根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息，4月20日，中海基金對上市公司星宸科技301536）進(jìn)行了調(diào)研。

　　從市場表現(xiàn)來看，星宸科技近一周股價(jià)下跌2.12%，近一個(gè)月下跌27.10%。

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　　基金市場數(shù)據(jù)顯示，中海基金成立于2004年3月18日，截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為171.19億元，管理基金數(shù)49個(gè)，旗下基金經(jīng)理共13位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為中海滬港深多策略混合（005646），近一年收益錄得25.16%。

　　一、公司重點(diǎn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)布局情況1、智能機(jī)器人2024年及2025年Q1,公司在智能機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了亮眼增長。其中:2024年智能機(jī)器人全年出貨量及營收均同比2023年實(shí)現(xiàn)超過三倍的增長;2025年Q1公司持續(xù)導(dǎo)入智能機(jī)器人頭部品牌客戶,單季度出貨量及營收均已超過2024年全年,實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長。公司有望在2025年躋身該市場領(lǐng)先梯隊(duì)的SoC芯片供應(yīng)商,戰(zhàn)略目標(biāo)是持續(xù)提升在主流市場的市占率并進(jìn)入高端市場,成為智能機(jī)器人業(yè)界領(lǐng)先的SoC芯片供應(yīng)商。公司的信心來源于:第一,新品放量驅(qū)動(dòng)增長,已布局高端市場。近兩年,公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM等滿足市場多傳感融合需求的新品,在業(yè)內(nèi)客戶中受到了廣泛歡迎。新品已在2024年及2025年Q1展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長,后續(xù)將持續(xù)放量。同時(shí),公司已重點(diǎn)開發(fā)更高階的機(jī)器人芯片(如配備機(jī)械臂的家政服務(wù)機(jī)器人、智能割草機(jī)、泳池清潔機(jī)器人等新興品類),有望于2026年量產(chǎn),為公司帶來持續(xù)的增長動(dòng)力。第二,持續(xù)導(dǎo)入大客戶。公司憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)已成功切入多家頭部客戶,逐步擴(kuò)大在主流機(jī)器人市場的份額。在部分頭部客戶中,公司的供應(yīng)占比已躍居領(lǐng)先位置,疊加行業(yè)自然增長,進(jìn)一步鞏固市場地位。第三,產(chǎn)品技術(shù)及智能化升級。產(chǎn)品技術(shù)從早期以低端MCU慣導(dǎo)方案為主,逐步向中高端多傳感器融合演進(jìn)。智能化升級方面,新一代產(chǎn)品集成算力模塊與視覺感知(即Camera+AI),支持更復(fù)雜的任務(wù)執(zhí)行。公司已推出及即將推出的新品,都有能力在更多元化的智能機(jī)器人市場長期放量。2、智能眼鏡公司已在智能穿戴這一賽道進(jìn)行長期戰(zhàn)略布局。目前已推出適用AI眼鏡的SoC芯片SSC309QL,客戶終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2025年下半年出貨。同時(shí)已重點(diǎn)開發(fā)下一代適用于運(yùn)動(dòng)及智能穿戴場景的先進(jìn)制程SoC芯片,預(yù)計(jì)于2025年下半年投片。公司認(rèn)為,運(yùn)動(dòng)ISP及低功耗是智能穿戴設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù),圍繞該技術(shù),不僅是智能眼鏡,包括運(yùn)動(dòng)相機(jī)、AR/VR等穿戴設(shè)備、無人機(jī)等均是公司未來有能力覆蓋的場景。從長期來看,眼鏡智能化的發(fā)展趨勢不可逆,通過此布局,公司將構(gòu)建起以視覺技術(shù)為核心的智能穿戴設(shè)備生態(tài)。3、智能感知2024年,公司通過購買3D ToF無形資產(chǎn),已開啟在3D感知領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。目前,公司已形成專門的3D感知業(yè)務(wù)線,在研新一代應(yīng)用于車載激光雷達(dá)、高階機(jī)器人及無人機(jī)等市場的感知芯片。公司在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略定位是占據(jù)高端、高性能、高可靠性市場,以車載為主,同時(shí)兼顧高階機(jī)器人、無人機(jī)等市場。產(chǎn)品目標(biāo)是開發(fā)出業(yè)內(nèi)高水平的適用于長距離(預(yù)計(jì)0.3~300米)、高精度測距的線)SPAD-SoC,成為業(yè)界一流的激光雷達(dá)芯片供應(yīng)商。公司的SPAD-SoC芯片由上層感光晶圓SPAD及下層Logic晶圓(集成TDC模塊、DSP模塊等)堆疊構(gòu)成,部分技術(shù)將采用外部合作的形式。該芯片的優(yōu)勢在于:上層SPAD部分具備高水平、高規(guī)格的像素,擁有強(qiáng)大的技術(shù)壁壘;下層邏輯處理部分則是公司多年長期積累的強(qiáng)項(xiàng),在處理算法和性能、SoC全流程經(jīng)驗(yàn)及供應(yīng)鏈成本上均具備優(yōu)勢。