(yè)，發(fā)展至今，公司隔離器件品類(lèi)非常齊全，并在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器上擴(kuò)品開(kāi)發(fā)了增強(qiáng)型隔離器等多種品類(lèi)。報(bào)告期內(nèi)公司推出了電壓基準(zhǔn)、柵極驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)、供電電源LDO、功率路徑保護(hù)等多款信號(hào)鏈、電源管理產(chǎn)品。此外，公司集成式傳感器芯片中的壓力傳感器芯片可覆蓋從微壓到中高壓的全量程。傳感器信號(hào)調(diào)理ASIC芯片已覆蓋壓力傳感器、硅麥克風(fēng)、加速度傳感器、電流傳感器、紅外傳感器等多種品類(lèi)。公司圍繞下游應(yīng)用場(chǎng)景建立了豐富的產(chǎn)品品類(lèi)，具有從消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)到車(chē)規(guī)級(jí)的產(chǎn)品覆蓋能力。
憑借過(guò)硬的技術(shù)研發(fā)實(shí)力以及優(yōu)秀的產(chǎn)品口碑，公司取得了眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)可。此外，公司擁有豐富的面向汽車(chē)前裝市場(chǎng)模擬芯片產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。相較其他領(lǐng)域公司來(lái)說(shuō)，汽車(chē)客戶(hù)的認(rèn)證周期長(zhǎng)且測(cè)試嚴(yán)格，對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)和質(zhì)量要求更高，公司車(chē)規(guī)級(jí)芯片已在大量主流整車(chē)廠商/汽車(chē)一級(jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)批量裝車(chē)。獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)的認(rèn)證也有利于公司在相同領(lǐng)域客戶(hù)的商業(yè)拓展，進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
在晶圓制造方面，公司已與主要供應(yīng)商保持長(zhǎng)期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在芯片封裝及測(cè)試方面，公司與主要封裝測(cè)試供應(yīng)商深度合作多年，已形成了穩(wěn)定的封裝測(cè)試工藝，并購(gòu)入了專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備交由部分測(cè)試廠商進(jìn)行芯片測(cè)試，綁定了專(zhuān)屬產(chǎn)能。同時(shí)，隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，公司已自建封測(cè)工廠，將壓力傳感器及定制化產(chǎn)品自行封測(cè)，保證公司產(chǎn)能需求和控制成本，降低了行業(yè)產(chǎn)能波動(dòng)對(duì)公司產(chǎn)品產(chǎn)量、供貨周期的影響。
公司2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入196,027.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)49.53%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-40,287.82萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-45,677.81萬(wàn)元。
全球模擬芯片市場(chǎng)主要由德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、英飛凌（Infineon）、意法半導(dǎo)體（ST）等歐美跨國(guó)公司主導(dǎo)。目前，國(guó)際模擬芯片廠商已呈現(xiàn)較為穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)格局，并依靠技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)、大量的核心IP和產(chǎn)品類(lèi)別形成了競(jìng)爭(zhēng)壁壘，規(guī)模不斷壯大。
近年來(lái)，在國(guó)家政策的大力支持下，中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，步入了高速發(fā)展的軌道。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)逐步走向成熟，帶動(dòng)中國(guó)模擬芯片自給率穩(wěn)步提升。根據(jù)智研咨詢(xún)整理的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)模擬芯片自給率僅為9%，到2023年這一比例已提升至15%左右，2024年更是進(jìn)一步增長(zhǎng)至16%以上。國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，正逐漸積累先進(jìn)技術(shù)，豐富產(chǎn)品品類(lèi)，并在各自細(xì)分領(lǐng)域取得突破，不斷向中高端市場(chǎng)邁進(jìn)。
