芯明榮膺2024中國VRAR30強(qiáng)企業(yè)
9月11日，由CIOE中國光博會和深圳國際VR/AR博覽會組委會牽頭設(shè)立的「2024中國VR/AR30強(qiáng)企業(yè)」榜單重磅發(fā)布，該榜單是虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）領(lǐng)域最具專業(yè)影響力的綜合性榜單之一，旨在表彰和鼓勵(lì)在VR/AR領(lǐng)域勇于創(chuàng)新、開拓進(jìn)取的杰出企業(yè)，芯明榮譽(yù)入選。
該評選由組委會權(quán)威專家對參選企業(yè)進(jìn)行全面、深入的評估和考察，評選標(biāo)準(zhǔn)涵蓋技術(shù)創(chuàng)新、市場表現(xiàn)、品牌影響力、團(tuán)隊(duì)實(shí)力、未來發(fā)展?jié)摿σ约坝脩趔w驗(yàn)等多維度。本次入選，不僅是對芯明技術(shù)實(shí)力和市場影響力的充分肯定，也是對其在VR/AR領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新、不斷進(jìn)取精神的最佳褒獎(jiǎng)。
在本次光博會同期活動(dòng)“光聚未來第五屆中國AI+AR技術(shù)應(yīng)用高峰論壇”上，芯明副總裁周凡博士發(fā)表了主題為“芯明空間計(jì)算芯片解鎖MR無限潛能”的精彩演講，深入剖析芯明空間計(jì)算技術(shù)在推動(dòng)混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)革新中的關(guān)鍵作用，并分享了其產(chǎn)品落地成果。
周凡博士說：“要做好一款高性能的MR頭顯，需解決三個(gè)行業(yè)應(yīng)用痛點(diǎn)問題：第一，需同時(shí)集成和處理攝像頭、Lidar、磁力計(jì)、ToF等多種傳感器信息，難以低延時(shí)、低功耗的方式去處理海量數(shù)據(jù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的融合需求；第二，端側(cè)算力需求日益增加，需要實(shí)現(xiàn)端側(cè)低延遲數(shù)據(jù)處理和降低主控芯片算力需求，從而支持復(fù)雜的空間智能計(jì)算；第三，傳統(tǒng)的軟件化算法（例如SLAM等）運(yùn)行在主控芯片的方案不可持續(xù)，其延時(shí)大、功耗大，難以適應(yīng)復(fù)雜MR場景需求。”
他表示，芯明以客戶需求為導(dǎo)向，針對行業(yè)應(yīng)用需求提出的空間計(jì)算解決方案能夠有效解決上述痛點(diǎn)問題，解鎖MR的無限潛能。芯明空間計(jì)算芯片能夠?qū)崿F(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)處理和融合，已大規(guī)模量產(chǎn)并應(yīng)用于業(yè)界領(lǐng)先量產(chǎn)MR設(shè)備的成熟產(chǎn)品；同時(shí)，其空間計(jì)算芯片具有全球領(lǐng)先的3D視覺AI引擎，能夠提供強(qiáng)勁的邊緣端算力和人工智能/深度學(xué)習(xí)解決方案，滿足邊緣端MR頭顯算法算力需求；此外，芯明的空間計(jì)算技術(shù)能夠做到SLAM等算法芯片化，單芯片即可實(shí)現(xiàn)3D視覺感知、SLAM和AI的應(yīng)用。
未來，芯明將與國內(nèi)外領(lǐng)先的XR行業(yè)客戶緊密合作，利用其在空間計(jì)算芯片技術(shù)上的優(yōu)勢和豐富的系統(tǒng)級經(jīng)驗(yàn)，與客戶緊密合作，助力其打造出性能卓越、體驗(yàn)非凡的XR產(chǎn)品。通過不斷的技術(shù)融合與創(chuàng)新，為XR產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，共同推動(dòng)這一科技領(lǐng)域邁向新的高度，為XR產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、元宇宙XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