目前,公司的SPAD-SoC芯片已投片,預(yù)計(jì)2025年底進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證。根據(jù)芯片驗(yàn)證及車規(guī)可靠性測試情況,有望的量產(chǎn)時(shí)間為2026年下半年。公司已與多家激光雷達(dá)頭部廠商接洽,芯片方案受到各大廠商極大的興趣與青睞,有望在產(chǎn)品推出后達(dá)成合作。長期來看,能夠?yàn)楣編砜捎^的業(yè)績貢獻(xiàn)。二、公司報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營情況1、2024年經(jīng)營情況報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約23.54億元,同比增長約16.49%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤約2.56億元,同比增長約25.18%。報(bào)告期內(nèi),公司經(jīng)營穩(wěn)健,市場需求相較于2023年有明顯恢復(fù)。報(bào)告期內(nèi),公司各業(yè)務(wù)線均有序增長,具體而言:智能安防業(yè)務(wù)線.81%。智能物聯(lián)業(yè)務(wù)線.58%。智能車載業(yè)務(wù)線.61%。2、公司2025年Q1經(jīng)營情況報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約6.65億元,同比增長約26.36%;實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤約5,118萬元,同比增長約0.48%。報(bào)告期內(nèi),相較于2024年Q4,公司營收環(huán)比增長約24%。同比、環(huán)比均實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長,主要得益于各業(yè)務(wù)線均有所突破:在智能物聯(lián)領(lǐng)域,公司導(dǎo)入智能機(jī)器人頭部品牌客戶,實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長,智能機(jī)器人單季度出貨量及營收均已超過2024年全年;在智能車載領(lǐng)域,得益于公司在車前裝市場加大拓展力度并持續(xù)突破,車規(guī)級芯片及車載AI芯片逐步起量,實(shí)現(xiàn)了顯著增長;在智能安防領(lǐng)域,公司多款主力產(chǎn)品能夠全方位滿足市場需求,在像素及分辨率上實(shí)現(xiàn)了廣泛覆蓋,行業(yè)內(nèi)地位得到了進(jìn)一步鞏固和提升。3、持續(xù)加大研發(fā)投入,突破行業(yè)同質(zhì)化競爭報(bào)告期內(nèi),公司持續(xù)加大研發(fā)投入,尤其是在具有長期競爭力的前沿領(lǐng)域,如前述所提的智能機(jī)器人、智能穿戴、智能感知等予以大力投入,期望通過持續(xù)的高質(zhì)量研發(fā)投入,突破行業(yè)同質(zhì)化競爭的桎梏,構(gòu)建起差異化的護(hù)城河,保障公司長期可持續(xù)的盈利。2024年全年研發(fā)投入約6.02億元,同比增加約1.1億元,同比增長約21.95%,研發(fā)投入率約25.59%。2025年Q1研發(fā)投入約1.68億元,同比增加約2,773萬元,同比增長約19.8%,研發(fā)投入率約25.24%。無論從同比增速還是研發(fā)投入率來看,均優(yōu)于同業(yè)平均水平。4、積極定價(jià),持續(xù)提升市場份額報(bào)告期內(nèi),公司為提升產(chǎn)品的銷售規(guī)模及市場占有率,采取了更為積極的市場定價(jià),以更具競爭力的價(jià)格將優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品推向市場。后續(xù),隨著產(chǎn)品市場份額不斷擴(kuò)大,規(guī)模效應(yīng)釋放,有望進(jìn)一步降低供應(yīng)鏈成本。同時(shí),以積極的定價(jià)增加客戶粘性,建立客戶信任與生態(tài)合作,為后續(xù)高端、高毛利產(chǎn)品的協(xié)同滲透奠定基礎(chǔ),豐富公司的盈利模式。從長期來看,行業(yè)將形成更穩(wěn)定的市場格局,公司的市占率也會進(jìn)一步提升,盈利及毛利率也會穩(wěn)健向好。

　　三、美國關(guān)稅政策目前對公司的影響目前對公司的影響有限。具體說明如下:1、公司產(chǎn)品未直接出口至美國。海外布局以非美的新興國家、區(qū)域?yàn)橹?間接出口至美國的比例較低,影響有限。2、關(guān)稅影響系根據(jù)客戶最終成品的核心生產(chǎn)所在國家或區(qū)域進(jìn)行認(rèn)定,芯片公司所在地并不直接影響關(guān)稅稅負(fù),因此其他國家或區(qū)域的芯片并無關(guān)稅優(yōu)勢,公司暫不存在被切換的風(fēng)險(xiǎn)。3、公司的終端客戶均為品牌客戶,均擁有全球化的供應(yīng)鏈布局,預(yù)計(jì)可以通過產(chǎn)能調(diào)配、成本分?jǐn)偟却胧┫P(guān)稅影響。公司將繼續(xù)密切關(guān)注政策動(dòng)態(tài),積極配合客戶,同時(shí)通過持續(xù)拓展市場(如加強(qiáng)非美國家或區(qū)域、新興市場的布局)及加強(qiáng)研發(fā)投入等措施,以進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品附加值從而增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)能力,提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力,確保業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展。