自2023年半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期以來(lái)，國(guó)際模擬芯片頭部企業(yè)采取積極的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略，通過(guò)擴(kuò)大產(chǎn)能投放、優(yōu)化價(jià)格策略等方式搶占市場(chǎng)份額，加劇了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。盡管?chē)?guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，但國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商憑借技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)品迭代，總體市場(chǎng)份額仍在逐步提升。報(bào)告期內(nèi)，隨著下游汽車(chē)電子領(lǐng)域需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，新能源汽車(chē)滲透率持續(xù)提升以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性回暖，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)在需求增長(zhǎng)、技術(shù)突破和政策支持的多重驅(qū)動(dòng)下，呈現(xiàn)出良好的恢復(fù)發(fā)展態(tài)勢(shì)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)已步入“增量競(jìng)爭(zhēng)+存量整合”的新階段，頭部企業(yè)通過(guò)一體化整合與外部擴(kuò)張，正在加速重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)格局。
公司專(zhuān)注于模擬及混合信號(hào)芯片的技術(shù)領(lǐng)域。未來(lái)，公司將繼續(xù)圍繞傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品方向，不斷突破產(chǎn)品發(fā)展的技術(shù)瓶頸，聚焦目標(biāo)行業(yè)和頭部客戶(hù)持續(xù)應(yīng)用創(chuàng)新，豐富產(chǎn)品品類(lèi)，致力于成為泛能源和汽車(chē)電子領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的完整芯片解決方案提供商。
2025年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度變革的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)升級(jí)浪潮加速推進(jìn)。公司將繼續(xù)堅(jiān)持長(zhǎng)期價(jià)值的經(jīng)營(yíng)理念，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、核心布局、工藝升級(jí)與組織效能四大主線(xiàn)，推動(dòng)產(chǎn)品矩陣從“國(guó)產(chǎn)替代”向“業(yè)內(nèi)領(lǐng)先”升級(jí)。通過(guò)深化汽車(chē)電子與泛能源領(lǐng)域布局，加速新物料量產(chǎn)，優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，努力實(shí)現(xiàn)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)并逐步改善盈利水平。
2025年，公司將圍繞技術(shù)創(chuàng)新與成本優(yōu)化兩個(gè)方面，系統(tǒng)推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)、降本增效及研發(fā)體系升級(jí)，持續(xù)鞏固產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在核心產(chǎn)品研發(fā)方面，公司將集中資源保障150WclassD、PMIC、前燈等關(guān)鍵新產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度，為市場(chǎng)拓展提供技術(shù)支撐。在成本控制方面，通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案、改進(jìn)工藝平臺(tái)等舉措，全力保障降本項(xiàng)目的實(shí)施效果，達(dá)成既定成本優(yōu)化目標(biāo)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外，公司將持續(xù)優(yōu)化研發(fā)流程和管理體系，加強(qiáng)研發(fā)費(fèi)用和成本的精細(xì)化管理，提升整體研發(fā)效率。最后，公司將密切跟蹤行業(yè)動(dòng)態(tài)，積極布局48V系統(tǒng)等新興領(lǐng)域，通過(guò)加強(qiáng)與頭部客戶(hù)的聯(lián)合創(chuàng)新合作，提升自主定義產(chǎn)品比例，強(qiáng)化差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
依托汽車(chē)電子、光儲(chǔ)、智能電網(wǎng)等高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，公司將繼續(xù)圍繞高壁壘市場(chǎng)拓展、物料推廣以及銷(xiāo)售體系建設(shè)，全力提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與經(jīng)營(yíng)效益。公司將持續(xù)發(fā)力汽車(chē)三電系統(tǒng)和泛能源領(lǐng)域，一方面，穩(wěn)固現(xiàn)有市場(chǎng)份額，積極提升驅(qū)動(dòng)、功率路徑保護(hù)等產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率；另一方面，深化與頭部客戶(hù)的聯(lián)合創(chuàng)新合作，進(jìn)一步提升公司在現(xiàn)有市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。在新興市場(chǎng)拓展上，公司將全力拓展車(chē)身電子與照明、熱管理等領(lǐng)域，加速M(fèi)CU、SoC、功能安全驅(qū)動(dòng)等新物料的客戶(hù)導(dǎo)入進(jìn)程，同時(shí)，著力提升FAE團(tuán)隊(duì)對(duì)復(fù)雜物料的支持能力，從技術(shù)層面保障新物料能夠順利推廣，助力新興市場(chǎng)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。
為更好地支撐市場(chǎng)深耕與拓展工作，公司將構(gòu)建更加高效的銷(xiāo)售管理體系，組建專(zhuān)門(mén)的銷(xiāo)售運(yùn)營(yíng)部門(mén)，建立統(tǒng)一的銷(xiāo)售管理機(jī)制以及統(tǒng)一的市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)機(jī)制，提升銷(xiāo)售效率和服務(wù)質(zhì)量，更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求，推動(dòng)市場(chǎng)拓展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
在工藝升級(jí)方面，公司將堅(jiān)定不移地推進(jìn)關(guān)鍵工藝平臺(tái)的開(kāi)發(fā)工作，確保達(dá)成既定目標(biāo)。與此同時(shí)，公司將采取一系列行之有效的降本舉措。通過(guò)完善轉(zhuǎn)移定價(jià)機(jī)制，從源頭上優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)；積極開(kāi)展商務(wù)談判，爭(zhēng)取更有利的合作條件；深入實(shí)施工程優(yōu)化，消除流程中的浪費(fèi)與冗余，多管齊下，確保年度降本目標(biāo)順利實(shí)現(xiàn)，增強(qiáng)公司的盈利能力。
在庫(kù)存管理環(huán)節(jié)，公司將強(qiáng)化需求管理，緊密貼合市場(chǎng)需求安排生產(chǎn)；建立健全庫(kù)存動(dòng)態(tài)管理與報(bào)廢預(yù)警機(jī)制，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控庫(kù)存狀態(tài)，提前預(yù)判潛在風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)銷(xiāo)高效協(xié)同。在這一過(guò)程中，持續(xù)優(yōu)化庫(kù)存管理策略，降低庫(kù)存積壓，減少資金占用，進(jìn)而提高資金使用效率和整體運(yùn)營(yíng)效益，保障公司運(yùn)營(yíng)的穩(wěn)健性和靈活性。
為促進(jìn)公司經(jīng)營(yíng)的可持續(xù)發(fā)展，2025年，公司將從優(yōu)化組織建設(shè)與業(yè)務(wù)流程兩大維度入手，系統(tǒng)規(guī)劃并實(shí)施一系列重要舉措。在組織成長(zhǎng)方面，公司著力搭建更為完善的管理體系：建立并完善核心管理者制度以及激勵(lì)約束管理制度，強(qiáng)化管理團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo)力與執(zhí)行力；優(yōu)化銷(xiāo)售、研發(fā)以及通用項(xiàng)目的激勵(lì)機(jī)制，充分激發(fā)員工的工作積極性與創(chuàng)造力；同時(shí)健全中高級(jí)管理者長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制，吸引并留住優(yōu)秀人才，為公司發(fā)展筑牢人才根基。
在業(yè)務(wù)流程優(yōu)化與組織效能提升方面，公司將持續(xù)優(yōu)化變革常態(tài)化運(yùn)作機(jī)制，建立流程度量指標(biāo)體系，推行分級(jí)流程審計(jì)機(jī)制，通過(guò)不斷梳理和優(yōu)化業(yè)務(wù)流程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并化解業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)中的痛點(diǎn)與難點(diǎn)問(wèn)題，降低運(yùn)營(yíng)成本，提升運(yùn)營(yíng)效率。此外，進(jìn)一步完善各級(jí)流程決策組織的運(yùn)作機(jī)制，優(yōu)化通用項(xiàng)目的運(yùn)作和管理流程，提升項(xiàng)目管理的規(guī)范化水平與執(zhí)行效率，確保公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)平穩(wěn)、高效推進(jìn)。
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